logo
Продукты
Дом / Продукты / Подносы JEDEC IC /

Устойчивые JEDEC IC подносы для борьбы с пылью и защиты упаковки полупроводниковых пластин

Устойчивые JEDEC IC подносы для борьбы с пылью и защиты упаковки полупроводниковых пластин

Наименование марки: Hiner-pack
Номер модели: ХН25001
МОК: 500
Цена: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Условия оплаты: Т/Т
Способность к поставкам: 2000 шт/день
Подробная информация
Место происхождения:
Китай
Сертификация:
ROHS, ISO
Вес подноса:
Варьируется, обычно до 500 грамм на полость
Цвет:
Черный
Гарантия качества:
Гарантия поставки, надежное качество
Размер полости:
16×9,5×4,72 мм
Инкотермс:
Exw, FOB, CIF, DDU, DDP
Тип пресс-формы:
Инъекция
Многоразовый:
Да
Форма подноса:
Прямоугольный
Чистый класс:
Общая и ультразвуковая чистка
Тип IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Уровень упаковки:
Транспортный пакет
Плоскостность:
Менее 0,76 мм
Емкость:
7x12=84 шт.
Упаковывая детали:
картон, поддон
Поставка способности:
2000 шт/день
Выделить:

JEDEC IC для защиты полупроводников

,

IC-подносы для очистки от пыли для пластинок

,

прочные пластиковые упаковочные подносы JEDEC

Описание продукта
Устойчивые JEDEC IC подносы для борьбы с пылью и защиты упаковки полупроводниковых пластин
Эффективное уменьшение загрязнения пылью. Защита чувствительных полупроводниковых компонентов во время упаковки на уровне пластины. Обеспечение надежной структурной долговечности для повторного промышленного использования.Необходимость стабильных IC-растворов для чистого производства?

Подстраивать автоматизированные линии упаковки полупроводников. Приспосабливаться к процессу обработки на уровне пластинки и обработке компонентов. Сохранять совместимость с чистыми помещениями и постоянную производительность.

Поддержка безопасного хранения и логистики компонентов. Предлагать настраиваемые макеты и размеры полостей. Создавать индивидуальные конструкции подносов JEDEC, чтобы соответствовать уникальным требованиям упаковки.
Ключевые особенности/преимущества
  • Доставьте долговечную конструкцию.
  • Уменьшить загрязнение пылью.
  • Защитить процессы упаковки пластинок.
  • Соблюдать стандарты JEDEC.
  • Поддержка индивидуальных дизайнерских решений
Спецификации
Бренд Пакеты с гинером
Модель HN25001
Материал MPPO
Тип упаковки JEDEC
Цвет Черный
Сопротивление 1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Размер линии контуры 3220,6×135,9×12,19 мм
Размер полости 16×9.5×40,72 мм
Матрица QTY 7х12=84 шт.
Стены MAX 0,76 мм
Служба Принимаем OEM, ODM
Настройки кармана Доступно
Заявления
Применяется для упаковки на уровне полупроводниковых пластин, тестирования производительности IC, сортировки штампов, изготовления пластин и сборки устройств.точная обработка компонентов, и высокотемпературные рабочие процессы.

Поддержка долгосрочного хранения компонентов, межфабричной логистики, оборота производства, вакуумной упаковки и операций по отгрузке образцов.проверка качества, управление цепочкой поставок и распространение электронных компонентов.
Опаковка и перевозка/ Услуги
JEDEC Matrix Trays упакованы в прочные антистатические материалы с безопасными вставками для складирования и подушки.Все грузы отслеживаются и обрабатываются надежными перевозчиками для надежной доставки по всему миру.
О нас:
Hiner-pack® была основана в 2013 году. Это высокотехнологичное предприятие, которое объединяет проектирование, исследования и разработки, производство, продажи IC упаковки и тестирования,а также полупроводниковый процесс изготовления пластин в автоматизированной обработке, перевозки и транспортировки для предоставления клиентам услуг под ключ.

Почему выбирать нас:

  • Богатый опыт вJEDEC / IC / пакетики для вафли
  • Возможность разработки форм внутри компании
  • Быстрая разработка прототипов
  • Строгий процесс контроля качества
  • Стабильное снабжение глобальных клиентов полупроводников