продукты

Дом / продукты / Подносы обломока пакета вафли /

Антистатические высокотемпературные перекрестные вафлевые пакеты для полупроводниковых IC-чипов

Наименование марки:	Hiner-pack
Номер модели:	ХН24174
МОК:	500 шт.
цена:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Условия оплаты:	Т/Т
Способность к поставкам:	2000 шт/день

Подробная информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения:

Китай

Сертификация:

ROHS, ISO

Вес подноса:

Варьируется, обычно до 500 грамм на полость

Цвет:

Черный

Гарантия качества:

Гарантия поставки, надежное качество

Размер контурной линии:

50,8×50,8×3,94 мм

Размер полости:

6,49x3,86x0,67 мм

Инкотермс:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Тип плесени:

Инъекция

Многоразовый:

Да

Форма подноса:

Прямоугольный

Чистый класс:

Общая и ультразвуковая чистка

Тип IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Уровень упаковки:

Транспортный пакет

Коробление:

Деформация МАКС. 0,2 мм

Емкость:

5x7=35 шт.

Упаковывая детали:

картон, поддон

Поставка способности:

2000 шт/день

Описание продукта

Антистатические высокотемпературные лотки с перекрестными слотами для полупроводниковых микросхем

Обеспечивают стабильную антистатическую защиту для микросхем. Выдерживают высокие температуры до 125°C. Оптимизированная перекрестная структура для надежной фиксации компонентов. Защищают чипы от пыли и загрязнений. Нужны надежные решения для переноски полупроводниковых чипов?

Подходят для герметизации полупроводников, тестирования чипов, сортировки кристаллов и обработки пластин. Адаптируются к автоматизированным производственным линиям и процессам точной обработки. Бесперебойная работа в чистых помещениях и цехах.

Поддержка оборота чипов, хранения, логистики и вакуумной упаковки. Гибкая настройка размера ячеек, компоновки и материалов. Создание эксклюзивных перекрестных конструкций для различных моделей микросхем для удовлетворения специфических потребностей.

Ключевые особенности/преимущества

Обеспечивают эффективную антистатическую защиту от электростатического разряда
Стабильная термостойкость до 125°C
Подходит для микросхем с тонким шагом выводов
Эффективно защищает деликатные компоненты микросхем с тонким шагом выводов
Поддержка полностью настраиваемых размеров ячеек и компоновки
Завод имеет сертификат ISO, а продукция соответствует стандарту RoHS.

Спецификации

Бренд		Hiner-pack
Модель		HN24174
Цвет		Черный
Сопротивление		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ом
Размер внешней рамки		50.8×50.8×3.94 мм
Размер ячейки		6.49x3.86x0.67 мм
Количество в матрице		5x7=35 шт.
Деформация		МАКС. 0.2 мм
Сервис		Принимаем OEM, ODM
Варианты индивидуальных карманов		Доступны

Применение

Применяется для герметизации полупроводников, тестирования производительности микросхем, сортировки кристаллов и изготовления пластин. Адаптируется к высокоточному электронному производству и операциям в чистых помещениях.

Поддержка внутреннего оборота чипов, длительного хранения, логистики и вакуумной упаковки. Удовлетворение разнообразных потребностей в обработке интегральных схем и электронной сборке.

Индивидуальные услуги

Принимаем персонализированную настройку перекрестных слотов. Предлагаем гибкую настройку размера ячеек, компоновки и модернизацию материалов. Создаем эксклюзивные дизайны для различных спецификаций микросхем. Предоставляем комплексные индивидуальные решения для потребностей в упаковке полупроводников.

О нас:
Hiner-pack® была основана в 2013 году. Это высокотехнологичное предприятие, объединяющее проектирование, исследования и разработки, производство, продажу упаковки и тестирования микросхем, а также процессы изготовления полупроводниковых пластин в области автоматизированной обработки, переноски и транспортировки, чтобы предоставлять клиентам комплексные услуги.

Почему выбирают нас:

Богатый опыт влотки JEDEC / IC / вафельные лотки
Собственные возможности проектирования пресс-форм
Быстрая разработка прототипов
Строгий процесс контроля качества
Стабильные поставки для глобальных клиентов полупроводниковой отрасли

Тэги:

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями

Антистатические высокотемпературные перекрестные вафлевые пакеты для полупроводниковых IC-чипов

Антистатические высокотемпературные перекрестные вафлевые пакеты для полупроводниковых IC-чипов

Подносы пакета вафли ABS

Подносы обломока пакета вафли ABS

Подносы обломока пакета вафли

ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Высокотемпературная устойчивость для небольших компонентов

Подгонянные многоразовые подносы MPPO обломока пакета вафли для вафли умирают

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Опаковка оптического устройства

Ориентированные на заказчика черные красочные подносы обломока пакета вафли ESD для обломоков IC RF VR

Крошечные модули статическое конюшни ESD подносов обломока пакета вафли 4 дюймов анти-