Накладная вафлевая упаковка в микроэлектронной промышленности

Описание продукта:

Серия Bare Die Tray от Hiner-pack обеспечивает безопасное и удобное решение для упаковки и транспортировки чипов, штампов, COG, оптоэлектронных устройств и других микроэлектронных компонентов.Доступно в различных размерах и материалах, спецификации продукции включают 2-дюймовые, 3-дюймовые и 4-дюймовые варианты.и настройки доступны для удовлетворения специальных требований клиентов.

В Hiner-pack мы предлагаем разнообразный ассортимент размеров и стилей для форм Bare Die Tray, которые имеют высокие требования к размеру и плоскости продукта.Наш подход включает в себя использование импортированного Moldflow анализ на стадии разработки формы продукта для обеспечения точного контроля над точностью размера продукта и плоскостиЭтот тщательный процесс согласовывается с контролем свойств материала, структуры формы и условий формования инжекцией для эффективного выполнения стандартов качества клиентов.

Особенности:

Постоянный антистатик:Наши продукты соответствуют экологическим стандартам ESD и RoHS, обеспечивая длительный антистатический эффект.

Сотрудничество в области автоматизации:В сочетании с автоматизированным производством позволяет нам повысить урожайность продукции и эффективность производства.

Стабильный размер и высокая точность:Благодаря стабильным габаритам и высокой точности, наши изделия могут перевозиться без риска быть раздавленными или поврежденными.

Опаковка без пыли:После процесса формирования продукта мы предоставляем беспыльную очистку и упаковку, что делает их подходящими для чистых помещений от класса 10 до 1000.

Конструкция на заказ:Мы предлагаем дизайнерские стили и размеры, адаптированные к конкретным требованиям наших клиентов.

Технический параметр:

Поддержка и услуги:

Мы предлагаем возможность создавать индивидуальные подносы с нуля и поставлять их, чтобы соответствовать высоким стандартам качества микроэлектроники и различных других отраслей промышленности всего за две недели.Эти подносы играют решающую роль в защите, автоматизация, хранение и транспортировка разнообразных продуктов в нескольких секторах.

Польза наших упаковочных подносов не ограничивается только полупроводниковым сектором.такие как медицинские компонентыСпециально разработанные поддоны для устройств предназначены для плавной интеграции с ручными или автоматическими системами обработки инструментов.обеспечение надежной производительности и высококачественной защиты устройств при одновременном сокращении расходов на доставку и хранение.