Продукты

Дом / Продукты / Подносы JEDEC IC /

Настраиваемая полость ПЭП JEDEC IC Подносы теплостойкие для полупроводниковой упаковки

Наименование марки:	Hiner-pack
Номер модели:	ХН25074
МОК:	500
Цена:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Условия оплаты:	Т/Т
Способность к поставкам:	2000 шт/день

Подробная информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения:

Китай

Сертификация:

ROHS, ISO

Вес подноса:

Варьируется, обычно до 500 грамм на полость

Цвет:

Черный

Гарантия качества:

Гарантия поставки, надежное качество

Размер полости:

25×16×2,25 мм

Инкотермс:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Тип пресс-формы:

Инъекция

Многоразовый:

Да

Форма подноса:

Прямоугольный

Чистый класс:

Общая и ультразвуковая чистка

Тип IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Уровень упаковки:

Транспортный пакет

Плоскостность:

Менее 0,76 мм

Емкость:

4×14＝56 шт.

Упаковывая детали:

картон, поддон

Поставка способности:

2000 шт/день

Описание продукта

Настраиваемая полость ПЭП JEDEC IC Подносы теплостойкие для полупроводниковой упаковки

Поиск надежных держателей для деликатных полупроводниковых чипов? обеспечивают прочную защиту во время испытаний чипов и упаковки.Выдерживать высокую температуру и блокировать повреждение пыли для чувствительных электронных устройств.

Вместить различные спецификации чипа. Конструкция полости на заказ выступает в качестве основной услуги. Настроить макет полости, размеры, чтобы удовлетворить различные требования полупроводников проекта.

Поддерживать полный рабочий процесс производства полупроводников. Сохранять чипы стабильными в высокотемпературной рабочей среде. Обеспечивать постоянную защиту во время сборки испытаний и отгрузки компонентов.

Ключевые особенности/преимущества

Изготовлены из прочного сырья ИПП
Термостойкие и противозагрязнительные
Антистатические компоненты защитных ИС
Более 12 лет опыта экспорта.
С профессиональными инженерами и эффективным менеджментом.

Спецификации

Бренд		Пакеты с гинером
Модель		HN25074
Материал		ИПП
Тип упаковки		JEDEC
Цвет		Черный
Сопротивление		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Размер линии контуры		3220,6×135,9×9,35 мм
Размер полости		25х16×2.25мм
Матрица QTY		4 × 14 = 56 ПС
Стены		MAX 0,76 мм
Служба		Принимаем OEM, ODM
Настройки кармана		Доступно

Заявления

Подходит для испытаний полупроводниковых чипов и высокотемпературных производственных процессов.

Подходит для хранения сыпучих компонентов и трансграничной перевозки. Защищать чувствительные полупроводниковые устройства. Принимать специальные решения на заказ для нестандартных моделей чипов.

Опаковка и перевозка/ Услуги

Не допускать ударов и царапин во время внутренней обработки.

Поддержка морской авиации и экспресс-доставки. Сохранение стабильного срока доставки. Укрепленная наружная упаковка снижает риск для глобальной перевозки на большие расстояния.

О нас:
Hiner-pack® была основана в 2013 году. Это высокотехнологичное предприятие, которое объединяет проектирование, исследования и разработки, производство, продажи IC упаковки и тестирования,а также полупроводниковый процесс изготовления пластин в автоматизированной обработке, перевозки и транспортировки для предоставления клиентам услуг под ключ.

Почему выбирать нас:

Богатый опыт в JEDEC / IC / Waffle Pack Trays
Возможность разработки форм внутри компании
Быстрая разработка прототипов
Строгий процесс контроля качества
Стабильное снабжение глобальных клиентов полупроводников

Тэги:

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями

Настраиваемая полость ПЭП JEDEC IC Подносы теплостойкие для полупроводниковой упаковки

Настраиваемая полость ПЭП JEDEC IC Подносы теплостойкие для полупроводниковой упаковки

Поднос IC esd

Поднос ESD ДРАХМЫ компонентный

Подносы доставки ESD

Hiner пакета стандарта подносы JEDEC IC красочно для микро- компонентов

Подносы JEDEC IC доказательства жары ISO 9001 защищают стандарт PPE MPPO ESD обломока

Регулярные размеры Красочные антистатические контейнеры для доставки Термостабильные для компонента IC

Термостойкие антистатические JEDEC IC подносы электронные компоненты поднос

ПЭП MPPO Антистатическая стандартная JEDEC поднос, избегая ручного сбора