Антистатический IC чип-трей для общей и ультразвуковой очистки

Подробная информация

Place of Origin:

China

Сертификация:

ISO 9001 SGS ROHS

Высота:

Стандартный размер

Стены:

2 дюйма >0,2 мм 4 дюйма>0,3 мм

Чистый класс:

Общая и ультразвуковая чистка

Антистатические:

1.0*10E4~1.0*10E11Ω

Многоразовое использование:

Да, да.

Экологически чистые:

Да, да.

Проектирование:

Чамфер

Температура:

Согласно материалу продукта

Packaging Details:

500 pcs/carton(According to actual packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Выделить:

Долговечная IC-чипная поднос

Описание продукта

Они надежно защищают мелкие части во время транспортировки, хранения и обработки.Упаковки состоят из пластиковой основы с решеткой из регулярно расположенных полостей или карманов, напечатанных на ее поверхностиЭти карманы или полости удерживают мелкие части на месте, держа их организованными и безопасными.

Обработка пластин:Вафлевые пакеты предназначены для безопасного хранения и транспортировки кремниевых пластин во время различных производственных процессов.
Упаковка:После разрезания вафли в отдельные штампы, вафлевые пакеты используются для хранения и защиты интегральных схем (СС), прежде чем они будут установлены на печатные платы.Это минимизирует риск физического повреждения или заражения.
Транспортировка испытанных компонентов:Компоненты, прошедшие функциональные испытания, транспортируются с использованием вафельных упаковок, чтобы гарантировать, что они остаются чистыми и не поврежденными во время транспортировки на линии упаковки или хранения.

Антистатический IC чип-трей для общей и ультразвуковой очистки 0

Полистирол:Жесткий и прозрачный, обеспечивающий видимость компонентов; экономичный и широко используемый в упаковке; может быть обработан для антистатических свойств.
Проводящие пластмассы:Эти материалы рассеивают статическое электричество, защищая чувствительные компоненты.
Термопластики:Можно легко формовать и переформатировать, универсально для создания индивидуальных дизайнов вафли, которые соответствуют конкретным компонентам.