продукты

Дом / продукты / Подносы обломока пакета вафли /

Cleanroom Waffle Pack IC Trays for Contamination Control

Наименование марки:	Hiner-pack
Номер модели:	ХН24141
МОК:	500 шт.
цена:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Условия оплаты:	Т/Т
Способность к поставкам:	2000 шт/день

Подробная информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения:

Китай

Сертификация:

ROHS, ISO

Вес подноса:

Варьируется, обычно до 500 грамм на полость

Цвет:

Обычно черный или темно-серый для защиты от электростатического разряда.

Гарантия качества:

Гарантия поставки, надежное качество

Размер полости:

3,55х1,40х0,79 мм

Инкотермс:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Тип плесени:

Инъекция

Многоразовый:

Да

Форма подноса:

Прямоугольный

Чистый класс:

Общая и ультразвуковая чистка

Тип IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Уровень упаковки:

Транспортный пакет

Коробление:

Деформация МАКС. 0,2 мм

Емкость:

16x9=144 шт.

Упаковывая детали:

картон, поддон

Поставка способности:

2000 шт/день

Описание продукта

Cleanroom Waffle Pack IC Trays for Contamination Control

Cleanroom Waffle Pack IC Trays are professional semiconductor packaging carriers designed for strict cleanroom production environments. Compliant with industry cleanroom-grade standards, these waffle pack trays provide reliable contamination control performance, and fully meet the safe handling requirements for delicate fine pitch IC chips.

Adopting standardized JEDEC grid structure, Cleanroom Waffle Pack IC Trays feature precise slot design and stable anti-pollution performance. They effectively isolate dust and particulate pollution damage, perfectly protect precision semiconductor chips from scratch and contamination during manufacturing operations.

Cleanroom Waffle Pack IC Trays deliver stable and durable chip loading performance. They are widely suitable for daily IC packaging, storage, transportation and testing workflows, keeping sensitive semiconductor chips clean, intact and stable in the whole industrial chain.

Key Features/ Benefits

Support small batch production in the first batch.
Effective IC Contamination Control
Suitable for Delicate Fine Pitch ICs
More than 12 years of export experience.
Safe Stable Semiconductor Handling
The factory has ISO certification, and the products comply with the RoHS standard.

Specifications

Brand		Hiner-pack
Model		HN24141
Material		MPPO
Color		Usually black or dark gray for ESD protection
Resistance		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size		50.7×50.7×7.4 mm
Cavity Size		3.55x1.40x0.79 mm
Matrix QTY		16x9=144 PCS
Warpage		MAX 0.2mm
Service		Accept OEM, ODM
Custom Pocket Options		Available

Applications

Cleanroom-grade Waffle Pack IC chip trays provide comprehensive reliable protection for integrated circuits throughout semiconductor manufacturing, packaging, inspection, testing, transportation and storage processes.

Featuring excellent contamination control performance, the trays perfectly protect ESD-sensitive fine pitch semiconductor chip devices. They are widely applied to fine pitch IC packaging (QFN, BGA, CSP), automated pick-and-place equipment, semiconductor inspection & testing operations, as well as daily IC logistics turnover and inventory management.

Customized Services

Our cleanroom-grade Waffle Pack Chip Trays support full customization of cavity dimensions and layout arrangements. Made of cleanroom-grade dust-free anti-static material, the trays feature a stable stackable structure, which effectively prevents contamination and damage to chips during transportation.

About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

Rich experience in JEDEC / IC / waffle pack trays
In-house mold design capability
Fast prototype development
Strict QC process
Stable supply for global semiconductor customers

Тэги:

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями

Cleanroom Waffle Pack IC Trays for Contamination Control

Cleanroom Waffle Pack IC Trays for Contamination Control

Подносы пакета вафли ABS

Подносы обломока пакета вафли ABS

Подносы обломока пакета вафли

ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Высокотемпературная устойчивость для небольших компонентов

Подгонянные многоразовые подносы MPPO обломока пакета вафли для вафли умирают

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Опаковка оптического устройства

Ориентированные на заказчика черные красочные подносы обломока пакета вафли ESD для обломоков IC RF VR

Крошечные модули статическое конюшни ESD подносов обломока пакета вафли 4 дюймов анти-