logo
Продукты
Дом / Продукты / Подносы JEDEC IC /

JEDEC IC Trays защищают полупроводниковые компоненты при упаковке и сборке

JEDEC IC Trays защищают полупроводниковые компоненты при упаковке и сборке

Наименование марки: Hiner-pack
Номер модели: ХН25083
МОК: 500
Цена: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Условия оплаты: Т/Т
Способность к поставкам: 2000 шт/день
Подробная информация
Место происхождения:
Китай
Сертификация:
ROHS, ISO
Вес подноса:
Варьируется, обычно до 500 грамм на полость
Цвет:
Черный
Гарантия качества:
Гарантия поставки, надежное качество
Размер полости:
18,5×11,6×4,26 мм
Инкотермс:
Exw, FOB, CIF, DDU, DDP
Тип пресс-формы:
Инъекция
Многоразовый:
Да
Форма подноса:
Прямоугольный
Чистый класс:
Общая и ультразвуковая чистка
Тип IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Уровень упаковки:
Транспортный пакет
Плоскостность:
Менее 0,76 мм
Емкость:
20x5=100 шт.
Упаковывая детали:
картон, поддон
Поставка способности:
2000 шт/день
Описание продукта
Лоток JEDEC для ИС защищает полупроводниковые компоненты в процессах упаковки и сборки

Изготовлены из высокоэффективного материала Mppo, надежно удерживают интегральные схемы. Устойчивы к высокой рабочей температуре и блокируют внешние загрязнители. Поддерживают стабильную работу при многократном использовании в полупроводниковых цехах.


Соответствуют разнообразным требованиям к компоновке чипов. Разработка индивидуальных ячеек является основным предложением. Регулировка размеров ячеек, количества слотов и общего контура лотка для соответствия различным образцам чипов и стандартам проекта.


Соответствуют основным рабочим процессам производства полупроводников. Обеспечивают стабильную поддержку при длительном массовом использовании. Обеспечивают постоянную защиту от загрузки компонентов до отгрузки готовой продукции..

Ключевые особенности/преимущества 
  • Отличная термостойкость
  • Снижение пыли и защита от загрязнений
  • Поддержка полной индивидуальной разработки ячеек
  • Надежное удержание компонентов
  • Долговечность при многократном использовании
Технические характеристики
Бренд Hiner-pack
Модель HN25083
Материал MPPO
Тип упаковки JEDEC
Цвет Черный
Сопротивление 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Размер контура 322.6×135.9×9.5 мм
Размер ячейки 18.5×11.6×4.26 мм
Количество в матрице 20x5=100 ШТ.
Деформация МАКС. 0.76 мм
Сервис Принимаем OEM, ODM
Варианты индивидуальных карманов Доступны
Применение

Подходит для процессов упаковки и сборки полупроводниковых чипов. Обеспечивает устойчивое положение интегральных схем во время автоматизированных производственных операций.

 

Подходит для хранения больших партий компонентов и транспортировки между цехами. Защищает хрупкие чипы от пыли и царапин. Принимает индивидуальные модификации для специальных нестандартных типов чипов.

Упаковка и доставка/Услуги

Укладываются с разделительными защитными платами, затем упаковываются в толстые картонные коробки. Снижает риск царапин и столкновений при внутренней обработке.


Поддерживает морские, воздушные и экспресс-доставки. Обеспечивает стабильные сроки производства. Использует усиленную внешнюю упаковку для снижения риска повреждений при дальних зарубежных поставках.

О нас:
Hiner-pack® была основана в 2013 году. Это высокотехнологичное предприятие, которое объединяет проектирование, исследования и разработки, производство, продажу упаковки и тестирования ИС, а также процессы изготовления полупроводниковых пластин в автоматизированной обработке, переноске и транспортировке, чтобы предоставлять клиентам комплексные услуги.

Почему выбирают нас:

  • Богатый опыт в лотках JEDEC / IC / Waffle Pack
  • Собственные возможности проектирования пресс-форм
  • Быстрая разработка прототипов
  • Строгий процесс контроля качества
  • Стабильные поставки для глобальных клиентов в полупроводниковой отрасли