Видеоканал Китая Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
Чат контактные данные
Дом Видео Плейлист Website

Дисплейные продукты серии вафли IC Chip Tray Для устройств IC

Испытание сборки образца
December 28, 2021
Category Connection: Поднос обломока IC
Чат контактные данные
Тэги:
#Поднос обломока JEDEC IC #Подносы матрицы RF JEDEC #Подносы матрицы IC JEDEC
Brief: Discover our OEM Black Anti-Static Bare Die Trays, designed for semiconductor production lines. These 2-inch non-toxic, RoHS-standard trays are stackable, reusable, and automation-ready, perfect for high-temperature processes like solder reflow and die attach curing. Ideal for CSPs, bare die, and passive devices.
Related Product Features:
  • Stackable and reusable design for efficient semiconductor production workflows.
  • Automation-ready, compatible with pick-and-place arms and tray shuttling systems.
  • High-temperature resistance for solder reflow, die attach curing, and burn-in testing.
  • Precision-molded pocket layout for flat or semi-flat components like CSPs and bare die.
  • Constructed from advanced bakeable plastic compounds for structural integrity.
  • 2x2 inch footprint with 20*25 matrix layout, holding 500 pieces per tray.
  • Anti-static properties with resistance range of 1.0x10e4-1.0x10e11Ω.
  • RoHS and SGS certified, ensuring compliance with international standards.
Вопросы:
  • Can you do OEM and customized design IC trays?
    Yes, we have strong mold manufacturing and product design capabilities, with extensive experience in mass production of various IC trays.
  • How long is your delivery time?
    Typically 5-8 working days, depending on the order quantity and specific requirements.
  • Do you provide samples? Is it free or extra?
    Yes, we offer samples which may be free or charged based on product value, with shipping costs typically collected or as agreed.
  • What kind of Incoterms can you support?
    We support various Incoterms including Ex works, FOB, CNF, CIF, CFR, DDU, DAP, and others as agreed upon.
Связанные видео
Классифицированный цветный антистатический VCM IC чип-трей для SMT процессов 01:38

Классифицированный цветный антистатический VCM IC чип-трей для SMT процессов
Испытание сборки образца
August 12, 2024
Подходит для микрочипов, линз или компонентов Gel-box Sticky box 01:36

Подходит для микрочипов, линз или компонентов Gel-box Sticky box
Испытание сборки образца
January 11, 2022
Display various series of chip waffle pack Chip Tray packaging 01:27

Display various series of chip waffle pack Chip Tray packaging
Испытание сборки образца
January 11, 2022
Познакомьтесь с лучшим партнером по путешествиям в Jedec Tray Your Chip IC. 00:50

Познакомьтесь с лучшим партнером по путешествиям в Jedec Tray Your Chip IC.
Другие видео
May 16, 2025
4-дюймовый чип-трей и вафли 00:27

4-дюймовый чип-трей и вафли
Образец дисплея
April 29, 2025
2-дюймовый чип-трей и вафли 00:30

2-дюймовый чип-трей и вафли
Образец дисплея
April 28, 2025
Прямоугольные контейнеры Jedec IC Упрощенные решения для упаковки IC Высота 7,62 мм 00:17

Прямоугольные контейнеры Jedec IC Упрощенные решения для упаковки IC Высота 7,62 мм
Образец дисплея
July 01, 2024
Показать детали заводского инструмента для JEDEC TRAY 00:04

Показать детали заводского инструмента для JEDEC TRAY
Дисплей мастерской
October 07, 2023
Дисплей мастерской Jedec Matrix Tray Injection 00:30

Дисплей мастерской Jedec Matrix Tray Injection
Дисплей мастерской
October 07, 2023
Регулярные размеры Красочные антистатические контейнеры для доставки Термостабильные для компонента IC 00:15

Регулярные размеры Красочные антистатические контейнеры для доставки Термостабильные для компонента IC
Образец дисплея
June 13, 2024