Теплостойкие подносы JEDEC черноты PES для SGS обломока IC аттестовали

Теплоустойчивые ПЭС черные JEDEC подносы для IC чипов сертифицированы SGS

Наша серия трей JEDEC предназначена для QFP, BGA и других IC-пакетов, обеспечивая безопасное позиционирование во время высокоскоростных процессов.

HN21090 представляет собой вид высокотемпературной устойчивой IC-панели, изготовленной из PES и процесса формования путем впрыска.Поднос JEDEC - это носитель, используемый компаниями по производству полупроводниковых чипов для упаковки и испытаний их чиповПоскольку поднос может находиться в 120°C-220°C различной среде печения без деформационных характеристик, он обычно известен как "высокотемпературный поднос" в электронной промышленности.

Подробности о теплоустойчивых треях HN21090 PES Black JEDEC для микросхем

Поднос JEDEC обладает хорошей теплостойкостью и может использоваться непрерывно при температуре от 180°C до 200°C. В диапазоне температур ниже 180°Cего устойчивость к плавлению является одной из самых отличных термопластических смолВ то же время, с точки зрения охраны окружающей среды и здоровья, он отвечает требованиям ROHS и защиты окружающей среды без галогенов.что значительно снижает транспортные расходы для клиентов.

Применение:

Электронный компонент, встроенная система,Технологии датчиков, испытаний и измерений

Технические параметры:

Преимущества:

1Легкий вес, экономия на транспортировке и упаковке;
2. Хорошая антистатическая производительность, эффективно гарантирует, что продукт не повреждается при антистатическом высвобождении;
3. Высокотемпературная стойкость, подходящая для сборки высокотемпературного оборудования автоматизации;
4. устойчивость к коррозии, подходящая для всех видов условий производства продукции;
5. матричный дизайн, с учетом защиты продукта, максимальной емкости и экономии затрат.
6. Конструкция ребра эффективно предотвращает ошибки в складировании и корректирует направление размещения.

Часто задаваемые вопросы

Вопрос 1: Вы производитель?
Ответ: Да, мы являемся 100% производителем, специализирующимся на упаковке более 12 лет с площадью 1500 квадратных метров, расположенной в Шэньчжэне, Китай.
Q2: Какую информацию мы должны предоставить, если мы хотим предложение?
Ответ: Рисунок вашего IC или компонента, количество и размер обычно.

Q3: Сколько времени вы могли бы подготовить образцы?
Ответ: Обычно 3 дня. Если настраивать, открыть новую форму 25 ~ 30 дней.
Вопрос 4: Как насчет серийного производства?
Ответы: Обычно около 5 - 8 рабочих дней.
Q5: Вы проверяете готовую продукцию?
Ответ: Да, мы будем проверять в соответствии со стандартом ISO 9000 и управлять нашим персоналом QC.