Продукты

Дом / Продукты / Подносы обломока пакета вафли /

Антистатические многоразовые вафлевые пакеты чипов с настраиваемым размером полости для полупроводниковых ИС

Наименование марки:	Hiner-pack
Номер модели:	ХН24190
МОК:	1000
Цена:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Условия оплаты:	Т/Т
Способность к поставкам:	2000 шт/день

Подробная информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения:

Китай

Сертификация:

ROHS, ISO

Вес подноса:

Варьируется, обычно до 500 грамм на полость

Цвет:

Черный

Гарантия качества:

Гарантия поставки, надежное качество

Размер контурной линии:

50,8×50,8×4 мм

Размер полости:

2,2х1,35х0,53 мм

Инкотермс:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Тип пресс-формы:

Инъекция

Многоразовый:

Да

Форма подноса:

Прямоугольный

Чистый класс:

Общая и ультразвуковая чистка

Тип IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Уровень упаковки:

Транспортный пакет

Коробление:

Деформация МАКС. 0,23 мм

Емкость:

10x9=90 шт.

Упаковывая детали:

картон, поддон

Поставка способности:

2000 шт/день

Выделить:

Антистатические вафлевые пакеты с чипами

Многоразовые полупроводниковые IC-хранилища

Настраиваемые IC чип-треи с размером полости

Описание продукта

ESD Антистатические полупроводниковые вафлевые чипы

Предоставьте точную структуру вафли, чтобы плотно укрепить деликатные микросхемы IC, исключая движение и электростатические повреждения во время обработки.Изготовлен из прочного антистатического материала для поддержания постоянной производительности в промышленной среде, обеспечивающий надежную защиту чувствительных полупроводниковых компонентов.

Бесшовная интеграция с автоматизированными линиями упаковки и рабочими потоками в чип-загрузке, передаче и процедурах управления запасами.Гибкость приспособления к различным сценариям производства полупроводников, поддерживая эффективные производственные и логистические операции.

Поддержка полной настройки размера полости, расстояния и макета, чтобы соответствовать уникальным габаритам чипа.предоставление индивидуальных решений, которые оптимизируют эффективность упаковки и защищают IC-чипы во время транзита и хранения.

Ключевые особенности/преимущества

Обеспечить эффективную антистатическую производительность ESD
Антистатическая защита
Подходит для деликатных IC с тонким звучанием
Безопасное хранение чипа
Поддержка полностью настраиваемых размеров полости и макетов
Завод имеет сертификацию ISO, а продукция соответствует стандарту RoHS.

Спецификации

Бренд		Пакеты с гинером
Модель		HN24190
Цвет		Черный
Сопротивление		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Размер линии контуры		500,8×50,8×4 мм
Размер полости		2.2x1.35x0.53 мм
Матрица QTY		10х9=90 шт.
Стены		MAX 0,23 мм
Служба		Принимаем OEM, ODM
Настройки кармана		Доступно

Заявления

Поддержка полупроводниковых пластин, сортировки штампов, тестирования устройств и прецизионной комплектации компонентов. Бесперебойно работа с автоматизированными системами подбора и размещения, производственными линиями под управлением ESD,и чистые производственные среды

Также применяется в межзаводской передаче компонентов, международной доставке чувствительных чипов и долгосрочного хранения запасов.и мировых дистрибьюторов электронных компонентов.

Опаковка и перевозка/ Услуги

Предоставление полностью индивидуальных решений для антистатических пакетов для вафли.

Используйте прочный антистатический материал для повышения защиты. Предложите тестирование прототипов и персонализированную поддержку проектирования для удовлетворения уникальных потребностей в производстве и упаковке.

О нас:
Hiner-pack® была основана в 2013 году. Это высокотехнологичное предприятие, которое объединяет проектирование, исследования и разработки, производство, продажи IC упаковки и тестирования,а также полупроводниковый процесс изготовления пластин в автоматизированной обработке, перевозки и транспортировки для предоставления клиентам услуг под ключ.

Почему выбирать нас:

Богатый опыт в области JEDEC / IC / Waffle pack trays
Возможность разработки форм внутри компании
Быстрая разработка прототипов
Строгий процесс контроля качества
Стабильное снабжение глобальных клиентов полупроводников

Тэги:

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями

Антистатические многоразовые вафлевые пакеты чипов с настраиваемым размером полости для полупроводниковых ИС

Антистатические многоразовые вафлевые пакеты чипов с настраиваемым размером полости для полупроводниковых ИС

Антистатические вафлевые пакеты с чипами

Многоразовые полупроводниковые IC-хранилища

Настраиваемые IC чип-треи с размером полости

Подносы пакета вафли ABS

Подносы обломока пакета вафли ABS

Подносы обломока пакета вафли

ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Высокотемпературная устойчивость для небольших компонентов

Подгонянные многоразовые подносы MPPO обломока пакета вафли для вафли умирают

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Опаковка оптического устройства

Ориентированные на заказчика черные красочные подносы обломока пакета вафли ESD для обломоков IC RF VR

Крошечные модули статическое конюшни ESD подносов обломока пакета вафли 4 дюймов анти-