logo
Продукты
Дом / Продукты / Подносы обломока пакета вафли /

Precision Molded Static Dissipative ABS Waffle Pack Chip Trays

Precision Molded Static Dissipative ABS Waffle Pack Chip Trays

Наименование марки: Hiner-pack
Номер модели: ХН25248
МОК: 1000
Цена: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Условия оплаты: Т/Т
Способность к поставкам: 2000 шт/день
Подробная информация
Место происхождения:
Китай
Сертификация:
ROHS, ISO
Вес подноса:
Варьируется, обычно до 500 грамм на полость
Цвет:
ЧЕРНЫЙ
Гарантия качества:
Гарантия поставки, надежное качество
Размер контурной линии:
101,6×101,6×5,5 мм
Размер полости:
6,15×3,35×0,75 мм/5,50×4,00×1,22 мм
Инкотермс:
Exw, FOB, CIF, DDU, DDP
Тип пресс-формы:
Инъекция
Многоразовый:
Да
Форма подноса:
Прямоугольный
Чистый класс:
Общая и ультразвуковая чистка
Тип IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Уровень упаковки:
Транспортный пакет
Коробление:
Деформация МАКС. 0,23 мм
Емкость:
10×12=120 шт.
Упаковывая детали:
картон, поддон
Поставка способности:
2000 шт/день
Описание продукта
Precision Molded Static Dissipative ABS Waffle Pack Chip Trays Made of rigid static dissipative ABS material with smooth finish. Regular grid cavities hold chips steadily and prevent shifting during handling. Low-friction surface cut scratch risk for delicate semiconductor dies. Search stable carriers for chip storage and testing? Consistent ESD protection block static damage. Fit automatic pick and place equipment and ESD controlled cleanrooms. Support chip sorting