logo
vr
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Дом
О нас
Профиль компании
Экскурсия по заводу
Контроль качества
VR-шоу
продукты

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями
Случаи
Новости
загрузка
Свяжитесь с нами
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Дом
О нас
Профиль компании
Экскурсия по заводу
Контроль качества
VR-шоу
продукты

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями
Случаи
Новости
загрузка
Свяжитесь с нами
продукты
Дом / продукты / Поднос обломока IC /

Durable High-Temp ESD Waffle Pack Tray with Precision Grid Design for IC Chips

Durable High-Temp ESD Waffle Pack Tray with Precision Grid Design for IC Chips

Durable High-Temp ESD Waffle Pack Tray with Precision Grid Design for IC Chips

Наименование марки: Hiner-pack
Номер модели: ХН24177
МОК: 500 шт.
цена: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Условия оплаты: Т/Т
Способность к поставкам: 2000 шт/день
Подробная информация
Описание продукта
Подробная информация
Место происхождения:
Китай
Сертификация:
ROHS, ISO
Вес подноса:
Варьируется, обычно до 500 грамм на полость
Цвет:
Черный
Гарантия качества:
Гарантия поставки, надежное качество
Размер контурной линии:
50,7×50,7×7,4 мм
Размер полости:
1,68х1,55х0,67 мм
Инкотермс:
Exw, FOB, CIF, DDU, DDP
Тип пресс-формы:
Инъекция
Многоразовый:
Да
Форма подноса:
Прямоугольный
Чистый класс:
Общая и ультразвуковая чистка
Тип IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Уровень упаковки:
Транспортный пакет
Коробление:
Деформация МАКС. 0,21 мм
Емкость:
16x17=272 шт.
Упаковывая детали:
картон, поддон
Поставка способности:
2000 шт/день
Выделить:

High-Temp Waffle Pack Tray

,

Durable IC Chip Tray

,

Precision Grid Design ESD Tray

Описание продукта
Durable High-Temp ESD Waffle Trays for IC Chips

Deliver precise grid structure to hold delicate IC components firmly, preventing shifting and damage during handling. Built with durable material for consistent performance in industrial environments. Offer reliable compatibility with semiconductor production workflows. Seeking high-density trays for secure component storage?


Integrate seamlessly with automated packaging lines and cleanroom workflows. Perform steadily in component loading, transfer, and inventory management procedures. Adapt smoothly to diverse semiconductor manufacturing scenarios.


Support fully customized grid spacing and cavity dimensions to match specific component sizes. Prioritize clean production compatibility. Deliver tailored solutions that optimize packaging efficiency and protect ICs throughout transit.

Key Features/ Benefits 
  • Durable construction
  • Precision grid design
  • Suitable for Delicate Fine Pitch ICs
  • Protects delicate fine pitch IC components efficiently
  • Support fully customized cavity sizes and layout designs
  • The factory has ISO certification, and the products comply with the RoHS standard.
Specifications
Brand Hiner-pack
Model HN24177
Color Black
Resistance 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size 50.7×50.7×7.4 mm
Cavity Size 1.68x1.55x0.67 mm
Matrix QTY 16x17=272 PCS
Warpage MAX 0.21mm
Service Accept OEM, ODM
Custom Pocket Options Available
Applications
Serve semiconductor IC packaging, cleanroom assembly, component sorting, and high-density storage operations. Compatible with automated handling systems, Class 100/1000 cleanrooms, and high-precision manufacturing lines. 


Also utilized in inter-factory component transfer, overseas logistics shipping, and finished component warehousing. Cater to IC manufacturers, packaging houses, and electronic component logistics providers.

Customized Services
Provide fully customized solutions for grid IC waffle trays. Adjust grid spacing, cavity size, and layout to fit diverse component dimensions.

Leverage durable material for enhanced stability. Offer prototype testing and personalized design support to meet unique production and packaging needs.
About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

  • Rich experience in JEDEC / IC / Waffle pack trays
  • In-house mold design capability
  • Fast prototype development
  • Strict QC process
  • Stable supply for global semiconductor customers
Тэги: 

Поднос обломока JEDEC IC  

Подносы матрицы RF JEDEC  

Подносы матрицы IC JEDEC

Сопутствующие продукты
Подносов ESD OEM легковес размера многоразовых анти- кисловочных пластиковых небольшой Видео

Подносов ESD OEM легковес размера многоразовых анти- кисловочных пластиковых небольшой

Лучшая цена
Подносы 2 плашки черноты OEM анти- статические обнаженные медленно двигают не токсический стандарт RoHS Видео

Подносы 2 плашки черноты OEM анти- статические обнаженные медленно двигают не токсический стандарт RoHS

Лучшая цена
2-дюймовый квадратный портативный черный пластиковый IC-чип для устройств IC Видео

2-дюймовый квадратный портативный черный пластиковый IC-чип для устройств IC

Лучшая цена
Толщина подноса 5.5mm пакета вафли ABS одиночная QFP высококачественная Видео

Толщина подноса 5.5mm пакета вафли ABS одиночная QFP высококачественная

Лучшая цена
Rainbowzhu_1
Быстрая ссылка
Дом О нас продукты Случаи Новости загрузка Свяжитесь с нами
Быстрый контакт

Адрес

Здание А11, зона D, западная промышленная зона, сообщество Миндзю, улица Шацзин, район Баоан, город Шэньчжэнь, провинция ГД CN

Телефон

+1-(408)-669-7847

Электронная почта

Rainbowzhu@hiner-pack.com
Rainbowzhu_1
Наш бюллетень
Подпишитесь на нашу информационную рассылку для получения скидок и прочего.
Политика конфиденциальности |  Карта сайта  | Китай Хорошее качество Подносы JEDEC IC Доставщик. 2021-2026 Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd. Все права защищены.