Продукты

Дом / Продукты / Подносы обломока пакета вафли /

Профессиональные вафельные лотки ESD для микросхем с мелким шагом, антистатической и пыленепроницаемой конструкцией и настраиваемым размером полости

Наименование марки:	Hiner-pack
Номер модели:	ХН24191
МОК:	1000
Цена:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Условия оплаты:	Т/Т
Способность к поставкам:	2000 шт/день

Подробная информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения:

Китай

Сертификация:

ROHS, ISO

Вес подноса:

Варьируется, обычно до 500 грамм на полость

Цвет:

Черный

Гарантия качества:

Гарантия поставки, надежное качество

Размер контурной линии:

50,8×50,8×3,94 мм

Размер полости:

8,76х5,51х0,685 мм

Инкотермс:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Тип пресс-формы:

Инъекция

Многоразовый:

Да

Форма подноса:

Прямоугольный

Чистый класс:

Общая и ультразвуковая чистка

Тип IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Уровень упаковки:

Транспортный пакет

Коробление:

Деформация МАКС. 0,26 мм

Емкость:

4x6=24 шт.

Упаковывая детали:

картон, поддон

Поставка способности:

2000 шт/день

Выделить:

Компоненты IC с тонким звучанием ESD вафлевые подносы

антистатические и пылезащитные вафлевые пакеты чип-подносы

настраиваемые пакеты компонентов IC с размерами полостей

Описание продукта

Профессиональные вафлевые подносы ESD для компонентов IC с тонким звучанием

Обладает высокоточной структурой вафли для устойчивого удержания микросхем с тонким тоном. Эффективно блокирует загрязнение частицами и избегает повреждения ESD во время всего процесса.Изготовлен из прочного антистатического материала для поддержания стабильной производительности в различных условиях работы.

Хорошо сочетается с автоматическими производственными и обрабатывающими линиями.Улучшает эффективность работы и обеспечивает целостность компонентов в повседневной продукции.

Принимает полную настройку на размер полости и расположение, чтобы соответствовать различным компонентам.Предоставляет профессиональные решения для высокоточных полупроводниковых приложений.

Ключевые особенности/преимущества

Антистатическая и пылестойкая конструкция для безопасной обработки чипов
Предлагает стабильный контроль загрязнения чистого помещения
Содержание устойчивого компонента
Эффективно защищает деликатные компоненты IC с тонким звучанием
Поддержка полностью настраиваемых размеров полости и макетов
Точная структура вафли.

Спецификации

Бренд		Пакеты с гинером
Модель		HN24191
Цвет		Черный
Сопротивление		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Размер линии контуры		500,8×50,8×3,94 мм
Размер полости		8.76x5.51x0.685 мм
Матрица QTY		4х6=24 шт.
Стены		MAX 0,26 мм
Служба		Принимаем OEM, ODM
Настройки кармана		Доступно

Заявления

Подходит для высокоточной обработки чипов, сортировки компонентов, тестирования чипов и сборки небольших устройств. Хорошо работает на автоматических производственных линиях и статически управляемых мастерских.

Идеально подходит для внутрифабричной транспортировки, хранения готовой продукции и доставки товаров между регионами.

Опаковка и перевозка/ Услуги

Поддерживает индивидуальные планы упаковки для обеспечения безопасной доставки.

Предоставляет стабильные и надежные решения упаковки для оптовых заказов. Помогает поддерживать качество продукции и прибывает в хорошем состоянии для клиентов.

О нас:
Hiner-pack® была основана в 2013 году. Это высокотехнологичное предприятие, которое объединяет проектирование, исследования и разработки, производство, продажи IC упаковки и тестирования,а также полупроводниковый процесс изготовления пластин в автоматизированной обработке, перевозки и транспортировки для предоставления клиентам услуг под ключ.

Почему выбирать нас:

Богатый опыт в области JEDEC / IC / вафельных пакетов
Возможность разработки форм внутри компании
Быстрая разработка прототипов
Строгий процесс контроля качества
Стабильное снабжение глобальных клиентов полупроводников

Тэги:

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями

Профессиональные вафельные лотки ESD для микросхем с мелким шагом, антистатической и пыленепроницаемой конструкцией и настраиваемым размером полости

Профессиональные вафельные лотки ESD для микросхем с мелким шагом, антистатической и пыленепроницаемой конструкцией и настраиваемым размером полости

Компоненты IC с тонким звучанием ESD вафлевые подносы

антистатические и пылезащитные вафлевые пакеты чип-подносы

настраиваемые пакеты компонентов IC с размерами полостей

Подносы пакета вафли ABS

Подносы обломока пакета вафли ABS

Подносы обломока пакета вафли

ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Высокотемпературная устойчивость для небольших компонентов

Подгонянные многоразовые подносы MPPO обломока пакета вафли для вафли умирают

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Опаковка оптического устройства

Ориентированные на заказчика черные красочные подносы обломока пакета вафли ESD для обломоков IC RF VR

Крошечные модули статическое конюшни ESD подносов обломока пакета вафли 4 дюймов анти-