logo
Продукты
Дом / Продукты / Подносы обломока пакета вафли /

Precision Grid Waffle Pack Chip Trays Solid PC for Semiconductor ESD Protection

Precision Grid Waffle Pack Chip Trays Solid PC for Semiconductor ESD Protection

Наименование марки: Hiner-pack
Номер модели: ХН25227
МОК: 1000
Цена: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Условия оплаты: Т/Т
Способность к поставкам: 2000 шт/день
Подробная информация
Место происхождения:
Китай
Сертификация:
ROHS, ISO
Вес подноса:
Варьируется, обычно до 500 грамм на полость
Цвет:
ЧЕРНЫЙ
Гарантия качества:
Гарантия поставки, надежное качество
Размер контурной линии:
101,6×101,6×7
Размер полости:
11,55×12,85×6,45 мм
Инкотермс:
Exw, FOB, CIF, DDU, DDP
Тип пресс-формы:
Инъекция
Многоразовый:
Да
Форма подноса:
Прямоугольный
Чистый класс:
Общая и ультразвуковая чистка
Тип IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Уровень упаковки:
Транспортный пакет
Коробление:
Деформация МАКС. 0,23 мм
Емкость:
3×4=12 шт.
Упаковывая детали:
картон, поддон
Поставка способности:
2000 шт/день
Описание продукта
Precision Grid Waffle Pack Chip Trays Solid PC for Semiconductor ESD Protection Fabricated from rigid PC material with static dissipative property. Precision shaped cavities firmly lock components and avoid shifting during handling. Smooth surface cuts abrasion risk for fragile semiconductor units. Looking for reliable carriers for automated testing lines? Stable ESD performance effectively prevent electrostatic damage. Fit automatic test equipment and controlled ESD work