vr



Дом

О нас

Профиль компании

Экскурсия по заводу

Контроль качества

VR-шоу

продукты

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями

Случаи

Новости

загрузка

Свяжитесь с нами

Рекомендую вам эти видео

Повтор

Следующее видео

Подносы JEDEC IC доказательства жары ISO 9001 защищают стандарт PPE MPPO ESD обломока

Подносы JEDEC IC

2025-05-17

502 мнения

Поговорите сейчас

Поделиться

#Поднос IC esd #Поднос ESD ДРАХМЫ компонентный #Подносы доставки ESD

ISO 9001 Теплоустойчивый JEDEC IC Trays Protect Chip ESD PPE MPPO ESD PPE MPPO Стандартные пластины JEDEC с различными полостями могут быть настроены для чипов IC JEDEC стандартные матричные подносы, ... Смотрите больше

Сообщения посетителя Оставьте сообщение

Подносы JEDEC IC доказательства жары ISO 9001 защищают стандарт PPE MPPO ESD обломока

Подносы JEDEC IC доказательства жары ISO 9001 защищают стандарт PPE MPPO ESD обломока

Поговорите сейчас

Узнайте больше

Связанные видео

Hiner пакета стандарта подносы JEDEC IC красочно для микро- компонентов

Hiner пакета стандарта подносы JEDEC IC красочно для микро- компонентов

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC материала ESD PPO

Подносы матрицы JEDEC материала ESD PPO

Подносы матрицы JEDEC

Повторно используемые матричные подносы ESD JEDEC IC Поднос для отправки оптического устройства

Повторно используемые матричные подносы ESD JEDEC IC Поднос для отправки оптического устройства

Подносы матрицы JEDEC

BGA QFP QFN LGA PGA IC Тип JEDEC Поверхностно-устойчивые покрытия, подходящие для упаковки IC

BGA QFP QFN LGA PGA IC Тип JEDEC Поверхностно-устойчивые покрытия, подходящие для упаковки IC

Подносы JEDEC IC

ПЭП MPPO Антистатическая стандартная JEDEC поднос, избегая ручного сбора

ПЭП MPPO Антистатическая стандартная JEDEC поднос, избегая ручного сбора

Подносы JEDEC IC

Высокоточный антистатический ESD-пакет памяти интегрированная схема JEDEC IC Chip STM-пакет

Высокоточный антистатический ESD-пакет памяти интегрированная схема JEDEC IC Chip STM-пакет

Подносы JEDEC IC

JEDEC IC Tray Standard BGA 11,3*13,3mm Высокотемпературный трей с матрицей 3X7 21PCS Количество

JEDEC IC Tray Standard BGA 11,3*13,3mm Высокотемпературный трей с матрицей 3X7 21PCS Количество

Подносы JEDEC IC

Термостойкость твердая ESD поднос для PCB многоразовое использование антистатический 7,62 мм IC чип поднос

Термостойкость твердая ESD поднос для PCB многоразовое использование антистатический 7,62 мм IC чип поднос

Подносы JEDEC IC

Квадратный дизайн ESD IC чип-трей с высокой совместимостью вафельный пакет с крышками и клипами

Квадратный дизайн ESD IC чип-трей с высокой совместимостью вафельный пакет с крышками и клипами

Поднос обломока IC

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Опаковка оптического устройства

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Опаковка оптического устройства

Подносы обломока пакета вафли

Тип цвет прессы 3 дюймов контейнеров для перевозок вафли прозрачный прочный

Тип цвет прессы 3 дюймов контейнеров для перевозок вафли прозрачный прочный

Коробка доставки вафли

Специализированные JEDEC подносы для безопасного хранения компонентов

Специализированные JEDEC подносы для безопасного хранения компонентов

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Кассета для пластинок из алюминиевого сплава, используемая при производстве и переработке пластинок

Кассета для пластинок из алюминиевого сплава, используемая при производстве и переработке пластинок

Кассета с металлическими вафлями

Bga 9*7.5 Black Mppo Custom JEDEC Trays для электронных изделий

Bga 9*7.5 Black Mppo Custom JEDEC Trays для электронных изделий

Подносы матрицы JEDEC

Зажимы крышек пакета вафли инжекционного метода литья ESD PP

Зажимы крышек пакета вафли инжекционного метода литья ESD PP

Зажимы крышек пакета вафли