Продукты

Дом / Продукты / Подносы JEDEC IC /

JEDEC IC Trays защищают полупроводниковые устройства для упаковки и обработки

Наименование марки:	Hiner-pack
Номер модели:	ХН25088
МОК:	500
Цена:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Условия оплаты:	Т/Т
Способность к поставкам:	2000 шт/день

Подробная информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения:

Китай

Сертификация:

ROHS, ISO

Вес подноса:

Варьируется, обычно до 500 грамм на полость

Цвет:

Черный

Гарантия качества:

Гарантия поставки, надежное качество

Размер полости:

45×45×6,35 мм

Инкотермс:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Тип пресс-формы:

Инъекция

Многоразовый:

Да

Форма подноса:

Прямоугольный

Чистый класс:

Общая и ультразвуковая чистка

Тип IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Уровень упаковки:

Транспортный пакет

Плоскостность:

Менее 0,76 мм

Емкость:

2x6=12 шт.

Упаковывая детали:

картон, поддон

Поставка способности:

2000 шт/день

Выделить:

JEDEC IC Trays для упаковки полупроводников

Лоток JEDEC для операций обработки

Лоток JEDEC для защиты полупроводниковых устройств

Описание продукта

Лоток JEDEC для полупроводниковых устройств для операций упаковки и обработки

Обеспечивает превосходную термостойкость до 150°C, изготовлен из прочного сырья Mppo. Блокирует статическое электричество и внешние примеси. Сохраняет стабильные физические характеристики в условиях непрерывной высокотемпературной мастерской, подходит для многократных циклов использования.

Предлагает гибкие индивидуальные решения для ячеек как основную возможность. Регулировка расположения ячеек, размера ячеек и внешнего контура для соответствия различным формам чипов. Принимает разработку по образцам или чертежам для уникальных полупроводниковых проектов.

Поддерживает работу автоматизированной производственной линии. Надежно удерживает хрупкие чипы внутри прецизионных пазов. Обеспечивает надежную защиту при загрузке компонентов, производственной обработке и отгрузке готовой продукции.

Ключевые особенности/преимущества

Термостойкий сырьевой материал Mppo.
Снижение пыли и защита от загрязнений.
Материалы, соответствующие требованиям RoHS.
Надежное антистатическое свойство ESD.
Совместимость с автоматизированными производственными линиями.

Технические характеристики

Бренд		Hiner-pack
Модель		HN25088
Материал		MPPO
Тип упаковки		JEDEC
Цвет		Черный
Сопротивление		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ом
Размер внешнего контура		322.6×135.9×12.19 мм
Размер ячейки		45×45×6.35 мм
Количество в матрице		2X6=12 ШТ.
Деформация		МАКС. 0.76 мм
Сервис		Принимаем OEM, ODM
Варианты индивидуальных карманов		Доступны

Применение

Адаптация к упаковке полупроводниковых чипов и высокотемпературным сборочным линиям. Надежно фиксирует чипы во время автоматизированной обработки, чтобы избежать смещения и повреждений от царапин.

Подходит для хранения компонентов и транспортировки между цехами. Защищает чувствительные чипы от пыли и статического электричества. Принимает индивидуальные модификации для нестандартных спецификаций чипов.

Упаковка и доставка/Услуги

Складываются вместе с разделительными защитными пластинами, затем упаковываются в толстые усиленные картонные коробки. Снижает риск царапин и столкновений при обработке на месте внутри страны.

Поддержка морских, воздушных и экспресс-каналов доставки. Поддерживает стабильное время выполнения заказа. Использует усиленную внешнюю упаковку для снижения риска поломки при дальних зарубежных поставках.

О нас:
Hiner-pack® была основана в 2013 году. Это высокотехнологичное предприятие, объединяющее проектирование, исследования и разработки, производство, продажу оборудования для упаковки и тестирования интегральных схем, а также процессов изготовления полупроводниковых пластин в области автоматизированной обработки, переноски и транспортировки, чтобы предоставлять клиентам комплексные услуги.

Почему выбирают нас:

Богатый опыт в лотках JEDEC / IC / Waffle Pack
Собственные возможности проектирования пресс-форм
Быстрая разработка прототипов
Строгий процесс контроля качества
Стабильные поставки для глобальных клиентов полупроводниковой отрасли

Тэги:

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями

JEDEC IC Trays защищают полупроводниковые устройства для упаковки и обработки

JEDEC IC Trays защищают полупроводниковые устройства для упаковки и обработки

JEDEC IC Trays для упаковки полупроводников

Лоток JEDEC для операций обработки

Лоток JEDEC для защиты полупроводниковых устройств

Поднос IC esd

Поднос ESD ДРАХМЫ компонентный

Подносы доставки ESD

Hiner пакета стандарта подносы JEDEC IC красочно для микро- компонентов

Подносы JEDEC IC доказательства жары ISO 9001 защищают стандарт PPE MPPO ESD обломока

Регулярные размеры Красочные антистатические контейнеры для доставки Термостабильные для компонента IC

Термостойкие антистатические JEDEC IC подносы электронные компоненты поднос

ПЭП MPPO Антистатическая стандартная JEDEC поднос, избегая ручного сбора