logo
Продукты
Дом / Продукты / Подносы JEDEC IC /

Термостойкие СИЗ JEDEC лотки для микросхем обеспечивают стабильную защиту микросхем при обращении и транспортировке

Термостойкие СИЗ JEDEC лотки для микросхем обеспечивают стабильную защиту микросхем при обращении и транспортировке

Наименование марки: Hiner-pack
Номер модели: ХН25081
МОК: 500
Цена: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Условия оплаты: Т/Т
Способность к поставкам: 2000 шт/день
Подробная информация
Место происхождения:
Китай
Сертификация:
ROHS, ISO
Вес подноса:
Варьируется, обычно до 500 грамм на полость
Цвет:
Черный
Гарантия качества:
Гарантия поставки, надежное качество
Размер полости:
9,81×10,87×1,5 мм
Инкотермс:
Exw, FOB, CIF, DDU, DDP
Тип пресс-формы:
Инъекция
Многоразовый:
Да
Форма подноса:
Прямоугольный
Чистый класс:
Общая и ультразвуковая чистка
Тип IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Уровень упаковки:
Транспортный пакет
Плоскостность:
Менее 0,76 мм
Емкость:
3×5=15 шт.
Упаковывая детали:
картон, поддон
Поставка способности:
2000 шт/день
Описание продукта
Термостойкие ПЭП JEDEC IC-подносы обеспечивают стабильную защиту от IC при обращении и транспортировке

Вы ищете надежную защиту для чувствительных микросхем?Защита чувствительных полупроводниковых деталей от царапин и загрязнения в повседневной работе.


Сопоставление нескольких спецификаций чипов. Изобретенное решение для полостей является основным предложением. Настройка размера полости и макета для удовлетворения различных потребностей проекта полупроводников.


Подходит для всего производственного потока полупроводников. Сохраняет безопасность компонентов ИК в процессе тестирования, сборки и отгрузки. Обеспечивает постоянную защиту в различных сценариях работы.


Ключевые особенности/преимущества
  • Изготовлены из прочного сырья ИПП
  • Производство, сертифицированное по ISO
  • Антистатические защитные устройства IC
  • Подходящие автоматизированные линии производства полупроводников
  • Поддержка полной подземной модификации
Спецификации
Бренд Пакеты с гинером
Модель HN25081
Материал MPPO
Тип упаковки JEDEC
Цвет Черный
Сопротивление 1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Размер линии контуры 3220,6×135,9×9,35 мм
Размер полости 50х30×2.75мм
Матрица QTY 3×5=15 ПС
Стены MAX 0,76 мм
Служба Принимаем OEM, ODM
Настройки кармана Доступно
Заявления
Использование в испытаниях полупроводниковых чипов и высокотемпературном производстве.


Работа на хранении массовых компонентов и трансграничной транспортировке. Защита деликатных полупроводниковых деталей. Обработка специальных требований к нестандартным моделям чипов.

Услуги по индивидуальному заказу

Предлагать полный настрой для размера и макета полости. Изменить общий размер подноса, чтобы соответствовать уникальным образцам чипов. Принять разработку на основе чертежей для специальных проектов полупроводников.


Поддержка подтверждения образца перед большим заказом. Гибкое регулирование параметров для достижения целей проекта. Предоставление индивидуальных решений для различных требований клиентов.

О нас:
Hiner-pack® была основана в 2013 году. Это высокотехнологичное предприятие, которое объединяет проектирование, исследования и разработки, производство, продажи IC упаковки и тестирования,а также полупроводниковый процесс изготовления пластин в автоматизированной обработке, перевозки и транспортировки для предоставления клиентам услуг под ключ.

Почему выбирать нас:

  • Богатый опыт в JEDEC / IC / Waffle Pack Trays
  • Возможность разработки форм внутри компании
  • Быстрая разработка прототипов
  • Строгий процесс контроля качества
  • Стабильное снабжение глобальных клиентов полупроводников