продукты

Дом / продукты / Подносы обломока пакета вафли /

Термостойкие антистатические вафлевые пакеты с настраиваемыми размерами полости для полупроводниковых микросхем IC

Наименование марки:	Hiner-pack
Номер модели:	ХН25013
МОК:	500 шт.
цена:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Условия оплаты:	Т/Т
Способность к поставкам:	2000 шт/день

Подробная информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения:

Китай

Сертификация:

ROHS, ISO

Вес подноса:

Варьируется, обычно до 500 грамм на полость

Цвет:

Черный

Гарантия качества:

Гарантия поставки, надежное качество

Размер контурной линии:

50,7×50,7×4 мм

Размер полости:

10,2х4,2х0,45 мм

Инкотермс:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Тип пресс-формы:

Инъекция

Многоразовый:

Да

Форма подноса:

Прямоугольный

Чистый класс:

Общая и ультразвуковая чистка

Тип IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Уровень упаковки:

Транспортный пакет

Коробление:

Деформация МАКС. 0,21 мм

Емкость:

50,7×50,7×4 мм

Упаковывая детали:

картон, поддон

Поставка способности:

2000 шт/день

Выделить:

Термостойкие пакетики для вафли

Антистатические полупроводниковые IC-пакеты

контейнеры для хранения вафли

Описание продукта

Термоустойчивые антистатические вафлевые пакеты для полупроводниковых IC чипов

Блокировать статический разряд, который повреждает деликатные компоненты полупроводников. Сохранять стабильную форму при повторных циклах процесса высокой температуры.Выдерживать жесткие условия в мастерских высокой производительности.

Сохранить точные фишки в гравированных полостях решетки. Предотвратить смещение и царапины поверхности во время обработки. Снизить риск отторжения компонента, вызванный статическим ударом и физическим ударом.Предоставление стабильной защитной производительности на протяжении всей производственной последовательности.

Выдерживать повторное складирование и частые циклы погрузки и разгрузки.Удовлетворять строгим требованиям защиты для сборки полупроводников и рабочих процессов испытаний.

Ключевые особенности/преимущества

Защита от ESD
Устойчивость к высоким температурам
Подходит для деликатных IC с тонким звучанием
Эффективно защищает деликатные компоненты IC с тонким звучанием
Поддержка полностью настраиваемых размеров полости и макетов
Завод имеет сертификацию ISO, а продукция соответствует стандарту RoHS.

Спецификации

Бренд		Пакеты с гинером
Модель		HN25013
Цвет		Черный
Сопротивление		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Размер линии контуры		500,7×50,7×4 мм
Размер полости		10.2x4.2x0.45 мм
Матрица QTY		500,7×50,7×4 мм
Стены		MAX 0,21 мм
Служба		Принимаем OEM, ODM
Настройки кармана		Доступно

Заявления

Обслуживать сборку полупроводников, сортировку чипов и тестирование производительности.Потери от резки, вызванные статическим электричеством и механическим абразивом.

Соответствующие склады компонентов и производственные площадки OEM для электроники.

Опаковка и перевозка/ Услуги

Для готовых товаров используйте тяжеломощные волновые картонные пакеты, наполненные внутренними заполнителями для удаления ударов, и надевайте крепкие ремни, чтобы упаковка не сжималась или не перемещалась.Особое внимание следует уделять полупроводниковым товарам, чтобы избежать риска деформации или царапины поверхности перед отправкой.

Организуйте доставку воздушным, морским или экспресс-доставкой строго на основе инструкций по доставке от покупателей.Активно отслеживать движение грузов и информировать зарубежных клиентов о последнем состоянии логистики на протяжении всего цикла доставки.

О нас:
Hiner-pack® была основана в 2013 году. Это высокотехнологичное предприятие, которое объединяет проектирование, исследования и разработки, производство, продажи IC упаковки и тестирования,а также полупроводниковый процесс изготовления пластин в автоматизированной обработке, перевозки и транспортировки для предоставления клиентам услуг под ключ.

Почему выбирать нас:

Богатый опыт в области JEDEC / IC / вафельных пакетов
Возможность разработки форм внутри компании
Быстрая разработка прототипов
Строгий процесс контроля качества
Стабильное снабжение глобальных клиентов полупроводников

Тэги:

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями

Термостойкие антистатические вафлевые пакеты с настраиваемыми размерами полости для полупроводниковых микросхем IC

Термостойкие антистатические вафлевые пакеты с настраиваемыми размерами полости для полупроводниковых микросхем IC

Термостойкие пакетики для вафли

Антистатические полупроводниковые IC-пакеты

контейнеры для хранения вафли

Подносы пакета вафли ABS

Подносы обломока пакета вафли ABS

Подносы обломока пакета вафли

ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Высокотемпературная устойчивость для небольших компонентов

Подгонянные многоразовые подносы MPPO обломока пакета вафли для вафли умирают

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Опаковка оптического устройства

Ориентированные на заказчика черные красочные подносы обломока пакета вафли ESD для обломоков IC RF VR

Крошечные модули статическое конюшни ESD подносов обломока пакета вафли 4 дюймов анти-