Применение:IC упаковка
Вес подноса:120 ~ 200 г
Особенности подноса:stackable
Тип IC:BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Размер:322.6*135.9 мм
Сопротивление поверхности:1.0*10e4-1.0*10e11Ω
Цвет:Черный
Тип IC:BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Размер:322.6*135.9 мм
Сопротивление поверхности:1.0*10e4-1.0*10e11Ω
Применение:IC упаковка
Размер:322.6*135.9 мм
Материал:MPPO.PPE.ABS.PEI
Применение:IC упаковка
Вес подноса:120 ~ 200 г
Цвет:Черный
Размер:322.6*135.9 мм
Тип IC:BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Материал:MPPO.PPE.ABS.PEI
Форма подноса:прямоугольный
Вес подноса:120 ~ 200 г
Тип IC:BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Цвет:Черный
Применение:IC упаковка
Вес подноса:120 ~ 200 г
Сопротивление поверхности:1.0*10e4-1.0*10e11Ω
Материал:MPPO.PPE.ABS.PEI
Материал:PES
Цвет:Черный
Температура:180°C
Материал:ПК
Цвет:Черный
Температура:80°C
Материал:PPE
Цвет:Черный
Температура:150°C