продукты

Дом / продукты / Поднос обломока IC /

4-дюймовый IC чип-трей для высокой долговечности и экологически чистого использования в области упаковки полупроводников

Наименование марки:	Hiner-pack
Номер модели:	HN23147
МОК:	1000
цена:	TBC
Условия оплаты:	100% Prepayment
Способность к поставкам:	2000PCS/Day

Подробная информация

Описание продукта

Подробная информация

Place of Origin:

China

Сертификация:

ISO 9001 SGS ROHS

QTY матрицы:

TBC

Многоразовое использование:

Да, да.

Антистатические:

1.0*10E4~1.0*10E11Ω

Высота:

Стандартный размер

Прочный:

Да, да.

Температура:

Согласно материалу продукта

Стены:

2 дюйма >0,2 мм 4 дюйма>0,3 мм

Устойчивость к химическим веществам:

В соответствии с международными стандартами JEDEC, сильная универсальность.

Packaging Details:

500 pcs/carton(According to actual packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Выделить:

Высокоустойчивый IC чип-трей

Экологически чип-трей

4-дюймовый IC чип-трей

Описание продукта

Описание продукта:

• Вафлевые пакеты - популярный формат для обработки небольших деталей и деликатной микроэлектроники, такой как полупроводниковые штампы, фотоническая оптика и компоненты на чип-массе.тонкий и невероятно удобный для небольших частейПакеты вафли также хорошо зарекомендовали себя и стали неофициальным стандартным форматом в отрасли, как и матричные подносы JEDEC.

Технические параметры:

Наименование марки	Пакеты с гинером
Размер кармана	4.015,751,6 мм
Внешнее измерение	101.6х101.6х4.57мм
Матрица Qty	11X14=154PCS
МОК	1000 шт.
Место происхождения	Китай

Применение:

Производство полупроводников:

Упаковка:После разрезания вафли на отдельные формы используются пакеты для вафли, чтобы надежно удерживать эти IC.Это минимизирует риск физического повреждения или загрязнения до их установки на ПХБ (печатные платы)..

Испытания и контроль качества:

Транспортировка испытанных компонентов:После того, как компоненты проверяются и подтверждаются как функциональные, для транспортировки их на линии упаковки или хранения используются вафлевые упаковки.Это гарантирует их чистоту и сохранение целостности во время транспортировки..

4-дюймовый IC чип-трей для высокой долговечности и экологически чистого использования в области упаковки полупроводников 0

Особенности:

Полиэтилен высокой плотности (HDPE):Этот материал обладает хорошей химической устойчивостью, долговечностью и легким весом.
Антистатические покрытые материалы:Различные пластмассы могут быть обработаны антистатическими покрытиями для предотвращения электростатического разряда (ESD).Это свойство имеет важное значение для защиты чувствительных электронных компонентов во время обращения и транспортировки..
Термопластики:Этот материал легко можно сформировать и изменить форму. Он универсален и обычно используется для создания индивидуальных дизайнов пачек для вафли, которые соответствуют конкретным компонентам.

4-дюймовый IC чип-трей для высокой долговечности и экологически чистого использования в области упаковки полупроводников 1

Поддержка и услуги:

Конфигурация для удовлетворения конкретных требований
Помощь в установке и установке
Обучение и просвещение продуктов
Регулярное техническое обслуживание и обновления

Часто задаваемые вопросы

Вопрос 1: Как называется эта IC-чиповая поднос?

Ответ: торговая марка этой IC чип-пакет - Hiner-пакет.

Вопрос 2: Какой номер модели этой IC-чиповой подноски?

Ответ 2: Номер модели этой IC чип-пакеты - Waffle Pack Series.

Q3: Где изготовлена эта IC-чиповая поднос?

Ответ 3: Этот IC-чип-трей изготовлен в Китае.

Вопрос 4: Есть ли у этой IC чип-трей сертификация?

A4: Да, этот IC-чип-трей имеет сертификацию ISO 9001, SGS и ROHS.

Q5: Каково минимальное количество заказов для этой IC-чиповой подноски?

Ответ: Минимальное количество заказов на этот IC Chip Tray составляет 1000.

Тэги:

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями

Подносы JEDEC IC

Подносы матрицы JEDEC

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы JEDEC

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями

4-дюймовый IC чип-трей для высокой долговечности и экологически чистого использования в области упаковки полупроводников

4-дюймовый IC чип-трей для высокой долговечности и экологически чистого использования в области упаковки полупроводников

Высокоустойчивый IC чип-трей

Экологически чип-трей

4-дюймовый IC чип-трей

Описание продукта:

Технические параметры:

Применение:

Особенности:

Поддержка и услуги:

Часто задаваемые вопросы