logo
vr
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Дом
О нас
Профиль компании
Экскурсия по заводу
Контроль качества
VR-шоу
Продукты

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями
Случаи
Новости
загрузка
Свяжитесь с нами
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Дом
О нас
Профиль компании
Экскурсия по заводу
Контроль качества
VR-шоу
Продукты

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями
Случаи
Новости
загрузка
Свяжитесь с нами
Продукты
Дом / Продукты / Подносы обломока пакета вафли /

ABS Material Waffle Pack Chip Trays with Various Thickness for Secure Chip Protection

ABS Material Waffle Pack Chip Trays with Various Thickness for Secure Chip Protection

ABS Material Waffle Pack Chip Trays with Various Thickness for Secure Chip Protection

Наименование марки: Hiner-pack
Номер модели: ХН25263
МОК: 1000
Цена: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Условия оплаты: Т/Т
Способность к поставкам: 2000 шт/день
Подробная информация
Описание продукта
Подробная информация
Место происхождения:
Китай
Сертификация:
ROHS, ISO
Вес подноса:
Варьируется, обычно до 500 грамм на полость
Цвет:
ЧЕРНЫЙ
Гарантия качества:
Гарантия поставки, надежное качество
Размер контурной линии:
101,6×101,6×5,5 мм
Размер полости:
7×12,2×1,8 мм
Инкотермс:
Exw, FOB, CIF, DDU, DDP
Тип пресс-формы:
Инъекция
Многоразовый:
Да
Форма подноса:
Прямоугольный
Чистый класс:
Общая и ультразвуковая чистка
Тип IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Уровень упаковки:
Транспортный пакет
Коробление:
Деформация МАКС. 0,22 мм
Емкость:
6×9=54 шт.
Упаковывая детали:
картон, поддон
Поставка способности:
2000 шт/день
Выделить:

ABS Waffle Pack Chip Trays

,

Various Thickness Chip Trays

,

Secure Chip Protection Trays

Описание продукта
Waffle Pack Chip Trays ABS Material Various Thickness For Secure Chip Protection Searching for reliable trays to safeguard sensitive semiconductor chips? Hold chips steadily inside precision molded cavities. Prevent scratches and static damage during frequent testing and transfer. Keep components fixed without shifting across different working steps. Made of sturdy ABS material with multiple thickness options. Feature orderly pin-style cavity layout. Fit automated pick and
Тэги: 

Подносы пакета вафли ABS  

Подносы обломока пакета вафли ABS  

Подносы обломока пакета вафли

Сопутствующие продукты
ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Высокотемпературная устойчивость для небольших компонентов Видео

ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Высокотемпературная устойчивость для небольших компонентов

Лучшая цена
Подгонянные многоразовые подносы MPPO обломока пакета вафли для вафли умирают Видео

Подгонянные многоразовые подносы MPPO обломока пакета вафли для вафли умирают

Лучшая цена
ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Опаковка оптического устройства Видео

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Опаковка оптического устройства

Лучшая цена
Ориентированные на заказчика черные красочные подносы обломока пакета вафли ESD для обломоков IC RF VR

Ориентированные на заказчика черные красочные подносы обломока пакета вафли ESD для обломоков IC RF VR

Лучшая цена
Крошечные модули статическое конюшни ESD подносов обломока пакета вафли 4 дюймов анти- Видео

Крошечные модули статическое конюшни ESD подносов обломока пакета вафли 4 дюймов анти-

Лучшая цена
Rainbowzhu_1
Быстрая ссылка
Дом О нас Продукты Случаи Новости загрузка Свяжитесь с нами
Быстрый контакт

Адрес

Здание А11, зона D, западная промышленная зона, сообщество Миндзю, улица Шацзин, район Баоан, город Шэньчжэнь, провинция ГД CN

Телефон

+1-(408)-669-7847

Электронная почта

Rainbowzhu@hiner-pack.com
Rainbowzhu_1
Наш бюллетень
Подпишитесь на нашу информационную рассылку для получения скидок и прочего.
Политика конфиденциальности |  Карта сайта  | Китай Хорошее качество Подносы JEDEC IC Доставщик. 2021-2026 Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd. Все права защищены.