продукты

Дом / продукты / Подносы обломока пакета вафли /

Высокоточные вафлевые подносы для чистых помещений для безопасной обработки IC и предотвращения загрязнения

Наименование марки:	Hiner-pack
Номер модели:	ХН24136
МОК:	500 шт.
цена:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Условия оплаты:	Т/Т
Способность к поставкам:	2000 шт/день

Подробная информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения:

Китай

Сертификация:

ROHS, ISO

Вес подноса:

Варьируется, обычно до 500 грамм на полость

Цвет:

Черный

Гарантия качества:

Гарантия поставки, надежное качество

Размер контурной линии:

50,7×50,7×7,4 мм

Размер полости:

3,00х0,70х0,30 мм

Инкотермс:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Тип плесени:

Инъекция

Многоразовый:

Да

Форма подноса:

Прямоугольный

Чистый класс:

Общая и ультразвуковая чистка

Тип IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Уровень упаковки:

Транспортный пакет

Коробление:

Деформация МАКС. 0,3 мм

Емкость:

9x19=171 шт.

Упаковывая детали:

картон, поддон

Поставка способности:

2000 шт/день

Описание продукта

Высокоточные чистые поддоны для безопасной обработки ИС и предотвращения загрязнения

Высокоточные чистые поддоны соответствуют строгим отраслевым стандартам для чистых помещений. Поддоны обеспечивают превосходную защиту от загрязнений и безопасную стабильную обработку для хрупких прецизионных ИС-чипов.

Высокоточные чистые поддоны имеют компактную точную сетчатую структуру. Поддоны эффективно предотвращают повреждения от пыли и идеально подходят для процессов производства и тестирования полупроводников.

Высокоточные чистые поддоны поддерживают индивидуальный дизайн ячеек. Поддоны хорошо защищают хрупкие чипы с мелким шагом и обеспечивают стабильное надежное использование в логистике и хранении в чистых помещениях.

Основные характеристики/преимущества

Антистатическая и пыленепроницаемая конструкция для безопасной обработки чипов
Эффективный контроль загрязнения ИС
Подходит для хрупких ИС с мелким шагом
Более 12 лет экспортного опыта.
Контроль загрязнения класса чистых помещений для защиты чувствительных ИС
Завод имеет сертификат ISO, а продукция соответствует стандарту RoHS.

Технические характеристики

Бренд		Hiner-pack
Модель		HN24136
Цвет		Черный
Сопротивление		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Размер внешней рамки		50.7×50.7×7.4 мм
Размер ячейки		3.00x0.70x0.30 мм
Количество в матрице		9x19=171 ШТ.
Деформация		МАКС. 0.3мм
Сервис		Принимаем OEM, ODM
Варианты индивидуальных карманов		Доступно

Применение

Поддоны для чипов класса чистых помещений обеспечивают надежную защиту ИС на протяжении всего процесса производства и транспортировки полупроводников. Поддоны обладают отличными характеристиками контроля загрязнения, антистатической защитой от электростатического разряда и полностью защищают хрупкие устройства с мелким шагом.

Поддоны широко применяются для упаковки ИС с мелким шагом (QFN, BGA, CSP bare die), автоматизированных производственных линий JEDEC, процедур проверки и тестирования полупроводников, а также для транспортировки и ежедневного управления хранением ИС в чистых помещениях.

Индивидуальные услуги

Поддоны для чипов класса чистых помещений поддерживают полностью индивидуальные размеры ячеек и дизайн расположения. Поддоны изготовлены из пыленепроницаемого антистатического материала класса чистых помещений, со стабильной структурой штабелирования для предотвращения повреждений от загрязнения во время транспортировки.

О нас:
Hiner-pack® была основана в 2013 году. Это высокотехнологичное предприятие, которое объединяет проектирование, исследования и разработки, производство, продажу ИС-упаковки и тестирования, а также процессов изготовления полупроводниковых пластин в автоматизированной обработке, переноске и транспортировке, чтобы предоставлять клиентам комплексные услуги.

Почему выбирают нас:

Богатый опыт в JEDEC / IC / поддоны для вафель
Собственные возможности проектирования пресс-форм
Быстрая разработка прототипов
Строгий процесс контроля качества
Стабильные поставки для глобальных клиентов в области полупроводников

Тэги:

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями

Высокоточные вафлевые подносы для чистых помещений для безопасной обработки IC и предотвращения загрязнения

Высокоточные вафлевые подносы для чистых помещений для безопасной обработки IC и предотвращения загрязнения

Подносы пакета вафли ABS

Подносы обломока пакета вафли ABS

Подносы обломока пакета вафли

ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Высокотемпературная устойчивость для небольших компонентов

Подгонянные многоразовые подносы MPPO обломока пакета вафли для вафли умирают

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Опаковка оптического устройства

Ориентированные на заказчика черные красочные подносы обломока пакета вафли ESD для обломоков IC RF VR

Крошечные модули статическое конюшни ESD подносов обломока пакета вафли 4 дюймов анти-