Впрыскивание JEDEC IC трей прямоугольные с высокой температурной стойкостью

Впрыскивание JEDEC IC-пакетов с высокой температурной устойчивостью

Независимо от того, для BGA, PGA, QFP или проприетарных модулей, наши поддоны JEDEC обеспечивают последовательное выравнивание и безопасное сохранение чипов.

Разработан для высокоточного электронного производства:
Эта матричная лотка JEDEC предназначена для обеспечения безопасной и статически безопасной обработки компонентов как в автоматизированных, так и в ручных рабочих процессах.Его конструкция с использованием безопасного для ESD полимера и точно сформированной карманной планировки обеспечивает отличную размерную стабильность и защиту.

Высокая производительность в любой среде:
Идеально подходит для условий, требующих высокоскоростной производительности, эта поднос имеет возможности выравнивания и последовательную конструкцию поверхности, что позволяет бесшовную интеграцию с роботизированными руками, вакуумными инструментами,и подъемники с подъемникамиНезависимо от того, используется ли она для сборки компонентов, функционального тестирования или хранения, эта палитра гарантирует целостность продукта на каждом этапе.

Особенности:

JEDEC-Standard Footprint: продукт имеет стандарт JEDEC, что позволяет легко интегрироваться в трейлеры, кормильщики, конвейеры и системы хранения, используемые в производстве по всему миру.

Проектирование, обеспечивающее безопасность от статических воздействий: использование ведущих материалов предотвращает накопление статических зарядов, обеспечивая надежную защиту чувствительных компонентов.

Точное расположение карманов: равномерное расположение карманов обеспечивает точное расположение для точного подбора, уменьшая риск неправильного выравнивания и потенциального повреждения во время обработки.

Совместимость с автоматизацией: раскованные углы и зоны сбора продукта предназначены для быстрой и безопасной роботизированной обработки на автоматизированных производственных линиях.

Уверенность наложения: интегрированные блокировки внутри выравнивания тарелки поддержки продукта во время вертикального наложения, минимизируя возможность сдвига или опрокидывания.

Долговечная долговечность: продукт спроектирован так, чтобы выдерживать строгие требования многократных циклов обработки и контролируемых изменений температуры с течением времени,сохранение его структурной целостности без деформации или трещин.

Технические параметры:

Применение:

Эта матричная поднос идеально подходит для точного управления полупроводников, гибридных схем, MEMS устройств, и других небольших компонентов.Испытательные станции ICВ связи с его совместимостью со стандартизированным оборудованием,Он также полезен в логистических системах для транспортировки между объектами и для долгосрочного хранения чувствительных устройств..

Настройка:

Чтобы соответствовать растущим потребностям производства и уникальным профилям компонентов, поднос поддерживает ряд вариантов настройки:

• Конфигурация кармана: настраивайте формы кармана, глубину и расстояние между ними для размещения компонентов с нестандартными или хрупкими профилями.

• Цветокодированные варианты: безопасные для ESD материалы для подносов могут быть изготовлены в различных цветах для поддержки стратегий визуального управления или классификации деталей.

• Интегрированные формованные идентификаторы: Добавьте постоянные номера партий, логотипы клиентов или коды деталей для легкой идентификации и внутреннего отслеживания.

• Специализированные механические характеристики: включают в себя направляющие слоты, расширенные вкладки или специальные элементы локатора для повышения совместимости с собственными системами автоматизации.