logo
продукты
Дом / продукты / Подносы Jedec IC /

Складываемые BGA Black Jedec IC Trays соответствуют автоматическому оборудованию

Складываемые BGA Black Jedec IC Trays соответствуют автоматическому оборудованию

Наименование марки: Hiner-pack
Номер модели: HN23076
МОК: 1000 шт.
цена: TBC
Условия оплаты: 100% Prepayment
Способность к поставкам: 2000PCS/Day
Подробная информация
Place of Origin:
shenzhen,China
Сертификация:
ISO 9001 SGS ROHS
No плесень:
HN23076
Размер полости/мм:
18.4*36.4*3.3
Общий размер/мм:
322.6х135.9х7.62
Количество матрицы:
12X3=36PCS
Применение:
Упаковка микросхем
Цвет:
Требования клиента
Сопротивление поверхности:
1.0*10e4-1.0*10e11Ω
Вес подноса:
120 ~ 200 г
Форма подноса:
прямоугольный
Тип IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Особенности подноса:
Складываемая
Packaging Details:
80~100pcs/carton
Supply Ability:
2000PCS/Day
Выделить:

Чёрные IC-пакеты Jedec

,

Складываемые Jedec IC подносы

,

Оборудование для автоматизации Jedec IC Trays

Описание продукта

Складываемые BGA Black Jedec IC Trays соответствуют автоматическому оборудованию

Описание продукта:

Эти прямоугольные подносы могут складываться, что позволяет сэкономить место и легко получить доступ к чипам IC при необходимости.что делает их легкими в обращении и транспортировке.
Jedec IC Trays изготовлены из прочных материалов, которые могут выдерживать частое использование и обработку.обеспечение того, чтобы ваши компоненты всегда были в пределах досягаемости, когда они вам понадобятся.


Эти подносы также совместимы с другими решениями для хранения, такими как пакеты из картона и подносы для сетевых кабелей, что облегчает их интеграцию в существующую установку хранения.С их универсальным дизайном и высококачественной конструкцией, Jedec IC Trays являются неотъемлемым компонентом любой электронной мастерской или хранилища.
 
Складываемые BGA Black Jedec IC Trays соответствуют автоматическому оборудованию 0

 

Особенности:

  • Наименование продукта: Jedec IC Trays
  • Сопротивление поверхности: 1,0*10e4-1.0*10e11Ω
  • Цвет: черный
  • Вес подноса: 120-200 г
  • Материал: MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP
  • Форма подноса: прямоугольная
  • Используется для решетки кабельных поддонов, стойки для основных поддонов, картонных поддонов
 

Технические параметры:

Технический параметр Стоимость
Особенности подноса Складываемая
Тип IC BGA, QFP, QFN, LGA, PGA
Размер 322.6*135,9 мм
Вес подноса 120 ~ 200 г
Сопротивление поверхности 1.0*10e4-1.0*10e11Ω
Материал MPPO.PPE.ABS.PEI
Цвет Черный
Форма подноса прямоугольный
Высота 7.62 мм
Применение IC упаковка

 
 

Складываемые BGA Black Jedec IC Trays соответствуют автоматическому оборудованию 1

 
Складываемые BGA Black Jedec IC Trays соответствуют автоматическому оборудованию 2

Настройка:

1. Услуги по настройке продукции для Jedec IC Trays:
2Марка: Hiner-pack
3. Номер модели: JEDEC ТРАЙ SERIES
4Место происхождения: Китай
5Сертификация: ISO 9001 SGS ROHS
6Минимальное количество заказов: 500
7Цена: туберкулез
8Опаковка: 80-100 шт/картон в картонных пачках
9Время доставки: 1-2 недели
10Условия оплаты: 100% предоплата
11Возможность поставок: 2000 штук в день
12. Тип IC: BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
13Цвет: черный
14. Вес подноса: 120 ~ 200 г
15Материал: MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP
16Размер: 322,6*135,9 мм
17Подходит для электронных компонентов
18Можно использовать в качестве кабельного трея

 

Часто задаваемые вопросы

Вопрос: Какое название бренда IC Trays?
Ответ: торговая марка IC Trays - Hiner-pack.
Вопрос: Какой номер модели IC Trays?
Ответ: Номер модели IC-пакетов - JEDEC TRAY SERIES.
Вопрос: Какова сертификация IC-пакетов?
Ответ: IC Trays сертифицированы по стандарту ISO 9001 SGS ROHS.
Вопрос: Каково минимальное количество заказов на IC-пакеты?
О: Минимальное количество заказов на IC-пакеты составляет 500.
Вопрос: Каково время доставки IC-пакетов?
Ответ: Время доставки IC-пакетов составляет 1-2 недели.