logo
vr
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Дом
О нас
Профиль компании
Экскурсия по заводу
Контроль качества
VR-шоу
продукты

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями
Случаи
Новости
загрузка
Свяжитесь с нами
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Дом
О нас
Профиль компании
Экскурсия по заводу
Контроль качества
VR-шоу
продукты

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями
Случаи
Новости
загрузка
Свяжитесь с нами

Случаи
Дом / Случаи
Случаи
Новости
Последние кейсы компании о Роль высокоточных лотков JEDEC в автоматизированных линиях
2026-04-20

Роль высокоточных лотков JEDEC в автоматизированных линиях

Высокая стоимость «заторов»: почему плоскостность лотка — это не подлежащий обсуждению фактор В среде высокоскоростного автоматизированного производства оборудование полагается на миллиметровую точность. Если лоток JEDEC даже немного деформирован — превышает типичное руководство по плоскостности ≤0...
Смотрите больше
Последние кейсы компании о Инженерные лотки JEDEC для термической стабильности и высокоточной автоматизации
2026-03-17

Инженерные лотки JEDEC для термической стабильности и высокоточной автоматизации

Длительность выпекания и сопротивление материала ползучестиСогласно стандартам JEDEC, противни, пригодные для выпекания, должны выдерживать 48 часов непрерывного выпекания без нарушения допусков по размерам. На практике выпекание часто проводится при 125°C для удалениявлаги из компонентов MSL. Однак...
Смотрите больше
Последние кейсы компании о Путь к модернизации материалов для подносов и процессов инжекционного формования
2025-09-19

Путь к модернизации материалов для подносов и процессов инжекционного формования

Обзор клиентов Компания M является ведущим на международном уровне предприятием по производству интегральных узлов, расположенным в промышленном регионе Бавария в Германии.Компания специализируется на разработке и инновациях чипов и полупроводниковКак лидер в отрасли, компания достигла полной автома...
Смотрите больше
Последние кейсы компании о Улучшение качества JEDEC для превышения международных стандартов
2025-09-15

Улучшение качества JEDEC для превышения международных стандартов

При хранении и трансграничной транспортировке полупроводниковых компонентов плоскостность лотков JEDEC (лотков стандарта JEDEC) напрямую определяет безопасность хранения и транспортировки микросхем. Как критический носитель, соединяющий производство микросхем и конечные приложения, деформация коробл...
Смотрите больше
Последние кейсы компании о Объединенный процесс формования сплава алюминия и пластиковой инъекционной формовки
2024-07-15

Объединенный процесс формования сплава алюминия и пластиковой инъекционной формовки

Материал из алюминиевого сплава является наиболее часто используемым материалом для изготовления форм продукции в Hiner-pack, в то же время, это также своего рода цена и характер стабильных характеристик. Он имеет следующие преимущества: 1. низкая плотность и высокая прочность: плотность сплава алюм...
Смотрите больше
Последние кейсы компании о Изготовленная на заказ коробка вафли обломока 160µm
2022-06-24

Изготовленная на заказ коробка вафли обломока 160µm

В процессе производства, исследований и разработок,Наша компания предоставляет индивидуальные решения упаковки для чипов многих клиентов. размер кармана, разработанный на этот раз, специально соответствует размеру IC всего 14 * 0,21 * 0,1 мм. По сравнению с обычным размером чипа, 0,21 мм - очень мал...
Смотрите больше
Последние кейсы компании о Конструировать Cheme микро- компонентов
2021-06-15

Конструировать Cheme микро- компонентов

Перед лицом меняющейся среды и меняющегося спроса на рынке, мы хотели бы встретить различные трудности вызов, день и ночь, чтобы удовлетворить спрос клиентов на продукты,но также для продвижения производственных мощностей компании может предоставить клиентам с эффективным планом упаковки. На пути вп...
Смотрите больше
1
Rainbowzhu_1
Быстрая ссылка
Дом О нас продукты Случаи Новости загрузка Свяжитесь с нами
Быстрый контакт

Адрес

Здание А11, зона D, западная промышленная зона, сообщество Миндзю, улица Шацзин, район Баоан, город Шэньчжэнь, провинция ГД CN

Телефон

+1-(408)-669-7847

Электронная почта

Rainbowzhu@hiner-pack.com
Rainbowzhu_1
Наш бюллетень
Подпишитесь на нашу информационную рассылку для получения скидок и прочего.
Политика конфиденциальности |  Карта сайта  | Китай Хорошее качество Подносы JEDEC IC Доставщик. 2021-2026 Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd. Все права защищены.