продукты

Дом / продукты / Обнаженный умирают подносы /

2-дюймовая 4-дюймовая опциональная небольшая поднос для обработки IC чипа по всей упаковке и проверке Чистый класс Общая и ультразвуковая очистка

Наименование марки:	Hiner-pack
Номер модели:	HN24035
МОК:	1000 Pcs
цена:	$0.35~$0.85(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Условия оплаты:	T/T
Способность к поставкам:	4000PCS~5000PCS/per Day

Подробная информация

Описание продукта

Подробная информация

Сертификация:

ISO 9001 ROHS SGS

цвет:

Черный (настраиваемый)

Размер:

2-дюймовый (4-дюймовый необязательный)

Сопротивление поверхности:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Чистый класс:

Общая и ультразвуковая чистка

Мощность:

11*8=88PCS

Стены:

<0,2 мм

пользовательский логотип:

Доступно

Packaging Details:

It Depends On The QTY Of Order And Size Of Product

Supply Ability:

4000PCS~5000PCS/per Day

Выделить:

Маленький контейнер для обработки микросхем

4-дюймовый IC чип-трей

2-дюймовый IC чип-трей

Описание продукта

Небольшая поднос для обработки IC чипа через упаковку и проверку

Серия Bare Die Tray (Чип-Трей и Вафельный пакет) отПакеты с гинеромобеспечивает безопасное и удобное решение для упаковки и транспортировки чипов, штампов, COG, оптоэлектронных устройств и других микроэлектронных компонентов.Серия предлагает продукцию различных размеров и материаловСпецификации продукта включают варианты размеров 2 дюйма и 4 дюйма.

Материалы, используемые для этих поддонов, включают антистатический/проводящий ABS и PC, которые известны своей долговечностью и защитными свойствами.Клиенты также могут запросить индивидуальные решения, соответствующие их конкретным требованиям, гарантируя, что упаковка отвечает их уникальным потребностям с точностью и эффективностью.

Особенности:

Формированные из безопасных для ESD, чистых полимеров без углеродного порошка;
Укрепленные углеродными волокнами для прочности и постоянной защиты от ESD;
Доступна температура выпечки до 180°С;
Форматы, соответствующие отраслевым стандартам, адаптированные к вашим потребностям.

Технические параметры:

HN24035 Технические данные Ref.
Базовая информация	Материал	Цвет	Матрица QTY	Размер кармана
	ABS	Черный	11*8=88PCS	4.203.001.30 мм
Размер	Длина * Ширина * Высота (в соответствии с требованиями клиента)
Особенность	Прочный; многоразовый; экологически чистый; биоразлагаемый
Образец	A. Бесплатные образцы: Выбирать из существующих продуктов.
	В. Специализированные образцы по вашему дизайну / запросу
Аксессуары	Обложка/крышка, сцепка/зажим, бумага Tyvek
Формат Artwork	PDF,2D,3D

Спецификации:

Внешние габариты пакетов вафли являются стандартными: 2-дюймовые подносы - два дюйма квадрата, 4-дюймовые подносы - четыре дюйма квадрата и так далее.и считать.

Пакетные подносы для вафли, как правило, определяются несколькими характеристиками:

Внешние размеры: 2 ′′, 4 ′′ и т.д.
Размер кармана или количество карман выбор одного определит другой
Температурный показатель

Для специальных пакетов для вафли требуются дополнительные спецификации:

Геометрия компонента
Специальные требования к процессу
Количество необходимых поддонов или количество компонентов, подлежащих обработке (что помогает выбрать подходящий производственный процесс для производства поддонов)

Тэги:

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями

2-дюймовая 4-дюймовая опциональная небольшая поднос для обработки IC чипа по всей упаковке и проверке Чистый класс Общая и ультразвуковая очистка

2-дюймовая 4-дюймовая опциональная небольшая поднос для обработки IC чипа по всей упаковке и проверке Чистый класс Общая и ультразвуковая очистка

Маленький контейнер для обработки микросхем

4-дюймовый IC чип-трей

2-дюймовый IC чип-трей

Особенности:

Технические параметры:

Спецификации:

ODM обнаженный умирает подносы

CSP обнаженные умирают подносы

Подносы пакета масштаба обломока CSP

Обломок комбинации дисплея обнаженный умирает подносы для чувствительных электронных блоков

Подноса переноса обломока IC квадрата дружелюбное регулярного противостатического экологическое

Нагружая подносы IC обнаженной вафли пластиковые подносы доставки ESD 2 дюймов

Пакет масштаба обломока подносов CSP плашки ODM анти- статический обнаженный транспортируя IC

Пакет вафли 3 дюймов обнаженный умирает окружающая среда подносов 44PCS дружелюбная