продукты

Дом / продукты / Поднос обломока IC /

Точные ESD IC чип-треи для безопасного хранения деликатных полупроводников

Наименование марки:	Hiner-pack
Номер модели:	HN24206
МОК:	500 шт.
цена:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Условия оплаты:	Т/Т
Способность к поставкам:	2000 шт/день

Подробная информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения:

Китай

Сертификация:

ROHS, ISO

Вес подноса:

Варьируется, обычно до 500 грамм на полость

Цвет:

Черный

Гарантия качества:

Гарантия поставки, надежное качество

Размер контурной линии:

50,7×50,7×4 мм

Размер полости:

3х0,75 мм

Инкотермс:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Тип пресс-формы:

Инъекция

Многоразовый:

Да

Форма подноса:

Прямоугольный

Чистый класс:

Общая и ультразвуковая чистка

Тип IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Уровень упаковки:

Транспортный пакет

Коробление:

Деформация МАКС. 0,21 мм

Емкость:

10x10=100 шт.

Упаковывая детали:

картон, поддон

Поставка способности:

2000 шт/день

Описание продукта

Точные ESD IC чип-треи для безопасного хранения деликатных полупроводников

Имеет высокоточные отверстия, чтобы твёрдо удерживать тонкие полупроводники, предотвращая смещение и электростатические повреждения во время обработки.Сохранение стабильной производительности в сценариях высокочастотного производства, уменьшая потери компонентов и обеспечивая постоянную эксплуатационную надежность.

Обеспечивать надежную защиту от ESD для защиты чувствительных компонентов, поддерживая производительность в промышленной производственной и складской среде.поддержка непрерывного рабочего процесса без перерывов.

Поддержка полной настройки размера полости и макета, чтобы соответствовать различным спецификациям IC, согласовывая с чистыми стандартами производства для оптимальной эффективности.Приспосабливаться к различным автоматизированным производственным линиям и требованиям упаковки, предоставляя индивидуальные решения для производителей полупроводников.

Ключевые особенности/преимущества

Устойчивое строительство
Точное расположение полости
Устойчивое строительство
Полностью настраиваемый дизайн
Завод имеет сертификацию ISO, а продукция соответствует стандарту RoHS.

Спецификации

Бренд		Пакеты с гинером
Модель		HN24206
Цвет		Черный
Сопротивление		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Размер линии контуры		500,7×50,7×4 мм
Размер полости		3х0,75 мм
Матрица QTY		10х10=100 шт.
Стены		MAX 0,21 мм
Служба		Принимаем OEM, ODM
Настройки кармана		Доступно

Заявления

Подходит для хранения полупроводников, передачи производственных линий, тестирования компонентов и упаковки.

Идеально подходит для долгосрочного хранения запасов и транспортировки между заводами.

Услуги по индивидуальному заказу

Предоставление полностью индивидуальных решений для точных ESD IC подносов. Изменение размеров полости, расстояния и расположения, чтобы соответствовать уникальным размерам полупроводниковых чипов.Использование высокопроизводительного материала, безопасного для ESD, для повышения долговечностиПредложить проверку прототипа и персонализированную поддержку дизайна для удовлетворения конкретных потребностей производства.

О нас:
Hiner-pack® была основана в 2013 году. Это высокотехнологичное предприятие, которое объединяет проектирование, исследования и разработки, производство, продажи IC упаковки и тестирования,а также полупроводниковый процесс изготовления пластин в автоматизированной обработке, перевозки и транспортировки для предоставления клиентам услуг под ключ.

Почему выбирать нас:

Богатый опыт вJEDEC / IC / Пакетные пакеты для вафли
Возможность разработки форм внутри компании
Быстрая разработка прототипов
Строгий процесс контроля качества
Стабильное снабжение глобальных клиентов полупроводников

Тэги:

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями

Точные ESD IC чип-треи для безопасного хранения деликатных полупроводников

Точные ESD IC чип-треи для безопасного хранения деликатных полупроводников

Поднос обломока JEDEC IC

Подносы матрицы RF JEDEC

Подносы матрицы IC JEDEC

Подносов ESD OEM легковес размера многоразовых анти- кисловочных пластиковых небольшой

Подносы 2 плашки черноты OEM анти- статические обнаженные медленно двигают не токсический стандарт RoHS

2-дюймовый квадратный портативный черный пластиковый IC-чип для устройств IC

Толщина подноса 5.5mm пакета вафли ABS одиночная QFP высококачественная

Сопротивление черного подноса обломока ESD анти- статического IC высокотемпературное для нагружая сапфира