Продукты

Дом / Продукты / Подносы JEDEC IC /

Лоток JEDEC для микросхем уменьшает количество пыли и защищает хрупкие полупроводниковые пластины во время упаковки

Наименование марки:	Hiner-pack
Номер модели:	ХН25089
МОК:	500
Цена:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Условия оплаты:	Т/Т
Способность к поставкам:	2000 шт/день

Подробная информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения:

Китай

Сертификация:

ROHS, ISO

Вес подноса:

Варьируется, обычно до 500 грамм на полость

Цвет:

Черный

Гарантия качества:

Гарантия поставки, надежное качество

Размер полости:

18×41,8×7,7 мм

Инкотермс:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Тип пресс-формы:

Инъекция

Многоразовый:

Да

Форма подноса:

Прямоугольный

Чистый класс:

Общая и ультразвуковая чистка

Тип IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Уровень упаковки:

Транспортный пакет

Плоскостность:

Менее 0,76 мм

Емкость:

5x6=30 шт.

Упаковывая детали:

картон, поддон

Поставка способности:

2000 шт/день

Описание продукта

Лотки JEDEC для микросхем уменьшают количество пыли и защищают хрупкие полупроводниковые пластины во время упаковки

Изготовлены из высококачественного сырья PPE, выдерживают рабочую температуру до 150°C. Обеспечивают стабильные антистатические свойства, защищают от пыли, повреждающей чувствительные чипы. Выдерживают многократное штабелирование и циркуляцию в цехах производства полупроводников.

Основная сила — гибкая настройка ячеек. Регулировка формы слота, внутренних размеров и общего контура лотка. Соответствие разнообразным спецификациям чипов, разработка проектов на основе образцов или технических чертежей заказчика.

Подходят для автоматизированных процессов упаковки и производства. Надежно фиксируют хрупкие чипы в формованных слотах. Обеспечивают стабильную защиту от загрузки компонентов, обработки до отгрузки готовой продукции.

Ключевые особенности/преимущества

Термостойкий материал PPE.
Снижение загрязнения пылью.
Защита процессов упаковки пластин.
Соответствие стандартам JEDEC.
Поддержка индивидуальных решений по дизайну.

Технические характеристики

Бренд		Hiner-pack
Модель		HN25089
Материал		PPE
Тип упаковки		JEDEC
Цвет		Черный
Сопротивление		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ом
Размер внешнего контура		322.6×135.9×13.19 мм
Размер ячейки		18×41.8×7.7 мм
Количество в матрице		5X6=30 ШТ.
Деформация		МАКС. 0.76 мм
Сервис		Принимаем OEM, ODM
Варианты индивидуальных карманов		Доступны

Применение

Для упаковки полупроводниковых чипов и высокотемпературных сборочных процессов. Надежно удерживают хрупкие чипы во время автоматизированных операций, предотвращая царапины и загрязнение частицами.

Подходит для внутреннего хранения чипов и транспортировки между цехами. Предотвращает вредное воздействие пыли и статического электричества на чувствительные устройства. Реализует персонализированную модификацию для специальных нестандартных типов чипов.

Упаковка и доставка/Услуги

Штабелируйте готовые лотки с защитными разделительными пластинами, затем упаковывайте в утолщенные картонные коробки. Снижайте риск царапин и столкновений при обращении на заводе и перемещении на складе.

Поддерживаем морские, воздушные и экспресс-перевозки. Обеспечиваем предсказуемые сроки производства. Используем усиленную внешнюю упаковку для снижения риска повреждений при дальних международных перевозках.О нас:

Hiner-pack® была основана в 2013 году. Это высокотехнологичное предприятие, объединяющее проектирование, исследования и разработки, производство, продажу оборудования для упаковки и тестирования интегральных схем, а также процессов изготовления полупроводниковых пластин в области автоматизированной обработки, переноски и транспортировки, чтобы предоставлять клиентам комплексные услуги.
Почему выбирают нас:

Богатый опыт в лотках JEDEC / IC / Waffle Pack

Собственные возможности проектирования пресс-форм
Быстрая разработка прототипов
Строгий процесс контроля качества
Стабильные поставки для глобальных клиентов полупроводниковой отрасли

Тэги:

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями

Лоток JEDEC для микросхем уменьшает количество пыли и защищает хрупкие полупроводниковые пластины во время упаковки

Лоток JEDEC для микросхем уменьшает количество пыли и защищает хрупкие полупроводниковые пластины во время упаковки

Поднос IC esd

Поднос ESD ДРАХМЫ компонентный

Подносы доставки ESD

Hiner пакета стандарта подносы JEDEC IC красочно для микро- компонентов

Подносы JEDEC IC доказательства жары ISO 9001 защищают стандарт PPE MPPO ESD обломока

Регулярные размеры Красочные антистатические контейнеры для доставки Термостабильные для компонента IC

Термостойкие антистатические JEDEC IC подносы электронные компоненты поднос

ПЭП MPPO Антистатическая стандартная JEDEC поднос, избегая ручного сбора