продукты

Дом / продукты / Подносы обломока пакета вафли /

Чистое помещение вафли упаковки IC поднос для контроля загрязнения и безопасного хранения

Наименование марки:	Hiner-pack
Номер модели:	ХН24150
МОК:	500 шт.
цена:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Условия оплаты:	Т/Т
Способность к поставкам:	2000 шт/день

Подробная информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения:

Китай

Сертификация:

ROHS, ISO

Цвет:

Обычно черный или темно-серый для защиты от электростатического разряда.

Гарантия качества:

Гарантия поставки, надежное качество

Инкотермс:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Тип плесени:

Инъекция

Многоразовый:

Да

Форма подноса:

Прямоугольный

Чистый класс:

Общая и ультразвуковая чистка

Тип IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Уровень упаковки:

Транспортный пакет

Коробление:

Деформация МАКС. 0,2 мм

Емкость:

18x12=216 шт.

Упаковывая детали:

картон, поддон

Поставка способности:

2000 шт/день

Описание продукта

Чистое помещение вафли упаковки IC поднос для контроля загрязнения и безопасного хранения

IC-пакеты для вафли в чистых помещениях адаптируются к строгим условиям производства полупроводников в чистых помещениях.обеспечивает надежную производительность контроля загрязнения для деликатных микросхем с тонким питом.

Принимает стандартизированную точную структуру полости сетки JEDEC. Эффективно предотвращает повреждения от загрязнения пылью, поддерживает стабильную производительность во время ежедневных процедур хранения, обработки и передачи чипов.

Поддерживает полностью настраиваемую планировку полости для различных спецификаций чипа. Обладает превосходными антистатическими характеристиками, идеально соответствует потребностям в упаковке полупроводников, тестировании и логистике,обеспечивает долгосрочную стабильную защиту высококачественных точных микросхем IC.

Ключевые особенности/преимущества

Поддерживать производство небольших партий в первой партии.
Эффективная борьба с загрязнением IC
Подходит для деликатных IC с тонким звучанием
Более 12 лет опыта экспорта.
Безопасная стабильная обработка полупроводников
Завод имеет сертификацию ISO, а продукция соответствует стандарту RoHS.

Спецификации

Бренд		Пакеты с гинером
Модель		HN24150
Материал		MPPO
Цвет		Обычно черный или тёмно-серый для защиты от ESD
Сопротивление		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Размер линии контуры		500,7×50,7×7,4 мм
Матрица QTY		18х12=216 шт.
Стены		Максимальная длина 0,2 мм
Служба		Принимаем OEM, ODM
Настройки кармана		Доступно

Заявления

IC-пакеты для вафли для чистых помещений охватывают полный рабочий процесс полупроводников, включая производство, упаковку, инспекцию, тестирование, транспортировку и хранение.

С высокой производительностью контроля загрязнения, подносы хорошо защищают чувствительные к ESD микросхем тонкого пича.операции по испытанию полупроводников и ежедневное управление инвентаризацией логистики ИК.

Услуги по индивидуальному заказу

Waffle pack IC trays поддерживают полностью настраиваемые галереи и размеры слотов.Материал и стандартные структуры JEDEC отвечают требованиям производства и обработки чистого помещения для различных сценариев применения полупроводников.

О нас:
Hiner-pack® была основана в 2013 году. Это высокотехнологичное предприятие, которое объединяет проектирование, исследования и разработки, производство, продажи IC упаковки и тестирования,а также полупроводниковый процесс изготовления пластин в автоматизированной обработке, перевозки и транспортировки для предоставления клиентам услуг под ключ.

Почему выбирать нас:

Богатый опыт вJEDEC / IC / пакетики для вафли
Возможность разработки форм внутри компании
Быстрая разработка прототипов
Строгий процесс контроля качества
Стабильное снабжение глобальных клиентов полупроводников

Тэги:

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями

Чистое помещение вафли упаковки IC поднос для контроля загрязнения и безопасного хранения

Чистое помещение вафли упаковки IC поднос для контроля загрязнения и безопасного хранения

Подносы пакета вафли ABS

Подносы обломока пакета вафли ABS

Подносы обломока пакета вафли

ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Высокотемпературная устойчивость для небольших компонентов

Подгонянные многоразовые подносы MPPO обломока пакета вафли для вафли умирают

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Опаковка оптического устройства

Ориентированные на заказчика черные красочные подносы обломока пакета вафли ESD для обломоков IC RF VR

Крошечные модули статическое конюшни ESD подносов обломока пакета вафли 4 дюймов анти-