vr



Дом

О нас

Профиль компании

Экскурсия по заводу

Контроль качества

VR-шоу

продукты

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями

Случаи

Новости

загрузка

Свяжитесь с нами

Рекомендую вам эти видео

Повтор

Следующее видео

Квадратный дизайн ESD IC чип-трей с высокой совместимостью вафельный пакет с крышками и клипами

Поднос обломока IC

2025-05-09

477 мнения

Поговорите сейчас

Поделиться

#Поднос обломока JEDEC IC #Подносы матрицы RF JEDEC #Подносы матрицы IC JEDEC

Квадратный дизайн ESD IC чип-трей с высокой совместимостью вафельный пакет с крышками и клипами Основная функция IC чип-трея заключается в обеспечении безопасной среды для хранения, транспортировки и ... Смотрите больше

Сообщения посетителя Оставьте сообщение

Квадратный дизайн ESD IC чип-трей с высокой совместимостью вафельный пакет с крышками и клипами

Квадратный дизайн ESD IC чип-трей с высокой совместимостью вафельный пакет с крышками и клипами

Поговорите сейчас

Узнайте больше

Связанные видео

Квадратный дизайн ESD IC чип-трей с высокой совместимостью вафельный пакет с крышками и клипами

Квадратный дизайн ESD IC чип-трей с высокой совместимостью вафельный пакет с крышками и клипами

Поднос обломока IC

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Опаковка оптического устройства

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Опаковка оптического устройства

Подносы обломока пакета вафли

Классифицированный цветный антистатический VCM IC чип-трей для SMT-процессов

Классифицированный цветный антистатический VCM IC чип-трей для SMT-процессов

Поднос обломока IC

2-дюймовый квадратный портативный черный пластиковый IC-чип для устройств IC

2-дюймовый квадратный портативный черный пластиковый IC-чип для устройств IC

Поднос обломока IC

Толщина подноса 5.5mm пакета вафли ABS одиночная QFP высококачественная

Толщина подноса 5.5mm пакета вафли ABS одиночная QFP высококачественная

Поднос обломока IC

Специализированная упаковка 2VCM IC Chip Tray для маленьких микросхем

Специализированная упаковка 2VCM IC Chip Tray для маленьких микросхем

Поднос обломока IC

Hiner пакета стандарта подносы JEDEC IC красочно для микро- компонентов

Hiner пакета стандарта подносы JEDEC IC красочно для микро- компонентов

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC материала ESD PPO

Подносы матрицы JEDEC материала ESD PPO

Подносы матрицы JEDEC

Повторно используемые матричные подносы ESD JEDEC IC Поднос для отправки оптического устройства

Повторно используемые матричные подносы ESD JEDEC IC Поднос для отправки оптического устройства

Подносы матрицы JEDEC

Подносы JEDEC IC доказательства жары ISO 9001 защищают стандарт PPE MPPO ESD обломока

Подносы JEDEC IC доказательства жары ISO 9001 защищают стандарт PPE MPPO ESD обломока

Подносы JEDEC IC

Тип цвет прессы 3 дюймов контейнеров для перевозок вафли прозрачный прочный

Тип цвет прессы 3 дюймов контейнеров для перевозок вафли прозрачный прочный

Коробка доставки вафли

SGS 6/8/12 дюймовый вафельный банка и коробка для сборки для вафельного носителя и хранения

SGS 6/8/12 дюймовый вафельный банка и коробка для сборки для вафельного носителя и хранения

Коробка доставки вафли

Коробка доставки вафли PP класса чистой комнаты кассеты вафли 4 дюймов 100mm прозрачные

Коробка доставки вафли PP класса чистой комнаты кассеты вафли 4 дюймов 100mm прозрачные

Коробка доставки вафли

BGA QFP QFN LGA PGA IC Тип JEDEC Поверхностно-устойчивые покрытия, подходящие для упаковки IC

BGA QFP QFN LGA PGA IC Тип JEDEC Поверхностно-устойчивые покрытия, подходящие для упаковки IC

Подносы JEDEC IC

JEDEC IC Tray Standard BGA 11,3*13,3mm Высокотемпературный трей с матрицей 3X7 21PCS Количество

JEDEC IC Tray Standard BGA 11,3*13,3mm Высокотемпературный трей с матрицей 3X7 21PCS Количество

Подносы JEDEC IC