logo
Продукты
Дом / Продукты / Подносы JEDEC IC /

Складываемые BGA Black JEDEC IC Trays соответствуют автоматическому оборудованию

Складываемые BGA Black JEDEC IC Trays соответствуют автоматическому оборудованию

Наименование марки: Hiner-pack
Номер модели: HN23076
МОК: 500
Цена: TBC
Условия оплаты: 100% Prepayment
Способность к поставкам: 2000PCS/Day
Подробная информация
Place of Origin:
shenzhen,China
Сертификация:
ISO 9001 SGS ROHS
No плесень:
HN23076
Размер полости/мм:
18.4*36.4*3.3
Общий размер/мм:
322.6х135.9х7.62
Количество матрицы:
12X3=36PCS
Применение:
Упаковка микросхем
Цвет:
Требования клиента
Сопротивление поверхности:
1.0*10e4-1.0*10e11Ω
Вес подноса:
120 ~ 200 г
Форма подноса:
прямоугольный
Тип IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Особенности подноса:
Складываемая
Packaging Details:
80~100pcs/carton
Supply Ability:
2000PCS/Day
Выделить:

Чёрные IC-пакеты JEDEC

,

Складываемые JEDEC IC подносы

,

Оборудование для автоматизации JEDEC IC Trays

Описание продукта

Складываемые BGA Black JEDEC IC Trays соответствуют автоматическому оборудованию

Описание продукта:

Эти прямоугольные подносы могут складываться, что позволяет сэкономить место и легко получить доступ к чипам IC при необходимости.что делает их легкими в обращении и транспортировке.
JEDEC IC Trays изготовлены из прочных материалов, которые могут выдерживать частое использование и обработку.обеспечение того, чтобы ваши компоненты всегда были в пределах досягаемости, когда они вам понадобятся.


Эти подносы также совместимы с другими решениями для хранения, такими как пакеты из картона и подносы для сетевых кабелей, что облегчает их интеграцию в существующую установку хранения.С их универсальным дизайном и высококачественной конструкцией, JEDEC IC Trays являются неотъемлемым компонентом любой электронной мастерской или хранилища.

Складываемые BGA Black JEDEC IC Trays соответствуют автоматическому оборудованию

Особенности:

  • Наименование продукта: JEDEC IC Trays
  • Сопротивление поверхности: 1,0*10e4-1.0*10e11Ω
  • Цвет: черный
  • Вес подноса: 120-200 г
  • Материал: MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP
  • Форма подноса: прямоугольная
  • Используется для решетки кабельных поддонов, стойки для основных поддонов, картонных поддонов

Технические параметры:

Технический параметр Стоимость
Особенности подноса Складываемая
Тип IC BGA, QFP, QFN, LGA, PGA
Размер 322.6*135,9 мм
Вес подноса 120 ~ 200 г
Сопротивление поверхности 1.0*10e4-1.0*10e11Ω
Материал MPPO.PPE.ABS.PEI
Цвет Черный
Форма подноса прямоугольный
Высота 7.62 мм
Применение IC упаковка


Складываемые BGA Black JEDEC IC Trays соответствуют автоматическому оборудованию


Складываемые BGA Black JEDEC IC Trays соответствуют автоматическому оборудованию

Настройка:

1. Услуги по настройке продукции для JEDEC IC Trays:
2Марка: Hiner-pack
3. Номер модели: JEDEC ТРАЙ SERIES
4Место происхождения: Китай
5Сертификация: ISO 9001 SGS ROHS
6Минимальное количество заказов: 500
7Цена: туберкулез
8Опаковка: 80-100 шт/картон в картонных пачках
9Время доставки: 1-2 недели
10Условия оплаты: 100% предоплата
11Возможность поставок: 2000 штук в день
12. Тип IC: BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
13Цвет: черный
14. Вес подноса: 120 ~ 200 г
15Материал: MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP
16Размер: 322,6*135,9 мм
17Подходит для электронных компонентов
18Можно использовать в качестве кабельного трея

Часто задаваемые вопросы

Вопрос: Какое название бренда IC Trays?
Ответ: торговая марка IC Trays - Hiner-pack.
Вопрос: Какой номер модели IC Trays?
Ответ: Номер модели IC-пакетов - JEDEC TRAY SERIES.
Вопрос: Какова сертификация IC-пакетов?
Ответ: IC Trays сертифицированы по стандарту ISO 9001 SGS ROHS.
Вопрос: Каково минимальное количество заказов на IC-пакеты?
О: Минимальное количество заказов на IC-пакеты составляет 500.
Вопрос: Каково время доставки IC-пакетов?
Ответ: Время доставки IC-пакетов составляет 1-2 недели.