продукты

Дом / продукты / Подносы обломока пакета вафли /

Многоразовые лотки для микросхем с равномерной сеткой для защиты и транспортировки ИС с мелким шагом

Наименование марки:	Hiner-pack
Номер модели:	ХН25021
МОК:	500 шт.
цена:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Условия оплаты:	Т/Т
Способность к поставкам:	2000 шт/день

Подробная информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения:

Китай

Сертификация:

ROHS, ISO

Вес подноса:

Варьируется, обычно до 500 грамм на полость

Цвет:

Черный

Гарантия качества:

Гарантия поставки, надежное качество

Размер контурной линии:

50,7×50,7×4 мм

Размер полости:

1,4х1,0х0,65 мм

Инкотермс:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Тип пресс-формы:

Инъекция

Многоразовый:

Да

Форма подноса:

Прямоугольный

Чистый класс:

Общая и ультразвуковая чистка

Тип IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Уровень упаковки:

Транспортный пакет

Коробление:

Деформация МАКС. 0,25 мм

Емкость:

21X18=378 шт.

Упаковывая детали:

картон, поддон

Поставка способности:

2000 шт/день

Выделить:

Лотки для микросхем с равномерной сеткой для оборота ИС

Прочные лотки для микросхем с мелким шагом

Лотки для микросхем в виде сот с защитой при транспортировке

Описание продукта

Устойчивые вафлевые поддоны с однородной сеткой для защиты от оборота и транзита микросхемы с тонкой шириной

Держите деликатные микросхемы с тонким звучанием внутри аккуратных полостей решетки.Обеспечить стабильную производительность с помощью повторных циклов оборота, чтобы соответствовать непрерывным производственным ритмам.

Поглощают незначительные удары и снижают риск царапин и столкновений. Режут отходы компонентов, вызванные нестабильным размещением чипа. Хорошо адаптируются к высокоскоростным производственным потокам без сложных корректировок.Сохранить позиции чипа безопасными через тестирование, проверка и перекрестная передача.

Сохранить жесткую структуру в условиях непрерывного транзита и оборота.Удовлетворять строгим требованиям защиты для передовой обработки полупроводниковых компонентов.

Ключевые особенности/преимущества

Стабилизация микросхемы тонкого звука во время обработки
Устойчивость к царапинам и физическим ударам
Поддержка безопасного многослойного свертывания
Эффективно защищает деликатные компоненты IC с тонким звучанием
Поддержка полностью настраиваемых размеров полости и макетов

Спецификации

Бренд		Пакеты с гинером
Модель		HN25021
Цвет		Черный
Сопротивление		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Размер линии контуры		500,7×50,7×4 мм
Размер полости		1.4X1.0X0.65 мм
Матрица QTY		21X18=378 шт.
Стены		Максимальный 0,25 мм
Служба		Принимаем OEM, ODM
Настройки кармана		Доступно

Заявления

Обслуживать тонкопроницаемое сортирование ИС, тестирование производительности и внутризаводские операции по обращению.Потери отрезков в результате смещения компонентов и поверхностного износа.

Подходящие производственные площадки полупроводников и процессы транзита компонентов.

Опаковка и перевозка/ Услуги

Перекрывайте каждую партию антистатическими мешками перед загрузкой укрепленных экспортных коробок.Проводить полную проверку внешнего вида перед отправкой товаров полупроводникового класса.

Устройство способов доставки строго в соответствии с подтвержденными требованиями клиентов.Сохраняйте зарубежных покупателей в курсе последних достижений в доставке грузов.

О нас:
Hiner-pack® была основана в 2013 году. Это высокотехнологичное предприятие, которое объединяет проектирование, исследования и разработки, производство, продажи IC упаковки и тестирования,а также полупроводниковый процесс изготовления пластин в автоматизированной обработке, перевозки и транспортировки для предоставления клиентам услуг под ключ.

Почему выбирать нас:

Богатый опыт в JEDEC / IC / Waffle Pack Trays
Возможность разработки форм внутри компании
Быстрая разработка прототипов
Строгий процесс контроля качества
Стабильное снабжение глобальных клиентов полупроводников

Тэги:

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями

Многоразовые лотки для микросхем с равномерной сеткой для защиты и транспортировки ИС с мелким шагом

Многоразовые лотки для микросхем с равномерной сеткой для защиты и транспортировки ИС с мелким шагом

Лотки для микросхем с равномерной сеткой для оборота ИС

Прочные лотки для микросхем с мелким шагом

Лотки для микросхем в виде сот с защитой при транспортировке

Подносы пакета вафли ABS

Подносы обломока пакета вафли ABS

Подносы обломока пакета вафли

ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Высокотемпературная устойчивость для небольших компонентов

Подгонянные многоразовые подносы MPPO обломока пакета вафли для вафли умирают

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Опаковка оптического устройства

Ориентированные на заказчика черные красочные подносы обломока пакета вафли ESD для обломоков IC RF VR

Крошечные модули статическое конюшни ESD подносов обломока пакета вафли 4 дюймов анти-