продукты

Дом / продукты / Подносы обломока пакета вафли /

Легкая 4-дюймовая ESD безопасная вафельная пачка для обработки IC и полупроводников

Наименование марки:	Hiner-pack
Номер модели:	ХН25176
МОК:	500 шт.
цена:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Условия оплаты:	100% предоплата
Способность к поставкам:	2000 шт/день

Подробная информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения:

Китай

Сертификация:

RoHS、ISO

Матрица:

17X11-2＝185ПК

Устойчивость к влажности:

До 90%

Размер полости:

6,2x3,4x1,23 мм

Вес Грузоподъемность:

Варьируется, обычно до 500 грамм на полость

УФ сопротивление:

Да

Коробление:

Менее 0,76 мм

Многоразовое использование:

Да

Приложение:

Обработка, хранение и доставка микросхем

Упаковывая детали:

70~100 шт/картон ((Согласно запросу клиента)

Поставка способности:

2000 шт/день

Выделить:

Легкая 4-дюймовая вафельная палитра

Пакет вафли

чип-трей

Описание продукта

Легкий лоток для упаковки вафель размером 4 дюйма

Легкий лоток для упаковки вафель размером 4 дюйма, разработанный для быстрого и легкого ручного обращения при обеспечении защиты от электростатического разряда.

Ключевые особенности/преимущества

Легкая конструкция
Безопасность от электростатического разряда
Простота обращения
Широкая совместимость с упаковкой

Технические характеристики

Бренд		Hiner-pack
Модель		HN25176
Материал		Электростатически рассеивающий пластик
Совместимость		Среды класса 1000 / ISO 5
Цвет		Черный
Поверхностное удельное сопротивление		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Размер контура		101.6x101.6x5.5 мм
Размер кармана		6.2x3.4x1.23мм
Количество в матрице		17X11-2＝185PCS
Деформация		МАКС. 0.76 мм
Сервис		Принимаем OEM, ODM
Сертификаты		RoHS, ISO

Применение

Ручные испытательные стенды
Быстрое развертывание
Легкая транспортировка

Индивидуализация:

Гибкая конструкция лотка поддерживает широкий спектр индивидуальных конфигураций для решения конкретных производственных задач:

• Индивидуальные раскладки карманов: Настройте размер, количество или расстояние между карманами в соответствии с нестандартными размерами или формами деталей.

• Варианты цветовой кодировки: Используйте безопасные для электростатического разряда материалы выбранных цветов для идентификации типов продукции, рабочих станций или этапов производства.

• Маркировка в форме: Добавьте идентификаторы, специфичные для клиента, или функции отслеживания во время производства для четкой и постоянной идентификации.

• Специализированные функции выравнивания: Измените края или добавьте язычки для индексации, специфичные для инструмента, для оптимизации работы в проприетарных системах обработки.

О нас:
Hiner-pack® была основана в 2013 году. Это высокотехнологичное предприятие, которое объединяет проектирование, исследования и разработки, производство, продажу упаковки и тестирования интегральных схем, а также процессов изготовления полупроводниковых пластин в автоматизированной обработке, переноске и транспортировке, чтобы предоставлять клиентам комплексные услуги.

Почему выбирают нас:

Прямой производитель лотков JEDEC и IC
Соответствие стандартам JEDEC, совместимость с автоматизацией
Поддержка индивидуализации OEM и ODM
Стабильное качество и надежные поставки
Доверяют мировые клиенты полупроводниковой отрасли

Тэги:

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями

Легкая 4-дюймовая ESD безопасная вафельная пачка для обработки IC и полупроводников

Легкая 4-дюймовая ESD безопасная вафельная пачка для обработки IC и полупроводников

Легкая 4-дюймовая вафельная палитра

Пакет вафли

чип-трей

Индивидуализация:

Подносы пакета вафли ABS

Подносы обломока пакета вафли ABS

Подносы обломока пакета вафли

ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Высокотемпературная устойчивость для небольших компонентов

Подгонянные многоразовые подносы MPPO обломока пакета вафли для вафли умирают

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Опаковка оптического устройства

Ориентированные на заказчика черные красочные подносы обломока пакета вафли ESD для обломоков IC RF VR

Крошечные модули статическое конюшни ESD подносов обломока пакета вафли 4 дюймов анти-