Black Chip Die BGA QFN ESD упаковочная поднос для оптоэлектронных устройств

ESD Black Chip Die BGA QFN Packaging Tray для оптоэлектронных устройств

Антистатические электронные подносы JEDEC представляют собой специальные пластиковые упаковочные материалы, которые могут эффективно предотвращать генерацию статического электричества и, таким образом, защищать электронные продукты от статического повреждения.

Подносы JEDEC также являются распространенным пластиковым упаковочным материалом, используемым для упаковки, транспортировки и отображения различных продуктов, таких как производство IC, электронных деталей, D-RAM,прецизионные приборы, и т. д. ТРАЙ обычно рассчитаны на глубину, которая может вместить несколько продуктов, и могут быть наложены для легкой транспортировки и хранения.

Параметры трея JEDEC

Shenzhen Hiner Technology Co., LTD - это профессиональный завод по упаковке полупроводниковых чипов, специализирующийся на производстве высококачественных антистатических рабочих подносов, подносов JEDEC и других пластиковых упаковочных материалов.

Наши антистатические рабочие подносы и подносы TRAY могут быть настроены, включая специальный дизайн или логотип.Мы также принимаем OEM изготовление заказанное оригинальными производителями для удовлетворения потребностей различных клиентовНаши продукты широко используются в различных отраслях промышленности, таких как электронная, медицинская, промышленная и т. д., предоставляя клиентам высококачественные решения для упаковки.

Наши антистатические подносы не только высокого качества, но и имеют хорошую упаковку подушки и антипылевой эффект, который может эффективно защитить продукты от повреждения и загрязнения.Наши продукты соответствуют международным экологическим требованиям и предоставляют клиентам экологически чистые и устойчивые решения для упаковки.

Часто задаваемые вопросы клиентов

Вопрос 1: Вы торговая компания или производитель?
A: Мы являемся производителем с 13-летним опытом работы на заводе в Шэньчжэне, Китай.и доставка продукции;

Кроме того, мы предоставляем решения для упаковки полупроводниковых чипов для предприятий и приложений.000 квадратных метров.

Вопрос 2: Как я могу получить предложение?
Ответ: Мы предоставим цитату в течение 24 часов. Чтобы предоставить точную и немедленную цитату, пожалуйста, предоставьте следующие данные:
(1) Документы и чертежи. ((3D чертежи продукта. Формат STP лучше)
(2) Требования к материалу/температурному сопротивлению/времени цикла.
(3) Спецификация.
(4) Количество.
(5) Другие требования.

Вопрос 3: Что если у нас нет рисунков?
A: Мы можем предоставить вам предварительный бесплатный дизайн размера продукта, когда вы согласны с нашим предложением, вы можете отправить нам стоимость доставки образца, которую мы несем.

Наши инженеры могут предоставить вам лучшие решения и 3D-рисунки по вашим продуктам!