продукты

Дом / продукты / Подносы обломока пакета вафли /

Durable Dense Cavity Waffle Pack IC Handling Trays

Наименование марки:	Hiner-pack
Номер модели:	ХН24168
МОК:	500 шт.
цена:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Условия оплаты:	Т/Т
Способность к поставкам:	2000 шт/день

Подробная информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения:

Китай

Сертификация:

ROHS, ISO

Вес подноса:

Варьируется, обычно до 500 грамм на полость

Цвет:

Черный

Гарантия качества:

Гарантия поставки, надежное качество

Размер контурной линии:

50,8×50,8×6,2 мм

Размер полости:

1,35х1,30х1,0 мм

Инкотермс:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Тип плесени:

Инъекция

Многоразовый:

Да

Форма подноса:

Прямоугольный

Чистый класс:

Общая и ультразвуковая чистка

Тип IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Уровень упаковки:

Транспортный пакет

Коробление:

Деформация МАКС. 0,26 мм

Емкость:

10x10=100 шт.

Упаковывая детали:

картон, поддон

Поставка способности:

2000 шт/день

Описание продукта

Durable Dense Cavity Waffle Pack IC Handling Trays

Dense cavity JEDEC waffle pack trays meet strict international semiconductor cleanroom standards. Delivers stable particulate contamination isolation and professional ESD anti-static performance, fully protecting fragile fine pitch integrated circuit components from production damage.

Features uniform precise dense square cavity grid structure. Owns durable interlocking stackable design, effectively resists dust pollution, scratch damage and electrostatic interference through all chip handling and transfer procedures.

Covers full semiconductor packaging, inspection, testing, logistics transportation and inventory storage scenarios. Maintains long-term clean and stable status for sensitive high-value IC chips. Supports fully customized pocket cavity specifications for diversified chip models.

Key Features/ Benefits

Anti-static & dust-proof design for safe chip handling
Offers stable cleanroom-grade contamination control
Suitable for Delicate Fine Pitch ICs
Protects delicate fine pitch IC components efficiently
Support fully customized cavity sizes and layout designs
The factory has ISO certification, and the products comply with the RoHS standard.

Specifications

Brand		Hiner-pack
Model		HN24168
Color		Black
Resistance		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size		50.8×50.8×6.2 mm
Cavity Size		1.35x1.30x1.0 mm
Matrix QTY		10x10=100 PCS
Warpage		MAX 0.26mm
Service		Accept OEM, ODM
Custom Pocket Options		Available

Applications

Cleanroom-grade Waffle Pack IC Trays provide full protection for semiconductor chips with contamination control & ESD anti-static performance.

Fine pitch IC packaging (QFN, BGA, CSP bare die)
JEDEC compatible automated pick-and-place lines
Semiconductor inspection & testing processes
Cleanroom IC logistics transportation & storage management

Packaging & Shipping/ Services

Our high-precision JEDEC trays are packaged in durable, ESD-safe anti-static materials with secure interlocking stacking design and shock-absorbing cushioning inserts, ensuring maximum protection against physical damage, electrostatic discharge, and contamination during transit and storage.

All shipments are fully tracked and handled by trusted global logistics carriers, ensuring reliable, on-time worldwide delivery to your facility. We provide flexible shipping options to meet your urgent production needs, including expedited shipping for rush orders, and comprehensive shipping documentation to streamline customs clearance for international orders.

About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

Rich experience in JEDEC / IC / waffle pack trays
In-house mold design capability
Fast prototype development
Strict QC process
Stable supply for global semiconductor customers

Тэги:

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями

Durable Dense Cavity Waffle Pack IC Handling Trays

Durable Dense Cavity Waffle Pack IC Handling Trays

Подносы пакета вафли ABS

Подносы обломока пакета вафли ABS

Подносы обломока пакета вафли

ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Высокотемпературная устойчивость для небольших компонентов

Подгонянные многоразовые подносы MPPO обломока пакета вафли для вафли умирают

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Опаковка оптического устройства

Ориентированные на заказчика черные красочные подносы обломока пакета вафли ESD для обломоков IC RF VR

Крошечные модули статическое конюшни ESD подносов обломока пакета вафли 4 дюймов анти-