Показать детали заводского инструмента для JEDEC TRAY

Дисплей мастерской
October 07, 2023
Video Description:
Discover the Tiny Modules 4 Inch Waffle Pack Chip Trays, designed for ESD stability and anti-static protection. Perfect for transporting and handling bare dies, these trays are customizable, high-temperature resistant, and compliant with international environmental standards. Ideal for wafer dies, PCBA modules, and electronic component packaging.
Связанные видео

Процесс формирования вафли

Дисплей мастерской
October 07, 2023

Дисплей мастерской Jedec Matrix Tray Injection

Дисплей мастерской
October 07, 2023

2-дюймовый чип-трей и вафли

Образец дисплея
April 27, 2025

4-дюймовый чип-трей и вафли

Образец дисплея
April 29, 2025