продукты

Дом / продукты / Подносы обломока пакета вафли /

Устойчивые вафлевые IC-пакеты для контроля загрязнения и безопасной обработки чипов

Наименование марки:	Hiner-pack
Номер модели:	ХН24146
МОК:	500 шт.
цена:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Условия оплаты:	Т/Т
Способность к поставкам:	2000 шт/день

Подробная информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения:

Китай

Сертификация:

ROHS, ISO

Вес подноса:

Варьируется, обычно до 500 грамм на полость

Цвет:

Черный

Гарантия качества:

Гарантия поставки, надежное качество

Размер контурной линии:

50,8×50,8×4,36 мм

Размер полости:

1,08х1,08х2,18 мм

Инкотермс:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Тип плесени:

Инъекция

Многоразовый:

Да

Форма подноса:

Прямоугольный

Чистый класс:

Общая и ультразвуковая чистка

Тип IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Уровень упаковки:

Транспортный пакет

Коробление:

Деформация МАКС. 0,26 мм

Емкость:

15x15=215 шт.

Упаковывая детали:

картон, поддон

Поставка способности:

2000 шт/день

Описание продукта

Прочные лотки для микросхем Waffle Pack для контроля загрязнений и безопасной работы с чипами

Высокоточные лотки для микросхем Waffle Pack для чистых помещений имеют плотную точную сетчатую структуру ячеек, соответствующую строгим отраслевым стандартам для чистых помещений.

Благодаря превосходному контролю загрязнений и пыленепроницаемости лотки обеспечивают стабильную безопасную обработку, хранение и транспортировку хрупких полупроводниковых микросхем с мелким шагом, чувствительных к электростатическому разряду.

Они идеально подходят для процессов производства, упаковки, инспекции и тестирования полупроводников, а также поддерживают полностью настраиваемые размеры ячеек и компоновку для различных спецификаций чипов.

Ключевые особенности/преимущества

Антистатическая и пыленепроницаемая конструкция для безопасной работы с чипами
Высокоточная компактная сетчатая структура ячеек
Подходит для хрупких микросхем с мелким шагом
Более 12 лет экспортного опыта.
Поддержка полностью настраиваемых размеров ячеек и компоновки
Завод имеет сертификат ISO, а продукция соответствует стандарту RoHS.

Технические характеристики

Бренд		Hiner-pack
Модель		HN24146
Цвет		Черный
Сопротивление		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Размер внешней рамки		50.8×50.8×4.36 мм
Размер ячейки		1.08x1.08x2.18 мм
Количество в матрице		15x15=215 ШТ.
Деформация		МАКС. 0.26 мм
Сервис		Принимаем OEM, ODM
Варианты индивидуальных карманов		Доступны

Применение

Лотки для микросхем Waffle Pack класса чистых помещений обеспечивают полную защиту полупроводниковых чипов благодаря контролю загрязнений и антистатической защите от электростатического разряда.

Упаковка микросхем с мелким шагом (QFN, BGA, CSP bare die)
Автоматизированные линии pick-and-place, совместимые с JEDEC
Процессы инспекции и тестирования полупроводников
Логистика, транспортировка и управление хранением микросхем в чистых помещениях

Упаковка и доставка/Услуги

Наши высокоточные лотки JEDEC упаковываются в прочные, антистатические материалы, безопасные для электростатического разряда, с надежной системой штабелирования и амортизирующими вставками, обеспечивающими максимальную защиту от механических повреждений, электростатического разряда и загрязнений во время транспортировки и хранения.

Все отправления полностью отслеживаются и обрабатываются доверенными глобальными логистическими перевозчиками, что гарантирует надежную и своевременную доставку по всему миру на ваше предприятие. Мы предлагаем гибкие варианты доставки для удовлетворения ваших срочных производственных потребностей, включая ускоренную доставку для срочных заказов, и полную транспортную документацию для упрощения таможенного оформления международных заказов.

О нас:
Hiner-pack® была основана в 2013 году. Это высокотехнологичное предприятие, которое объединяет проектирование, исследования и разработки, производство, продажи в области упаковки и тестирования микросхем, а также процессы изготовления полупроводниковых пластин в автоматизированной обработке, переноске и транспортировке, чтобы предоставлять клиентам комплексные услуги.

Почему выбирают нас:

Богатый опыт в лотки JEDEC / IC / waffle pack
Собственные возможности проектирования пресс-форм
Быстрая разработка прототипов
Строгий процесс контроля качества
Стабильные поставки для глобальных клиентов в полупроводниковой отрасли

Тэги:

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями

Устойчивые вафлевые IC-пакеты для контроля загрязнения и безопасной обработки чипов

Устойчивые вафлевые IC-пакеты для контроля загрязнения и безопасной обработки чипов

Подносы пакета вафли ABS

Подносы обломока пакета вафли ABS

Подносы обломока пакета вафли

ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Высокотемпературная устойчивость для небольших компонентов

Подгонянные многоразовые подносы MPPO обломока пакета вафли для вафли умирают

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Опаковка оптического устройства

Ориентированные на заказчика черные красочные подносы обломока пакета вафли ESD для обломоков IC RF VR

Крошечные модули статическое конюшни ESD подносов обломока пакета вафли 4 дюймов анти-