Лучшие продукты

On March 24, 2025, QYResearch Market Research Publishing House released the report "2025-2031 Global and Chinese Plastic IC JEDEC Tray Market Status and Future Development Trends," which revealed that the global sales of plastic JEDEC trays reached USD 371 million in 2024. With the continued prosperity of the global semiconductor industry, market demand is expected to rise steadily in the coming years. As a professional solution provider in the semiconductor packaging sector, Hiner Pack leverages its deep expertise in technology research and development, the application of eco-friendly materials, and customized services to seize market opportunities. It offers global clients JEDEC tray products that better meet the needs of the advanced semiconductor industry. 1.Behind Global Market Growth, Hiner Pack Precisely Targets Core Needs The report highlights that technological advancements in the semiconductor industry are one of the core drivers of growth in the JEDEC tray market. With the increasing integration of chips and the shift towards high-density, small-sized packaging forms such as BGA, QFP, and LQFP, there are increasingly stringent requirements for protection against electrostatic discharge, moisture, and dimensional stability during transportation and storage. Hiner Pack anticipated this trend years ago and established a dedicated research and development team to optimize the performance of its JEDEC tray products for advanced packaging needs, perfectly meeting the carrying requirements of high-end chips.   2. Environmental Trends Drive New Growth, Hiner Pack Fulfills Sustainability Commitments As global environmental awareness strengthens, the "green supply chain" has become a crucial development direction in the semiconductor industry. The report specifically mentions that "researching and developing eco-friendly, recyclable JEDEC tray materials and production processes" will become a new growth point in the market. Hiner Pack actively responds to this trend by integrating environmental concepts throughout the entire lifecycle of its products, from material selection and production processes to recycling.   3. Looking Ahead, Hiner Pack Continues to Expand Market Boundaries Facing the vast prospects of the JEDEC tray market, Hiner Pack not only focuses on upgrading the performance and environmental optimization of its existing products but also actively explores intelligent and customized solutions. It provides rapid customization services for clients with special packaging needs, shortening the cycle from design and mold development to mass production to 15-20 days, which is 30% faster than the industry average. It has already customized exclusive tray solutions for multiple chip design companies.

From September 10 to 12, 2025, the Shenzhen World Convention and Exhibition Center hosted the annual grand event in the semiconductor industry—the SEMI-e Shenzhen International Semiconductor Exhibition and the 2025 Integrated Circuit Industry Innovation Exhibition. As a key player in the field of semiconductor packaging, Hiner-Pack made a stunning appearance with a series of cutting-edge solutions and innovative products in semiconductors and chips, showcasing the innovative achievements in the semiconductor industry alongside numerous high-quality enterprises in the sector, and attracting a large number of professional visitors to stop and exchange ideas. This exhibition boasted a massive scale, with an exhibition area of 60,000 square meters, covering the entire semiconductor industry ecosystem, including end-use applications, chip design, wafer manufacturing, packaging and testing, equipment and materials, EDA/IP, and other links. At the same time, the exhibition was held concurrently and at the same venue as the 26th China International Optoelectronic Exposition (CIOE), creating a powerful industrial synergy of "optoelectronics + semiconductors" and bringing unprecedented cross-border cooperation opportunities for participating enterprises and visitors. Hiner-Pack's booth (Booth Number: 14J03) attracted attention with its simple yet technologically sophisticated design. At this exhibition, we highlighted our new generation of semiconductor packaging products, which utilize newly developed high-performance composite materials. These products not only possess excellent anti-static and moisture-proof properties but also achieve a qualitative leap in dimensional stability and durability. In response to the needs of advanced packaging technologies, we have provided precisely adapted internal structural designs to ensure the safety and stability of semiconductor devices during transportation and storage. During the exhibition, Hiner-Pack's professional team engaged in in-depth exchanges with numerous visitors, providing detailed introductions to our product advantages and technological innovation points. Many enterprise representatives from fields such as chip manufacturing and packaging and testing showed strong interest in our products and held discussions on potential cooperation. A purchasing manager from a well-known chip manufacturing enterprise said, "The innovations in materials and design of Hiner-Pack's packaging products perfectly meet our stringent requirements for semiconductor device packaging. We look forward to establishing a long-term and stable cooperative relationship in the future." This participation in the exhibition was an important opportunity for Hiner-Pack to showcase its strength, expand industry exchanges, and grasp market trends. Through in-depth exchanges and cooperation with industry peers, we have further clarified market demands and technological development directions. In the future, Hiner-Pack will continue to increase its investment in research and development, continuously innovate, and strive to provide higher-quality and more efficient packaging solutions for the global semiconductor industry, helping the semiconductor industry reach new heights of development.

8 августа.2025В Hiner-pack,Все сотрудники отправились в Нанкуншань, живописную гору с чистой водой, чтобы путешествовать и осматривать достопримечательности.Пусть наши души вернутся к природе и наша жизнь будет сиять ярко.. Древняя легенда Нанкуншан расположен на юго-западе округа Лонгмен, город Хуйчжоу, провинция Гуандун, Китай.Нанкуншан был пустыней.Чтобы изменить эту ситуацию, Лан Фэнь отправился через горы и реки в Фуцзянь, чтобы найти бамбуковые саженцы, устойчивые к засухе, легко выращиваемые и способные с легкостью образовывать леса.После девяносто девяти дней путешествияПо дороге домой он столкнулся с сильным штормом. Лан Фен был поднят в воздух порывом ветра и упал на вершину горы Кунлун.Как будто Лэн Фэнь плакал, потому что он думал, что ситуация в Нанкуншане не изменится.Гора-бог попросил Лан Фен найти Карту Кунлуна и, согласно карте, построить шестьдесят шесть гор, каждая высотой шесть футов, в пустыне.Он использовал большие камни как кости.В память об этом самоотверженном молодом человеке, он создал оазис, в котором, поскольку он был человеком совершенным, он мог создать оазис.Люди называют гору Лан Фен Гора, и поскольку он был получен согласно карте Кунлуна, он также назывался Нанкуншань. Приятное путешествие. По дороге в пункт назначения все были в хорошем настроении, говорили об интересных людях и вещах, с которыми столкнулись на работе и в жизни, время от времени смеялись,и создание спокойной и радостной атмосферыПо прибытии все начали формировать команды для походов и игр, с нетерпением начиная это замечательное приключение со своими товарищами. Из-за сложной местности, высоких гор и опасных вод, многие партнеры изначально боялись.Они вновь обрели мужество и твердо направились в таинственный и красивый лес.Мужчины-коллеги несли вещи для коллег-женщин, а коллеги-женщины фотографировали коллег-мужчин, чтобы зафиксировать их путешествие.совместно изучая пение птиц и ароматные цветы в лесуМы убежали от городской суеты, чувствуя свободу и счастье на свежем воздухе. В конце путешествия все сделали групповое фото, чтобы запечатлеть и сохранить этот прекрасный момент навсегда. Бесстрашная погоня: Так же, как Лан Фен искал оазис, мы никогда не откажемся от поиска более превосходных продуктов; Смелые попытки: Даже если путь впереди полон неизвестности и опасностей, мы будем смело бросать вызов и побеждать; Ценный дух взаимопомощи: Мы тесно связанный коллектив, пока мы в одной лодке, все проблемы могут быть решены.

1 июня 2025 г. – В Hiner-pack вневременные традиции Праздника лодок-драконов (端午节) глубоко перекликаются с нашей приверженностью сотрудничеству, инновациям и коллективному росту. Размышляя о праздновании этого года, мы чтим непреходящее наследие фестиваля и его глубокую связь с нашей миссией по развитию технологий упаковки полупроводников. Сила общей цели Основанный на древней истории Цюй Юаня, Праздник лодок-драконов символизирует: • Единство: Как синхронизированные гребцы в лодке-драконе, наши команды движутся вперед с общим видением. • Устойчивость: Преодоление трудностей с решимостью отражает наше стремление к прорывам в передовых материалах. • Обновление: Сезонные традиции вдохновляют свежей энергией, когда мы ускоряемся к нашим целям на 2025 год. Связь наследия с видением Hiner-pack Дух фестиваля «сила в единстве» напрямую подпитывает наш прогресс: • Точность и сотрудничество: Так же, как создание традиционных цзунцзы требует тщательного мастерства, наше превосходство в области исследований и разработок процветает благодаря межфункциональной командной работе. • Устойчивый импульс: Наши экологически чистые инновации в области материалов отражают гармонию фестиваля с природой — продвижение более экологичных решений для полупроводников. • Глобальное мышление: Празднование разнообразных традиций укрепляет нашу инклюзивную культуру и всемирные партнерства. Гребем вперед вместе Опираясь на импульс начала 2025 года, мы несем дух Праздника лодок-драконов в нашу основную работу:     "В каждом прорыве — будь то в материаловедении или устойчивом производстве — мы воплощаем наследие фестиваля: одна команда, один ритм, одна миссия." Семье Hiner-pack и партнерам по всему миру: Спасибо за продвижение прогресса со страстью и целеустремленностью. Давайте продолжим внедрять инновации в будущее передовых материалов, объединенные инновациями.

26-28 марта 2025 года Шанхайский новый международный выставочный центр Бут E6-6725 Shenzhen Hiner Advanced Materials Application Technology Co., Ltd. ("Шэньчжэнь Хайнер продвинутые материалы технологий применения")Shenzhen Hiner Technology Co., LTD.) с радостью объявляет о своем участии вСемикон/FPDКитай 2025, крупнейшее событие Азии для полупроводниковой и дисплейной промышленности.“Соединяйтесь•СОДРУЖАЙТЕСЯ•ИНОВИРУЙТЕ”В этом году выставка объединит мировых инноваторов, чтобы сформировать будущее технологий.Буф E6-6725изучение передовых решений в полупроводниковых упаковочных материалах. Наша команда экспертов будет на месте, чтобы обсудить, как наши продукты повышают эффективность, уменьшают воздействие на окружающую среду и способствуют технологическим прорывам. Подробности событий Даты26-28 марта 2025 года Расположение: Шанхайский новый международный выставочный центр Бут.: E6-6725 Тема:Соединяйтесь•СОДРУЖАЙТЕСЯ•ИНОВИРУЙТЕ  Давайте вместе внедрять инновации SEMICON China 2025 - это больше, чем выставка, это платформа для общения с первопроходцами отрасли, обмена знаниями и вдохновения на прогресс.Мы приветствуем вас посетить стенд Hiner-Pak и узнать, как наши передовые материалы могут поднять ваши проекты.

8 марта 2025 годаShenzhen Hiner Advanced Materials Application Technology Co., Ltd., мы твердо верим, что гендерное равенство и расширение прав и возможностей женщин являются краеугольными камнями процветающего рабочего места.полупроводниковые упаковочные материалы и технологии применения, мы гордимся тем, что отмечаем Международный женский день, признавая выдающихся женщин, которые продвигают нашу миссию вперед. ОХинер-Пак Основанная с целью революционизировать передовые материальные решения, Hiner-Pack является высокотехнологичным предприятием, которое интегрирует дизайн, исследования и разработки,Продажа упаковки и испытаний IC, а также полупроводниковых пластин в автоматизированной обработке, перевозки, транспортировки для предоставления клиентам услуг под ключ.инновации, устойчивость и точная инженерияс момента основания Hiner-pack, мы стали надежным партнером для клиентов по всему миру, ищущих надежные, высокопроизводительные материальные решения.Наша главная цель - удовлетворить потребности национального промышленного планирования., чтобы способствовать развитию полупроводниковой упаковки в Китае как нашей собственной ответственности.Стремиться к созданию научно-исследовательской базы по полупроводниковым сырьевым материалам и промышленной базы по полупроводниковой упаковке. Отпразднование нашей женской рабочей силы В этот Международный женский день все сотрудницы нашей компании получили специальные подарки: яркий букет свежих цветов, шоколад и питательное молоко.Эти знаки символизируют нашу благодарность за их непоколебимую приверженность совершенству., сотрудничество и инновации. Цветыотражают наше восхищение их устойчивостью и жизненной силой, которую они приносят нашему рабочему месту. Шоколадпраздновать творчество и страсть, которые подпитывают прорывы в полупроводниковой упаковке. Молокоподчеркивает наше обязательство уделять первостепенное внимание их здоровью и благополучию, как профессионально, так и лично.   Наше видение 2025 года: инновации вместе Построение всеобъемлющего будущего В Hiner-Pack инклюзивность вписана в нашу ДНК. Мы выступаем за гибкую политику работы, семинары по развитию навыков и межведомственное сотрудничество, чтобы каждый сотрудник процветал.Сегодня и каждый день мы чтим женщин, которые формируют успех нашей компании и вдохновляют будущее полупроводниковых технологий.. Наша замечательная женская команда: спасибо за то, что превратили проблемы в возможности и идеи в реальность. Вместе мы внедряем инновации. Вместе мы ведем.