vr



Дом

О нас

Профиль компании

Экскурсия по заводу

Контроль качества

VR-шоу

продукты

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями

Случаи

Новости

загрузка

Свяжитесь с нами

Рекомендую вам эти видео

Повтор

Следующее видео

Антистатическая пластиковая электронная схема IC Chip Memory Tray для IC чипов

Подносы матрицы JEDEC

2025-01-15

177 мнения

Поговорите сейчас

Поделиться

#Подносы матрицы ESD JEDEC #Подносы матрицы SGS JEDEC #Поднос SGS JEDEC

Описание продукта: Тип крышки Snap-On гарантирует, что ваши компоненты безопасно закреплены и защищены от внешних элементов.Вы можете легко идентифицировать и отслеживать ваши компоненты - помогая вам ... Смотрите больше

Сообщения посетителя Оставьте сообщение

Антистатическая пластиковая электронная схема IC Chip Memory Tray для IC чипов

Антистатическая пластиковая электронная схема IC Chip Memory Tray для IC чипов

Поговорите сейчас

Узнайте больше

Связанные видео

BGA IC упаковывая поверхность ESD черных подносов матрицы JEDEC стабилизированную

BGA IC упаковывая поверхность ESD черных подносов матрицы JEDEC стабилизированную

Подносы матрицы JEDEC

Подгонянное статическое подноса 88PCS электронного блока гнезда матрицы анти-

Подгонянное статическое подноса 88PCS электронного блока гнезда матрицы анти-

Подносы матрицы JEDEC

Повторно используемые матричные подносы ESD JEDEC IC Поднос для отправки оптического устройства

Повторно используемые матричные подносы ESD JEDEC IC Поднос для отправки оптического устройства

Подносы матрицы JEDEC

Подносы матрицы SGS пластиковые черные ESD JEDEC для электронных продуктов

Подносы матрицы SGS пластиковые черные ESD JEDEC для электронных продуктов

Подносы матрицы JEDEC

Фабричные схемы ESD QFP QFN Пластмассовые формованные электронные детали

Фабричные схемы ESD QFP QFN Пластмассовые формованные электронные детали

Подносы матрицы JEDEC

Bga 9*7.5 Black Mppo Custom JEDEC Trays для электронных изделий

Bga 9*7.5 Black Mppo Custom JEDEC Trays для электронных изделий

Подносы матрицы JEDEC

ПЭС электростатический разряд JEDEC матрица лотки теплостойкость тепловая

ПЭС электростатический разряд JEDEC матрица лотки теплостойкость тепловая

Подносы матрицы JEDEC

Черный MPPO ESD Component Tray толщиной 7,62 мм для BGA IC устройств

Черный MPPO ESD Component Tray толщиной 7,62 мм для BGA IC устройств

Подносы матрицы JEDEC

Hiner пакета стандарта подносы JEDEC IC красочно для микро- компонентов

Hiner пакета стандарта подносы JEDEC IC красочно для микро- компонентов

Подносы JEDEC IC

Кассета для пластинок из алюминиевого сплава, используемая при производстве и переработке пластинок

Кассета для пластинок из алюминиевого сплава, используемая при производстве и переработке пластинок

Кассета с металлическими вафлями

Сертификат ISO пакета вафли подноса электронных блоков окружающей среды дружелюбный

Сертификат ISO пакета вафли подноса электронных блоков окружающей среды дружелюбный

Поднос электронных блоков

Зажимы крышек пакета вафли инжекционного метода литья ESD PP

Зажимы крышек пакета вафли инжекционного метода литья ESD PP

Зажимы крышек пакета вафли

BGA QFP QFN LGA PGA IC Тип JEDEC Поверхностно-устойчивые покрытия, подходящие для упаковки IC

BGA QFP QFN LGA PGA IC Тип JEDEC Поверхностно-устойчивые покрытия, подходящие для упаковки IC

Подносы JEDEC IC

Подносы обломока пакета вафли ПК для нагруженной индустрии оптической электроники

Подносы обломока пакета вафли ПК для нагруженной индустрии оптической электроники

Подносы обломока пакета вафли

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Опаковка оптического устройства

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Опаковка оптического устройства

Подносы обломока пакета вафли