продукты

Дом / продукты / Изготовленные на заказ подносы Jedec /

Поднос IC ESD ДРАХМЫ компонентный для паковать частей электроники

Поднос IC ESD ДРАХМЫ компонентный для паковать частей электроники

Наименование марки:	Hiner-pack
Номер модели:	Желтый цвет HN1876
МОК:	1000 шт.
цена:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Условия оплаты:	T/T
Способность к поставкам:	Емкость между днем 2500PCS~3000PCS/per

Подробная информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения:

Сделанный в Китае

Сертификация:

ISO 9001 ROHS SGS

Материал:

ПК

цвет:

Желтый

Температура:

100°С

недвижимость:

ESD

Сопротивление поверхности:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Плоскость:

меньше чем 0.76mm

Чистый класс:

Общая и ультразвуковая чистка

Инкотермс:

EXW, ОБМАНЫВАЮТ, CIF, DDU, DDP

Услуги по индивидуальному заказу:

Поддержка стандартных и нестандартных, точных станков

инъекционная плесень:

Потребность в индивидуальном случае (время выполнения 25 ~ 30 дней, продолжительность жизни формы: 3

Упаковывая детали:

коробка 80~100pcs/per

Поставка способности:

Емкость между днем 2500PCS~3000PCS/per

Выделить:

Поднос IC ESD компонентный

Поднос ESD ДРАХМЫ компонентный

Поднос IC esd

Описание продукта

DRAM IC ESD-компонентная пачка для упаковки электронных деталей

Улучшите автоматизацию и защиту с помощью плат JEDEC, разработанных вокруг вашего продукта, а не наоборот.

Особенности:

1Проекты соответствуют международному стандарту JEDEC и обладают большой универсальностью.

2Оптимальная конструкция продукта может обеспечить защиту различных упаковочных IC при одновременном сокращении транспортных расходов.

3. разнообразные материалы для клиентов на выбор для удовлетворения ваших потребностей в ESD и процессе.

4. Поддержка настройки нестандартных форматов.

5. BGA,QFN,QFP,PGA,TQFP,LQFP,SoC,SiP и т. Д. Все способы упаковки доступны. Могут быть настроены на основе требований клиентов (например, свойство ESD, температура выпечки, время выпечки).

6. конструкция конструкции и форма в соответствии с международными стандартами Jedec также могут прекрасно отвечать требованиям грузовых компонентов или IC подноса,выполняющая функцию для выполнения требований автоматической системы питания, чтобы достичь модернизации погрузки и повысить эффективность работы.

Применение:

Комплексный IC, компонент модуля PCBA,Упаковка электронных компонентов, упаковка оптических устройств.

Технические параметры:

Бренд	Пакеты с гинером	Размер линии контуры	322.6135.97.62 мм
Модель	HN1876	Размер полости	2.9X4.1X2.7 мм
Тип упаковки	IC	Размер	Настраиваемый
Материал	ПК	Плоскость	MAX 0,76 мм
Сопротивление	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Служба	Принимаем OEM, ODM
Цвет	Желтый	Сертификат	RoHS

Материал	Температура выпечки	Сопротивление поверхности
ИПП	Выпечь при температуре 125°С до 150°С	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Углеродные волокна	Выпечь при температуре 125°С до 150°С	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Углеродный порошок	Выпечь при температуре 125°С до 150°С	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Стеклянные волокна	Выпечь при температуре 125°С до 150°С	1.010E4Ω~1.010E11Ω
PEI+Углеродные волокна	Максимум 180°С	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Цвет IDP	85°C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Цвет, температура и другие специальные требования могут быть настроены

Часто задаваемые вопросы

1Как я могу получить предложение?
Ответ: Пожалуйста, укажите ваши требования как можно более четко, чтобы мы могли отправить вам предложение впервые.
Для покупки или дальнейшего обсуждения, лучше связаться с нами по Skype / Email / Phone / WhatsApp, в случае каких-либо задержек.

2Сколько времени потребуется, чтобы получить ответ?
Ответ: Мы ответим вам в течение 24 часов рабочего дня.

3Какие услуги мы предоставляем?
Ответ: Мы можем заранее разработать чертежи IC-пакета на основе вашего четкого описания IC или компонента.
4Какие у вас сроки доставки?
Ответ: Мы принимаем EXW, FOB, CIF, DDU, DDP и т. Д. Вы можете выбрать тот, который является наиболее удобным или экономичным для вас.

5Как гарантировать качество?
Ответ: Наши образцы проходят строгие испытания, а готовые продукты соответствуют международным стандартам JEDEC, чтобы обеспечить 100% квалифицированный показатель.

yellow jedec tray ic chip tray HN1876-2

Тэги:

Подносы Jedec IC

Подносы матрицы Jedec

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы Jedec

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями

Подносы Jedec IC

Подносы матрицы Jedec

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы Jedec

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями

Поднос IC ESD ДРАХМЫ компонентный для паковать частей электроники

Поднос IC ESD ДРАХМЫ компонентный для паковать частей электроники

Поднос IC ESD компонентный

Поднос ESD ДРАХМЫ компонентный

Поднос IC esd

DRAM IC ESD-компонентная пачка для упаковки электронных деталей

Особенности:

Применение:

Технические параметры:

Часто задаваемые вопросы