Черная поднос JEDEC для BGA-запакованный чип соответствует стандартной конструкции матрицы 8x16=128PCS

Черная поднос JEDEC, который держит BGA-запакованный чип, соответствует стандартному дизайну

Описание продукта:

Когда речь идет о полупроводниковых устройствах, таких как интегральные схемы (ИК), безопасная обработка и транспортировка имеют решающее значение для предотвращения повреждений или неисправностей.Подносы JEDEC специально разработаны для защиты этих компонентов во время их пути от производства до установкиВот ключевые особенности JEDEC-пакетов:

Подносы JEDEC изготавливаются на основе стандартных размеров, установленных организацией JEDEC. Это обеспечивает совместимость между различными производителями и оборудованием, что облегчает обработку и транспортировку ИС.

JEDEC-хранилища имеют сетчатую планировку с карманами или полостями, предназначенными для надежного удержания отдельных компонентов.Дополнительно, некоторые подносы поставляются с крышкой для дополнительной защиты от пыли и других остатков.

Подносы JEDEC спроектированы так, чтобы их можно было легко складывать друг на друга, что облегчает хранение и транспортировку нескольких ИС одновременно.Эта особенность также максимизирует использование пространства в судоходстве и хранении.

Многие подносы JEDEC оснащены вентиляционными отверстиями или отверстиями для обеспечения правильного воздушного потока во время транспортировки, что помогает предотвратить накопление тепла, особенно для температурно чувствительных устройств.Инвестируя в подносы JEDEC, вы можете быть уверены, что ваши полупроводниковые устройства всегда безопасно транспортируются и защищены.

Особенности:

Совместимость

Наши подносы JEDEC специально разработаны для стандартного оборудования для обработки и испытаний, таких как машины для подбора и размещения.Эта упрощенная конструкция позволяет легко включить эти подносы в ваш существующий процесс производства, экономия времени и усилий.

Повторное использование:

Подносы JEDEC не только совместимы со стандартным оборудованием, но и предназначены для многократного использования.Это делает их экономически эффективным и экологически чистым вариантом для упаковки полупроводников.Вместо того, чтобы постоянно покупать новые упаковочные материалы, вы можете многократно использовать эти подносы, экономя деньги и уменьшая отходы.

Настройка:

В то время как наши подносы JEDEC имеют стандартные конструкции, некоторые производители могут предлагать индивидуальные подносы для конкретных форм или размеров устройств.Это означает, что вы можете получить упаковку, адаптированную к вашим конкретным потребностям., обеспечивая защиту ваших компонентов во время обращения и транспортировки.

Технические параметры:

Глобальные требования к электронным компонентам привели к стандартизации конструкции и формы JEDEC TRAY.который не только подходит для перевозки электронных компонентов и различных требований к ИК упаковкиЭта интеграция с автоматическим оборудованием помогает достичь легкой загрузки,что в конечном счете приводит к эффективной эффективности работы.

В Hiner-pack мы предоставляем 100% индивидуальные JEDEC TRAY, которые могут решить ваши проблемы с защитой IC в зависимости от типа чип-пакета.Мы гордимся тем, что предлагаем эффективные дизайнерские решения и защиту упаковки на уровне вафли для ваших продуктовНаш JEDEC TRAY предназначен для многих типов упаковки, включая обычные BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC и многое другое.

Мы предлагаем наиболее эффективные дизайнерские решения и защиту для наших клиентов. Посетите наш сайт, чтобы изучить наши уникальные проекты, которые охватывают различные типы упаковочных решений JEDEC TRAY.Наш индивидуальный JEDEC ТРАЙ предоставит окончательное решение дизайна для ваших проблем защиты IC, поскольку он настроен в соответствии с вашими потребностями и спецификациями.