Многочисленные чип-держатели с пустой емкостью для хранения и безопасности без пыли

Многочисленные чип-держатели с пустой емкостью для хранения и безопасности без пыли

Серия Bare Die Tray (Chip Tray & Waffle Pack) от Hiner-pack предлагает безопасное и удобное решение для упаковки и транспортировки различных микроэлектронных компонентов, таких как чипы, дисы, COG,и оптоэлектронные устройстваЭти продукты имеют разные размеры и материалы для удовлетворения различных потребностей.в то время как материалы варьируются от антистатического и проводящего ABS до PCТакже доступна настройка для удовлетворения конкретных требований клиентов.

Особенности:

Формованные из материалов, безопасных для ESD: Наши продукты изготавливаются из безопасных для ESD чистых полимеров, которые не высыпаются и не содержат углеродного порошка, чтобы обеспечить безопасность вашего электронного оборудования.

Конструкция, укрепленная углеродными волокнами: Чтобы обеспечить как прочность, так и постоянную защиту от ESD, наши изделия усилены углеродным волокном, что дает вам дополнительную долговечность и спокойствие.

Устойчивость к высоким температурам: Благодаря доступной температуре выпечки до 180°C, наши изделия выдерживают высокие температуры, что делает их универсальными для различных применений.

Настраиваемые стандартные форматы отрасли: Наши продукты поставляются в стандартных форматах, которые также могут быть настроены на индивидуальные нужды, обеспечивая индивидуальное решение для ваших требований.

Технические параметры:

Спецификации:

Внешние габариты тарелок с чипами для пакетов вафли стандартизированы в разные размеры: 2 дюйма, 4 дюйма и так далее, где каждый размер соответствует квадратной форме.Изменчивость заключается в размерах карманов, их геометрию, и количество карманов, присутствующих в подносе.

Когда речь идет о пакетах для вафли, они обычно описываются несколькими ключевыми характеристиками:

• Внешние размеры: 2 ′′, 4 ′′ и т.д.
• Размер кармана или количество карманных ящиков выбор одного будет влиять на другой
• Температурный рейтинг

Для специальных пакетов для вафли необходимы дополнительные спецификации:

• Геометрия компонента
• Специальные требования к процессу
• Количество необходимых подносов или количество компонентов, подлежащих обработке (это помогает определить подходящий производственный процесс для производства подносов)