logo
Продукты
Дом / Продукты / Поднос обломока IC /

Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray with Flatness Less Than 0.3mm for Temperature 80°C~120°C

Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray with Flatness Less Than 0.3mm for Temperature 80°C~120°C

Наименование марки: Hiner-pack
Номер модели: ХН24236
МОК: 1000
Цена: TBC
Условия оплаты: 100% Prepayment
Способность к поставкам: 2000PCS/Day
Подробная информация
Место происхождения:
ШЭНЬЧЖЭНЬ КИТАЙ
Сертификация:
ISO 9001 SGS ROHS
Размер:
4-inch
Поверхностное сопротивление:
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Метод формования:
Литье под давлением
Плоскостность/деформация:
меньше чем 0.3mm
Температура:
80°C ~ 120°C
Чистый класс:
Общая и ультразвуковая чистка
Функции:
Антистатический и пылевой
Инкотермс:
Exw, FOB, CIF, DDU, DDP
Packaging Details:
500 Pcs/carton(According To Actual Packing)
Supply Ability:
2000PCS/Day
Выделить:

Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray

,

Flatness Less Than 0.3mm IC Chip Tray

,

Temperature 80°C~120°C Semiconductor Tray

Описание продукта
Durable Carbon Reinforced Conductive Waffle Pack Trays For Automated Tool Handling The waffle pack chip tray is engineered with a core focus on extreme durability, resistance to handling stress, and compatibility with automated tool interfaces. Recognizing that trays in high-volume production cycles face repeated loading, unloading, and shipping, this product integrates advanced materials to ensure maximum lifespan and minimal process interruption. The tray is molded using a