Универсальная матричная поднос JEDEC для упаковочной промышленности

Описание продукта:

Размеры матричных трей JEDEC

Универсальные матричные подносы JEDEC имеют идентичный контур.

Низкопрофильные подносы имеют толщину 0,25 дюйма (6,35 мм), которая соответствует большинству стандартов компонентов, включая BGA, CSP, QFP, TQFP, QFN, TSOP и SOIC.Они также могут вмещать компоненты с высотой корпуса до 0.65 дюймов (16,51 мм).

Особенности:

JEDEC IC матричные поддоны обеспечивают совместимость с большинством оборудования для производства полупроводников, что делает их надежным и надежным выбором.Поддерживающие продукты для этих подносов доступны во всем мире.

По сути, подносы похожи на контейнеры, матричные подносы JEDEC имеют контур, который позволяет их складывать, и каждая поднос служит крышкой для подноса под ним.

Матричные подносы JEDEC, которые имеют загруженные компоненты, могут быть легко храниться или транспортироваться в любом месте.поддержка содержимого при перемещении его через различные инструменты и оборудование процесса.

Матричные подносы от JEDEC обеспечивают защиту деталей от механических повреждений.Большинство из этих подносов изготовлены из материалов, которые также обеспечивают электрическую защиту от повреждения электростатическим разрядом (ESD).

Технические параметры:

JEDEC Matrix Trays предоставляют идеальное решение для точной обработки и защиты ваших деталей в автоматизированной среде.Они упрощают автоматизацию и связанные с ней задачи программирования., что делает их популярными среди компаний, занимающихся полупроводниками, другими видами электронных компонентов, оптическими и фотоническими продуктами и механическими частями.Автоматизация выбора и размещения и использование стандартизированного технологического оборудования являются основными причинами, по которым компании предпочитают использовать JEDEC Matrix TraysПодавляющее большинство подносов изготавливается с использованием инженерных пластмасс, безопасных для ESD.

Применение:

Hiner-pack JEDEC TRAY SERIES - это картонные коробки для упаковки IC. Они сертифицированы по стандарту ISO 9001 SGS ROHS и имеют минимальное количество заказов 500..PPE.ABS.PEI.IDP и выпускаются в черном цвете. Их поверхностное сопротивление составляет 1,0*10e4-1.0*10e11Ω и они поддаются складированию. Они упакованы в 80 ~ 100 штук / картон,и время доставки 1 ~ 2 недели с 100% предоплатойПоставщики стойки для основных подносов могут предоставить различные услуги и продукты для удовлетворения потребностей разных клиентов.

Настройка:

Hiner-pack предлагает индивидуальные услуги для своей серии Jedec IC Trays, которые широко используются для электронных компонентов IC чипов, Apple Tray Making Machine, Grid Cable Tray,Автоматизированный IC-пакет и другие приложенияЭти подносы сертифицированы по стандарту ISO 9001 SGS ROHS с минимальным количеством заказов 500 и поставляются с различными вариантами материалов, включая MPPO, PPE, ABS, PEI и IDP.Другие особенности подносов включают высоту 7.62 мм, вес подноса 120-200 г, поверхностное сопротивление 1,0*10e4-1.0*10e11Ω и совместимость с различными типами IC, такими как BGA, QFP, QFN, LGA и PGA.Упаковка 80-100 штук на картон и время доставки 1-2 недели с 100% предоплатой в качестве срока оплатыЕжедневная мощность поставки - 2000 штук.

Часто задаваемые вопросы