продукты

Дом / продукты / Подносы обломока пакета вафли /

Waffle Pack Chip Trays из антистатических материалов для обеспечения безопасной обработки и хранения деликатных полупроводниковых микросхем IC

Наименование марки:	Hiner-pack
Номер модели:	ХН25007
МОК:	500 шт.
цена:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Условия оплаты:	Т/Т
Способность к поставкам:	2000 шт/день

Подробная информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения:

Китай

Сертификация:

ROHS, ISO

Вес подноса:

Варьируется, обычно до 500 грамм на полость

Цвет:

Черный

Гарантия качества:

Гарантия поставки, надежное качество

Размер контурной линии:

50,7×50,7×4 мм

Размер полости:

6,7х3,1х0,5 мм

Инкотермс:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Тип пресс-формы:

Инъекция

Многоразовый:

Да

Форма подноса:

Прямоугольный

Чистый класс:

Общая и ультразвуковая чистка

Тип IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Уровень упаковки:

Транспортный пакет

Коробление:

Деформация МАКС. 0,22 мм

Емкость:

5x10=50 шт.

Упаковывая детали:

картон, поддон

Поставка способности:

2000 шт/день

Описание продукта

Антистатические вафельные лотки для безопасного хранения хрупких полупроводниковых микросхем

Оснащены независимыми углубленными карманами для раздельного размещения электронных компонентов. Уменьшают смещение, трение и повреждение поверхности во время тестирования, обработки и хранения.

Поддерживают стабильные проводящие свойства для устранения угроз статического электричества. Адаптируются к непрерывной повторной эксплуатации в условиях производства электроники.

Позволяют регулировать размеры карманов и общие габариты. Предоставляют целевые решения для хранения, соответствующие различным производственным и логистическим требованиям электронной промышленности.

Ключевые особенности/преимущества

Стабильная проводящая ESD-производительность
Независимые раздельные карманы
Прочная конструкция
Надежное удержание чипов
Поддержка пользовательских спецификаций
Фабрика имеет сертификат ISO, а продукция соответствует стандарту RoHS.

Спецификации

Бренд		Hiner-pack
Модель		HN25007
Цвет		Черный
Сопротивление		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Размер внешнего контура		50.7×50.7×4 мм
Размер ячейки		6.7X3.1X0.5 мм
Количество в матрице		5x10=50 ШТ.
Деформация		МАКС. 0.22 мм
Сервис		Принимаем OEM, ODM
Варианты пользовательских карманов		Доступны

Применение

Идеально подходит для хранения и транспортировки полупроводниковых устройств и электронных компонентов. Конструкция с раздельными карманами эффективно предотвращает столкновения и электростатические повреждения.

Подходит для полупроводниковых фабрик, заводов по сборке электроники и дистрибьюторов компонентов для тестирования, производственных перемещений и управления запасами.

Индивидуальные услуги

Доступна услуга индивидуальной настройки для удовлетворения различных промышленных требований. Размеры карманов и общие размеры могут быть разработаны по запросу. Профессиональная техническая команда поддерживает проектное сотрудничество. Свяжитесь с нами, чтобы обсудить индивидуальные решения для ваших производственных линий.

О нас:
Hiner-pack® была основана в 2013 году. Это высокотехнологичное предприятие, объединяющее проектирование, исследования и разработки, производство, продажу упаковки и тестирования микросхем, а также процесс изготовления полупроводниковых пластин в области автоматизированной обработки, переноски и транспортировки, чтобы предоставлять клиентам комплексные услуги.

Почему выбирают нас:

Богатый опыт в JEDEC / IC / Waffle pack лотки
Собственные возможности проектирования пресс-форм
Быстрая разработка прототипов
Строгий процесс контроля качества
Стабильные поставки для глобальных клиентов в полупроводниковой отрасли

Тэги:

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями

Waffle Pack Chip Trays из антистатических материалов для обеспечения безопасной обработки и хранения деликатных полупроводниковых микросхем IC

Waffle Pack Chip Trays из антистатических материалов для обеспечения безопасной обработки и хранения деликатных полупроводниковых микросхем IC

Подносы пакета вафли ABS

Подносы обломока пакета вафли ABS

Подносы обломока пакета вафли

ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Высокотемпературная устойчивость для небольших компонентов

Подгонянные многоразовые подносы MPPO обломока пакета вафли для вафли умирают

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Опаковка оптического устройства

Ориентированные на заказчика черные красочные подносы обломока пакета вафли ESD для обломоков IC RF VR

Крошечные модули статическое конюшни ESD подносов обломока пакета вафли 4 дюймов анти-