logo
vr
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Дом
О нас
Профиль компании
Экскурсия по заводу
Контроль качества
VR-шоу
продукты

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями
Случаи
Новости
загрузка
Свяжитесь с нами
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Дом
О нас
Профиль компании
Экскурсия по заводу
Контроль качества
VR-шоу
продукты

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями
Случаи
Новости
загрузка
Свяжитесь с нами
продукты
Дом / продукты / Поднос обломока IC /

ESD-Safe Reusable IC Chip Tray with Precision Cavity for Secure Semiconductor Storage

ESD-Safe Reusable IC Chip Tray with Precision Cavity for Secure Semiconductor Storage

ESD-Safe Reusable IC Chip Tray with Precision Cavity for Secure Semiconductor Storage

Наименование марки: Hiner-pack
Номер модели: ХН24187
МОК: 500 шт.
цена: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Условия оплаты: Т/Т
Способность к поставкам: 2000 шт/день
Подробная информация
Описание продукта
Подробная информация
Место происхождения:
Китай
Сертификация:
ROHS, ISO
Вес подноса:
Варьируется, обычно до 500 грамм на полость
Цвет:
Черный
Гарантия качества:
Гарантия поставки, надежное качество
Размер контурной линии:
50,8×50,8×4 мм
Размер полости:
1,57х0,98х0,41 мм
Инкотермс:
Exw, FOB, CIF, DDU, DDP
Тип пресс-формы:
Инъекция
Многоразовый:
Да
Форма подноса:
Прямоугольный
Чистый класс:
Общая и ультразвуковая чистка
Тип IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Уровень упаковки:
Транспортный пакет
Коробление:
Деформация МАКС. 0,21 мм
Емкость:
10x10=100 шт.
Упаковывая детали:
картон, поддон
Поставка способности:
2000 шт/день
Выделить:

ESD-Safe IC Chip Tray

,

Precision Cavity Waffle Pack Tray

,

Reusable Semiconductor Tray

Описание продукта
Secure ESD-Safe IC Chip Trays for Semiconductor Storage

Deliver precision cavity structure to hold delicate IC chips firmly, preventing shifting and electrostatic damage during handling. Built with durable material for consistent performance in industrial environments. Provide reliable ESD protection for sensitive semiconductor components. Seeking secure trays for safe chip storage?


Integrate seamlessly with automated packaging lines and cleanroom workflows. Perform steadily in chip loading, transfer, and inventory management procedures. Adapt smoothly to diverse semiconductor manufacturing scenarios.


Support fully customized cavity size and layout to match specific chip dimensions. Prioritize clean production compatibility. Deliver tailored solutions that optimize packaging efficiency and protect IC chips throughout transit.

Key Features/ Benefits 
  • Durable construction
  • Precision cavity layout
  • Durable construction
  • Protects delicate fine pitch IC components efficiently
  • ESD-safe design
  • The factory has ISO certification, and the products comply with the RoHS standard.
Specifications
Brand Hiner-pack
Model HN24187
Color Black
Resistance 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size 50.8×50.8×4 mm
Cavity Size 1.57x0.98x0.41 mm
Matrix QTY 10x10=100 PCS
Warpage MAX 0.21mm
Service Accept OEM, ODM
Custom Pocket Options Available
Applications
Support semiconductor die attach, device testing, cleanroom assembly, and precision component kitting operations. Pair seamlessly with pick-and-place machines, Class 100 cleanroom environments, and ESD-controlled production lines.


Also used for finished IC inventory storage, inter-plant component transport, and international shipping of electrostatic-sensitive devices. Serve semiconductor fabs, OSATs, and global electronic component distributors.

Customized Services
Provide fully tailored solutions for ESD-safe IC waffle trays. Modify cavity dimensions, spacing, and layout to fit diverse die sizes and packaging needs.

Utilize high-performance ESD-safe material for enhanced durability. Offer prototype validation and personalized design support to optimize production and shipping workflows.
About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

  • Rich experience in JEDEC / IC / Waffle pack trays
  • In-house mold design capability
  • Fast prototype development
  • Strict QC process
  • Stable supply for global semiconductor customers
Тэги: 

Поднос обломока JEDEC IC  

Подносы матрицы RF JEDEC  

Подносы матрицы IC JEDEC

Сопутствующие продукты
Подносов ESD OEM легковес размера многоразовых анти- кисловочных пластиковых небольшой Видео

Подносов ESD OEM легковес размера многоразовых анти- кисловочных пластиковых небольшой

Лучшая цена
Подносы 2 плашки черноты OEM анти- статические обнаженные медленно двигают не токсический стандарт RoHS Видео

Подносы 2 плашки черноты OEM анти- статические обнаженные медленно двигают не токсический стандарт RoHS

Лучшая цена
2-дюймовый квадратный портативный черный пластиковый IC-чип для устройств IC Видео

2-дюймовый квадратный портативный черный пластиковый IC-чип для устройств IC

Лучшая цена
Толщина подноса 5.5mm пакета вафли ABS одиночная QFP высококачественная Видео

Толщина подноса 5.5mm пакета вафли ABS одиночная QFP высококачественная

Лучшая цена
Rainbowzhu_1
Быстрая ссылка
Дом О нас продукты Случаи Новости загрузка Свяжитесь с нами
Быстрый контакт

Адрес

Здание А11, зона D, западная промышленная зона, сообщество Миндзю, улица Шацзин, район Баоан, город Шэньчжэнь, провинция ГД CN

Телефон

+1-(408)-669-7847

Электронная почта

Rainbowzhu@hiner-pack.com
Rainbowzhu_1
Наш бюллетень
Подпишитесь на нашу информационную рассылку для получения скидок и прочего.
Политика конфиденциальности |  Карта сайта  | Китай Хорошее качество Подносы JEDEC IC Доставщик. 2021-2026 Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd. Все права защищены.