logo
продукты
Дом / продукты / Подносы JEDEC IC /

BGA CSP JEDEC IC Tray with V-Groove Protection, High Precision Cavity, and ESD-Safe MPPO Material

BGA CSP JEDEC IC Tray with V-Groove Protection, High Precision Cavity, and ESD-Safe MPPO Material

Наименование марки: Hiner-pack
Номер модели: ХН24234
МОК: 500 шт.
цена: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Условия оплаты: Т/Т
Способность к поставкам: 2000 шт/день
Подробная информация
Место происхождения:
Китай
Сертификация:
ROHS, ISO
Вес подноса:
Варьируется, обычно до 500 грамм на полость
Цвет:
Обычно черный или темно-серый для защиты от электростатического разряда.
Гарантия качества:
Гарантия поставки, надежное качество
Размер полости:
17х10,5х5,17 мм
Инкотермс:
Exw, FOB, CIF, DDU, DDP
Тип плесени:
Инъекция
Многоразовый:
Да
Форма подноса:
Прямоугольный
Чистый класс:
Общая и ультразвуковая чистка
Тип IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Уровень упаковки:
Транспортный пакет
Плоскостность:
Менее 0,76 мм
Емкость:
8x13=104 шт.
Упаковывая детали:
картон, поддон
Поставка способности:
2000 шт/день
Выделить:

BGA JEDEC tray with V groove

,

CSP IC tray for precision protection

,

JEDEC IC tray with V groove

Описание продукта
BGA CSP JEDEC Tray with V Groove for Precision IC Protection 
Designed for high-level semiconductor cleanroom environments, this tray minimizes contamination and ensures IC integrity.
Key Features/ Benefits 
  • V-groove protection design
  • Reduced chip damage
  • Suitable for fine pitch IC
  • High precision cavity
Specifications
Brand Hiner-pack
Model  HN24234
Material  MPPO
Package Type JEDEC
Color Black
Resistance 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size 322.6×135.9×12.19 mm
Cavity Size 17x10.5x5.17 mm
Matrix QTY 8x13=104 PCS
Warpage MAX 0.76mm
Service Accept OEM, ODM
Custom Pocket Options Available
Applications
JEDEC trays are widely used for IC protection during manufacturing and transport, especially for ESD-sensitive devices
  • BGA
  • CSP
  • Fine pitch IC
Packaging & Shipping/ Services
JEDEC Matrix Trays are packaged in durable, anti-static materials with secure stacking and cushioning inserts. Customized packaging solutions are available upon request. All shipments are tracked and handled by trusted carriers for reliable worldwide delivery.
About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

  • Rich experience in JEDEC / IC / waffle pack trays
  • In-house mold design capability
  • Fast prototype development
  • Strict QC process
  • Stable supply for global semiconductor customers