продукты

Дом / продукты / Подносы обломока пакета вафли /

Устойчивые емкости для хранения вафли с плотной полостью

Наименование марки:	Hiner-pack
Номер модели:	ХН24168
МОК:	500 шт.
цена:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Условия оплаты:	Т/Т
Способность к поставкам:	2000 шт/день

Подробная информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения:

Китай

Сертификация:

ROHS, ISO

Вес подноса:

Варьируется, обычно до 500 грамм на полость

Цвет:

Черный

Гарантия качества:

Гарантия поставки, надежное качество

Размер контурной линии:

50,8×50,8×6,2 мм

Размер полости:

1,35х1,30х1,0 мм

Инкотермс:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Тип плесени:

Инъекция

Многоразовый:

Да

Форма подноса:

Прямоугольный

Чистый класс:

Общая и ультразвуковая чистка

Тип IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Уровень упаковки:

Транспортный пакет

Коробление:

Деформация МАКС. 0,26 мм

Емкость:

10x10=100 шт.

Упаковывая детали:

картон, поддон

Поставка способности:

2000 шт/день

Описание продукта

Устойчивые емкости для хранения вафли с плотной полостью

Плотнополые вафлевые пакеты JEDEC отвечают строгим международным стандартам полупроводниковых чистых помещений.полная защита хрупких элементов интегральной схемы с тонким питом от повреждений производства;.

Обладает однородной точной плотной квадратной структурой, имеет прочную конструкцию, эффективно сопротивляется загрязнению пылью,повреждения от царапин и электростатических помех во время всех процедур обработки и передачи микросхем.

Покрывает полную упаковку полупроводников, инспекцию, тестирование, логистическую транспортировку и хранение запасов.Поддерживает полностью настраиваемые спецификации карманной полости для диверсифицированных моделей чипов.

Ключевые особенности/преимущества

Антистатическая и пылестойкая конструкция для безопасной обработки чипов
Предлагает стабильный контроль загрязнения чистого помещения
Подходит для деликатных IC с тонким звучанием
Эффективно защищает деликатные компоненты IC с тонким звучанием
Поддержка полностью настраиваемых размеров полости и макетов
Завод имеет сертификацию ISO, а продукция соответствует стандарту RoHS.

Спецификации

Бренд		Пакеты с гинером
Модель		HN24168
Цвет		Черный
Сопротивление		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Размер линии контуры		500,8×50,8×6,2 мм
Размер полости		1.35x1.30x1.0 мм
Матрица QTY		10х10=100 шт.
Стены		MAX 0,26 мм
Служба		Принимаем OEM, ODM
Настройки кармана		Доступно

Заявления

Waffle Pack IC Trays обеспечивают полную защиту полупроводниковых чипов с контролем загрязнения и антистатическими характеристиками ESD.

Опаковка IC с тонким пичем (QFN, BGA, CSP)
Автоматизированные линии сбора и размещения, совместимые с JEDEC
Процессы проверки и испытаний полупроводников
Управление логистикой IC в чистом помещении, транспортировкой и хранением

Опаковка и перевозка/ Услуги

Наши высокоточные подносы JEDEC упакованы в прочные, безопасные для ESD антистатические материалы с безопасным дизайном сцепления и амортизирующими подушками,обеспечение максимальной защиты от физических повреждений, электростатический разряд и загрязнение во время транспортировки и хранения.

Все грузы полностью отслеживаются и обрабатываются надежными глобальными логистическими перевозчиками, обеспечивающими надежную, своевременную доставку по всему миру в ваше предприятие.Мы предоставляем гибкие варианты доставки для удовлетворения ваших срочных потребностей в производстве, включая ускоренную доставку для срочных заказов, и всеобъемлющую документацию по доставке для упрощения таможенного оформления международных заказов.

О нас:
Hiner-pack® была основана в 2013 году. Это высокотехнологичное предприятие, которое объединяет проектирование, исследования и разработки, производство, продажи IC упаковки и тестирования,а также полупроводниковый процесс изготовления пластин в автоматизированной обработке, перевозки и транспортировки для предоставления клиентам услуг под ключ.

Почему выбирать нас:

Богатый опыт вJEDEC / IC / пакетики для вафли
Возможность разработки форм внутри компании
Быстрая разработка прототипов
Строгий процесс контроля качества
Стабильное снабжение глобальных клиентов полупроводников

Тэги:

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями

Устойчивые емкости для хранения вафли с плотной полостью

Устойчивые емкости для хранения вафли с плотной полостью

Подносы пакета вафли ABS

Подносы обломока пакета вафли ABS

Подносы обломока пакета вафли

ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Высокотемпературная устойчивость для небольших компонентов

Подгонянные многоразовые подносы MPPO обломока пакета вафли для вафли умирают

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Опаковка оптического устройства

Ориентированные на заказчика черные красочные подносы обломока пакета вафли ESD для обломоков IC RF VR

Крошечные модули статическое конюшни ESD подносов обломока пакета вафли 4 дюймов анти-