Продукты

Дом / Продукты / Подносы обломока пакета вафли /

ESD антистатическая вафлевая пачка для IC чипов с высокой температурной стойкостью и настраиваемыми размерами полости

Наименование марки:	Hiner-pack
Номер модели:	ХН24175
МОК:	1000
Цена:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Условия оплаты:	Т/Т
Способность к поставкам:	2000 шт/день

Подробная информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения:

Китай

Сертификация:

ROHS, ISO

Вес подноса:

Варьируется, обычно до 500 грамм на полость

Цвет:

Черный

Гарантия качества:

Гарантия поставки, надежное качество

Размер контурной линии:

50,7×50,7×7,4 мм

Размер полости:

1,30х1,15х0,72 мм

Инкотермс:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Тип плесени:

Инъекция

Многоразовый:

Да

Форма подноса:

Прямоугольный

Чистый класс:

Общая и ультразвуковая чистка

Тип IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Уровень упаковки:

Транспортный пакет

Коробление:

Деформация МАКС. 0,2 мм

Емкость:

17x18=306 шт.

Упаковывая детали:

картон, поддон

Поставка способности:

2000 шт/день

Выделить:

ESD антистатические пакеты для вафли

накладки с микросхемами полупроводниковых IC

пластиковые пакеты для вафли для электроники

Описание продукта

Антистатические вафельные лотки ESD для полупроводниковых микросхем

Этот лоток обеспечивает надежную защиту от электростатического разряда для микросхем. Он предотвращает повреждение от статического электричества и загрязнение во время работы. Его поперечная конструкция надежно удерживает компоненты.

Он подходит для процессов тестирования полупроводников, сортировки кристаллов и упаковки. Он хорошо работает в чистых помещениях и на автоматизированных производственных линиях. Он выдерживает высокие температуры до 125°C.

Он поддерживает переворачивание, хранение и логистику микросхем. Он предлагает настраиваемые размеры и компоновку ячеек. Индивидуальные конструкции отвечают разнообразным потребностям в упаковке полупроводников.

Ключевые особенности/преимущества

Обеспечивает эффективную антистатическую защиту от электростатического разряда
Выдерживает высокие температуры до 125°C.
Обеспечивает безопасное хранение микросхем.
Эффективно защищает деликатные компоненты микросхем с мелким шагом
Поддерживает полностью настраиваемые размеры ячеек и компоновку
Завод имеет сертификат ISO, а продукция соответствует стандарту RoHS.

Технические характеристики

Бренд		Hiner-pack
Модель		HN24175
Цвет		Черный
Сопротивление		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ом
Размеры внешней рамки		50.7×50.7×7.4 мм
Размер ячейки		1.30x1.15x0.72 мм
Количество в матрице		17x18=306 шт.
Деформация		МАКС. 0.2 мм
Сервис		Принимаем OEM, ODM
Варианты индивидуальных карманов		Доступны

Применение

Он применяется для инкапсуляции полупроводников, тестирования микросхем, сортировки кристаллов и обработки пластин. Он адаптируется к высокоточному производству и операциям в чистых помещениях.

Он поддерживает внутреннее переворачивание, долгосрочное хранение и логистику чипов. Он отвечает различным требованиям к обработке и сборке интегральных схем.

Упаковка и доставка/Услуги

Доступны услуги по изготовлению вафельных лотков с индивидуальной поперечной прорезью. Настройте размер ячейки, компоновку и материал для конкретных моделей микросхем. Создавайте эксклюзивные решения для удовлетворения уникальных потребностей в упаковке полупроводников.

О нас:
Hiner-pack® была основана в 2013 году. Это высокотехнологичное предприятие, объединяющее проектирование, исследования и разработки, производство, продажу упаковки и тестирования микросхем, а также процессы изготовления полупроводниковых пластин в области автоматизированной обработки, переноски и транспортировки, чтобы предоставлять клиентам комплексные услуги.

Почему выбирают нас:

Богатый опыт в лотки JEDEC / IC / вафельные лотки
Собственные возможности проектирования пресс-форм
Быстрая разработка прототипов
Строгий процесс контроля качества
Стабильные поставки для глобальных клиентов в полупроводниковой отрасли

Тэги:

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями

ESD антистатическая вафлевая пачка для IC чипов с высокой температурной стойкостью и настраиваемыми размерами полости

ESD антистатическая вафлевая пачка для IC чипов с высокой температурной стойкостью и настраиваемыми размерами полости

ESD антистатические пакеты для вафли

накладки с микросхемами полупроводниковых IC

пластиковые пакеты для вафли для электроники

Подносы пакета вафли ABS

Подносы обломока пакета вафли ABS

Подносы обломока пакета вафли

ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Высокотемпературная устойчивость для небольших компонентов

Подгонянные многоразовые подносы MPPO обломока пакета вафли для вафли умирают

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Опаковка оптического устройства

Ориентированные на заказчика черные красочные подносы обломока пакета вафли ESD для обломоков IC RF VR

Крошечные модули статическое конюшни ESD подносов обломока пакета вафли 4 дюймов анти-