продукты

Дом / продукты / Изготовленные на заказ подносы Jedec /

Рециклированные ESD специальные Jedec подносы Die Transport BGA чипы Высокотемпературная устойчивость

Рециклированные ESD специальные Jedec подносы Die Transport BGA чипы Высокотемпературная устойчивость

Наименование марки:	Hiner-pack
Номер модели:	Чернота HN1839
МОК:	1000 шт.
цена:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Условия оплаты:	T/T
Способность к поставкам:	Емкость между днем 2500PCS~3000PCS/per

Подробная информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения:

Сделанный в Китае

Сертификация:

ISO 9001 ROHS SGS

Материал:

MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP... и т.д.

цвет:

Черный, красный, желтый, зеленый, белый и т.д.

Температура:

80°C~180°C

недвижимость:

ESD, не ESD

Сопротивление поверхности:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Плоскость:

меньше чем 0.76mm

Код СС:

39239000

Использование:

Переход, хранение, упаковка

Упаковывая детали:

80~100pcs/per коробка, вес о коробке 12~16kg/per, размер коробки 35*30*30mm

Поставка способности:

Емкость между днем 2500PCS~3000PCS/per

Выделить:

Подносы BGA изготовленные на заказ Jedec

Поднос JEDEC стандартный ESD

Подносы BGA esd пластиковые

Описание продукта

Переработанные ESD специальные Jedec подносы Транспортные BGA чипы Высокотемпературная стойкость

Разработанные для точности и защиты, наши подносы JEDEC полностью настраиваемы, чтобы соответствовать вашим уникальным размерам чипа или модуля.

Конструкция конструкции и форма в соответствии с международными стандартами JEDEC также могут отлично отвечать требованиям грузовых компонентов или IC подноса,выполняющая функцию для выполнения требований автоматической системы питания, чтобы достичь модернизации погрузки и повысить эффективность работы.

Предоставляя разнообразные решения для дизайна компактных микросхем на основе вашего чипа, 100%-ная индивидуальная поднос не только подходит для хранения компактных микросхем, но и лучше защищает хранилище чипа.Мы разработали множество способов упаковки, которые также включают в себя общие BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC и SiP и т. Д. Мы можем предоставить индивидуальное обслуживание для всех методов упаковки чип-трея.

Преимущества:

• Способность представлять нестандартные компоненты на машинах Pick and Place.

• Использование светильника многократно, включая выпечку, хранение и транспортировку компонентов.

• экономически эффективная альтернатива ленте и катушке или ручной установке.

Применение:

IC, электронный компонент, полупроводниковые, микро- и наносистемы, и датчик IC и т.д.

Технические параметры:

Модель	HN1839	Тип упаковки	IC BGA
Размер полости	12121,8 мм	Размер	Настраиваемый
Материал	ИПП	Плоскость	MAX 0,76 мм
Сопротивление	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Служба	Принимаем OEM, ODM
Цвет	Зеленый и черный	Сертификат	ROHS

Использование	Упаковка электронных компонентов, оптическое устройство,
Особенность	ESD, прочный, высокотемпературный, водонепроницаемый, переработанный, экологически чистый
Материал	MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP... и т.д.
Цвет	Черный.Красный.Желтый.Зелёный.Белый и индивидуальный цвет
Размер	Размер, прямоугольник, форма круга
Тип плесени	Инъекционная плесень
Проектирование	Оригинальный образец, или мы можем создать дизайн
Упаковка	По картонным коробкам
Образец	Время обработки образцов: после подтверждения проекта и оплаты
	Сбор за образцы: 1. Бесплатно для образцов на складе 2- Настраиваемая по договоренности.

Продолжительность	5-7 рабочих дней
Продолжительность	Точное время должно соответствовать заказанному количеству

JEDEC Tray HN1839-1

Часто задаваемые вопросы

Вопрос 1: Получили ли ваши продукты какие-либо сертификаты?
Да, CE для рынка ЕС, FDA для рынка США.

Вопрос 2: Вы можете сделать дизайн для нас?
Да. У нас есть профессиональная команда, имеющая богатый опыт в проектировании и производстве. Просто скажите нам ваши идеи, и мы поможем реализовать ваши идеи в идеальный факт.Неважно, если у вас нет кого-то, чтобы заполнить файлыОтправьте нам изображения с высоким разрешением, свой логотип и текст, и скажите нам, как вы хотите их расположить.

Вопрос 3: Сколько времени требуется для доставки?
Для стандартной машины, это будет 5-7 рабочих дней. для нестандартных / индивидуальных машин в соответствии с конкретными требованиями клиентов, это будет 20 ~ 25 рабочих дней.

Вопрос 4: Вы организуете поставки продукции?

Это зависит от наших Инкотермс. Если это FOB или CIF цена, мы организуем доставку для вас, но EXW цена, клиенты должны организовать доставку сами или их агенты.

Вопрос 5: Как насчет документов после отгрузки?
После отгрузки мы отправим вам все оригинальные документы по DHL, включая коммерческий счет, список упаковки, B / L и другие сертификаты по требованию клиентов.

JEDEC Tray HN1839-2

Тэги:

Подносы Jedec IC

Подносы матрицы Jedec

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы Jedec

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями

Подносы Jedec IC

Подносы матрицы Jedec

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы Jedec

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями

Рециклированные ESD специальные Jedec подносы Die Transport BGA чипы Высокотемпературная устойчивость

Рециклированные ESD специальные Jedec подносы Die Transport BGA чипы Высокотемпературная устойчивость

Подносы BGA изготовленные на заказ Jedec

Поднос JEDEC стандартный ESD

Подносы BGA esd пластиковые

Преимущества:

Применение:

Технические параметры:

Часто задаваемые вопросы