Продукты

Дом / Продукты / Поднос обломока IC /

Устойчивый высокоустойчивый ESD вафлевый пакетик с точной решеткой для чипов IC

Наименование марки:	Hiner-pack
Номер модели:	ХН24177
МОК:	1000
Цена:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Условия оплаты:	Т/Т
Способность к поставкам:	2000 шт/день

Подробная информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения:

Китай

Сертификация:

ROHS, ISO

Вес подноса:

Варьируется, обычно до 500 грамм на полость

Цвет:

Черный

Гарантия качества:

Гарантия поставки, надежное качество

Размер контурной линии:

50,7×50,7×7,4 мм

Размер полости:

1,68х1,55х0,67 мм

Инкотермс:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Тип пресс-формы:

Инъекция

Многоразовый:

Да

Форма подноса:

Прямоугольный

Чистый класс:

Общая и ультразвуковая чистка

Тип IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Уровень упаковки:

Транспортный пакет

Коробление:

Деформация МАКС. 0,21 мм

Емкость:

16x17=272 шт.

Упаковывая детали:

картон, поддон

Поставка способности:

2000 шт/день

Выделить:

Трей для высокоскоростных пакетов вафли

Трей для долговечных микросхем IC

Трей для ESD с точностью решетки

Описание продукта

Прочные высокотемпературные вафельные лотки ESD для микросхем

Обеспечьте точную структуру сетки, которая надежно удерживает хрупкие компоненты ИС, предотвращая смещение и повреждение во время работы. Изготовлен из прочного материала для стабильной работы в промышленных условиях. Обеспечьте надежную совместимость с рабочими процессами производства полупроводников. Ищете лотки высокой плотности для безопасного хранения компонентов?

Полная интеграция с автоматизированными упаковочными линиями и рабочими процессами чистых помещений. Стабильно выполнять процедуры загрузки, транспортировки и управления запасами компонентов. Плавно адаптируйтесь к различным сценариям производства полупроводников.

Поддержка полностью настраиваемого шага сетки и размеров полости в соответствии с конкретными размерами компонентов. Отдавайте приоритет совместимости с чистым производством. Предоставляйте индивидуальные решения, которые оптимизируют эффективность упаковки и защищают микросхемы во время транспортировки..

Ключевые особенности/преимущества

Прочная конструкция
Прецизионная конструкция сетки
Подходит для микросхем с тонким шагом
Эффективно защищает чувствительные компоненты микросхем с мелким шагом
Поддержка полностью индивидуальных размеров полостей и макетов
Завод имеет сертификат ISO, продукция соответствует стандарту RoHS.

Технические характеристики

Бренд		Hiner-пакет
Модель		ХН24177
Цвет		Черный
Сопротивление		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ом
Размер контурной линии		50,7×50,7×7,4 мм
Размер полости		1,68х1,55х0,67 мм
Матрица КОЛ-ВО		16x17=272 шт.
Коробление		МАКС 0,21 мм
Услуга		Принимаем OEM, ODM
Пользовательские варианты карманов		Доступный

Приложения

Обслуживание упаковки полупроводниковых ИС, сборка в чистых помещениях, сортировка компонентов и операции хранения с высокой плотностью размещения. Совместим с автоматизированными системами обработки, чистыми помещениями класса 100/1000 и высокоточными производственными линиями.

Также используется при межзаводской транспортировке компонентов, логистической доставке за границу и складировании готовых компонентов. Обслуживайте производителей микросхем, упаковочные компании и поставщиков услуг по логистике электронных компонентов.

Индивидуальные услуги

Предоставляем полностью индивидуальные решения для вафельных лотков с решетчатыми микросхемами. Отрегулируйте шаг сетки, размер полости и компоновку в соответствии с размерами компонентов различных размеров.

Используйте прочный материал для повышения устойчивости. Предлагайте тестирование прототипов и поддержку индивидуального дизайна для удовлетворения уникальных потребностей производства и упаковки.

О нас:
Hiner-pack® была основана в 2013 году. Это высокотехнологичное предприятие, которое объединяет проектирование, исследования и разработки, производство, продажу корпусов и тестирование ИС, а также процесс изготовления полупроводниковых пластин с автоматизированной обработкой, переноской и транспортировкой для предоставления клиентам услуг «под ключ».

Почему выбирают нас:

Богатый опыт вJEDEC / IC / Лотки для вафельных упаковок
Возможность самостоятельного проектирования пресс-форм
Быстрая разработка прототипа
Строгий процесс контроля качества
Стабильные поставки для мировых заказчиков полупроводников.

Тэги:

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями

Устойчивый высокоустойчивый ESD вафлевый пакетик с точной решеткой для чипов IC

Устойчивый высокоустойчивый ESD вафлевый пакетик с точной решеткой для чипов IC

Трей для высокоскоростных пакетов вафли

Трей для долговечных микросхем IC

Трей для ESD с точностью решетки

Поднос обломока JEDEC IC

Подносы матрицы RF JEDEC

Подносы матрицы IC JEDEC

Подносов ESD OEM легковес размера многоразовых анти- кисловочных пластиковых небольшой

Подносы 2 плашки черноты OEM анти- статические обнаженные медленно двигают не токсический стандарт RoHS

Толщина подноса 5.5mm пакета вафли ABS одиночная QFP высококачественная

2-дюймовый квадратный портативный черный пластиковый IC-чип для устройств IC

Сопротивление черного подноса обломока ESD анти- статического IC высокотемпературное для нагружая сапфира