DRAM IC ESD-компонентная пачка для упаковки электронных деталей Улучшите автоматизацию и защиту с помощью плат JEDEC, разработанных вокруг вашего продукта, а не наоборот. Особенности: 1Проекты соответ...Смотрите больше
Messages of visitorОставьте сообщение
No public comments yet
Поднос IC ESD ДРАХМЫ компонентный для паковать частей электроники