logo
vr
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
bahasa indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Дом
О нас
Профиль компании
Экскурсия по заводу
Контроль качества
VR-шоу
продукты

Подносы Jedec IC

Подносы матрицы Jedec

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы Jedec

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями
Случаи
Новости
загрузка
Свяжитесь с нами
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
bahasa indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Дом
О нас
Профиль компании
Экскурсия по заводу
Контроль качества
VR-шоу
продукты

Подносы Jedec IC

Подносы матрицы Jedec

Поднос обломока IC

Изготовленные на заказ подносы Jedec

Подносы обломока пакета вафли

Поднос электронных блоков

Обнаженный умирают подносы

Анти- статические подносы

Зажимы крышек пакета вафли

Коробка геля липкая

Коробка доставки вафли

Кассета с металлическими вафлями
Случаи
Новости
загрузка
Свяжитесь с нами
продукты
Дом / продукты / Поднос обломока IC /

Прочный Чамфер IC Чип Трей Антистатическая и высокая плотность вафли пакет используется в полупроводниковой промышленности

Прочный Чамфер IC Чип Трей Антистатическая и высокая плотность вафли пакет используется в полупроводниковой промышленности

Прочный Чамфер IC Чип Трей Антистатическая и высокая плотность вафли пакет используется в полупроводниковой промышленности

Наименование марки: Hiner-pack
Номер модели: HN23011
МОК: 1000
цена: TBC
Условия оплаты: 100% Prepayment
Способность к поставкам: 2000PCS/Day
Подробная информация
Описание продукта
Подробная информация
Place of Origin:
China
Сертификация:
ISO 9001 SGS ROHS
Проектирование:
Чамфер
Высота:
Стандартный размер
Температура:
Согласно материалу продукта
Антистатические:
1.0*10E4~1.0*10E11Ω
QTY матрицы:
TBC
инъекционная плесень:
Время выполнения 20-25 дней
Многоразовое использование:
Да, да.
Стены:
2 дюйма >0,2 мм 4 дюйма>0,3 мм
Packaging Details:
500 pcs/carton(According to actual packing）
Supply Ability:
2000PCS/Day
Выделить:

Трей с высокой плотностью IC

,

Антистатический IC чип-трей

,

Прочный IC чип-трей

Описание продукта

Описание продукта:

  • Подобно матричным подносам JEDEC, вафлевые пакеты стали неофициальным стандартным форматом для обработки небольших деталей в промышленности.они более широко используются по сравнению с другими способами упаковки, потому что они предлагают большую гибкость с точки зрения обработки и хранения, особенно для небольших деталей, требующих дополнительного ухода и внимания.

Технические параметры:

Наименование продукта Пакет вафли/ IC чип-трей
Размер кармана 7*4,2*1,1 мм
Размер контуры 101.6x101.6x4.5 мм
Матрица Qty 5X30=150PCS
МОК 1000 шт.
Время доставки 1-2 недели
 

Применение:

  • Лаборатория НИОКР:В процессе исследований и производства прототипов инженерам удобно управлять и получать различные виды чипов, что помогает в инновациях и разработке.
  • Управление цепочкой поставок:Сохранять целостность чипов во время хранения и транспортировки, чтобы обеспечить своевременную и безопасную доставку.
  • Испытания и инспекции:Используется для хранения чипов, подлежащих испытанию или уже испытанных, что облегчает контроль качества и проверку производительности.

Преимущества:

  • Многоразовые:Подносы с чипами обычно предназначены для многократного использования для сокращения затрат и содействия охране окружающей среды
  • Упростить процесс производства:Использование микросхем может упростить процесс обработки, уменьшить отходы материалов и повысить эффективность производства.
  • Сильная адаптивность:Чиповые подносы могут быть настроены в соответствии с различными потребностями приложения, с широким спектром применений, включая микроэлектронику, оптоэлектронику и другие области.

 

Прочный Чамфер IC Чип Трей Антистатическая и высокая плотность вафли пакет используется в полупроводниковой промышленности 0

Поддержка и услуги:

 

  • Регулярный осмотр:Предоставлять регулярные услуги по проверке для обеспечения стабильной работы чип-диска во время использования.
  • Обеспечение качества:Предоставление гарантии качества продукции для обеспечения соответствия чип-диска установленным стандартам и спецификациям.
  • Отзывы и улучшения:Собирать отзывы клиентов и понимать производительность продукта в практических приложениях.

 

Прочный Чамфер IC Чип Трей Антистатическая и высокая плотность вафли пакет используется в полупроводниковой промышленности 1

Часто задаваемые вопросы

Вопрос 1: Какое торговое название IC Chip Tray?

Ответ: торговая марка IC-чип-трея - Hiner-pack.

Вопрос 2: Какой номер модели IC Chip Tray?

A2: Номер модели IC-чип-трея - Waffle Pack.

Вопрос 3: Где находится место происхождения IC-чиповой подноски?

A3: IC-чип-трей производится в Китае.

Вопрос 4: Сертифицирован ли IC-чип-трей?

A4: Да, IC Chip Tray сертифицирован по стандартам ISO 9001, SGS и ROHS.

Q5: Каково минимальное количество заказа на IC Chip Tray?

A5: Минимальное количество заказов на IC Chip Tray составляет 1000.

Тэги: 

Поднос обломока Jedec IC  

Подносы матрицы RF Jedec  

Подносы матрицы IC Jedec

Сопутствующие продукты
Подносов ESD OEM легковес размера многоразовых анти- кисловочных пластиковых небольшой Видео

Подносов ESD OEM легковес размера многоразовых анти- кисловочных пластиковых небольшой

Лучшая цена
Подносы 2 плашки черноты OEM анти- статические обнаженные медленно двигают не токсический стандарт RoHS Видео

Подносы 2 плашки черноты OEM анти- статические обнаженные медленно двигают не токсический стандарт RoHS

Лучшая цена
2-дюймовый квадратный портативный черный пластиковый IC-чип для устройств IC Видео

2-дюймовый квадратный портативный черный пластиковый IC-чип для устройств IC

Лучшая цена
Толщина подноса 5.5mm пакета вафли ABS одиночная QFP высококачественная Видео

Толщина подноса 5.5mm пакета вафли ABS одиночная QFP высококачественная

Лучшая цена
Сопротивление черного подноса обломока ESD анти- статического IC высокотемпературное для нагружая сапфира

Сопротивление черного подноса обломока ESD анти- статического IC высокотемпературное для нагружая сапфира

Лучшая цена
Статические подноса обломока IC пакета вафли черноты ESD анти- для Mirco умирают

Статические подноса обломока IC пакета вафли черноты ESD анти- для Mirco умирают

Лучшая цена
Не стандартные черные подносы обломока пакета вафли ABS в случай оптического прибора

Не стандартные черные подносы обломока пакета вафли ABS в случай оптического прибора

Лучшая цена
Нагружая упаковывая высокая температура подноса 23.6x20.9mm обломока IC устойчивая

Нагружая упаковывая высокая температура подноса 23.6x20.9mm обломока IC устойчивая

Лучшая цена
sweet_34
Быстрая ссылка
Дом О нас продукты Случаи Новости загрузка Свяжитесь с нами
Быстрый контакт

Адрес

Здание A11, зона d, западная индустриальная зона, община Minzhu, дата: 2022-7-15 улица Shajing, район Baoan, город Шэньчжэня, CN провинции GD

Телефон

86-0755-23229236-816

Электронная почта

Rainbowzhu@hiner-pack.com
sweet_34
Наш бюллетень
Подпишитесь на нашу информационную рассылку для получения скидок и прочего.
Политика конфиденциальности |  Карта сайта  | Китай Хорошее качество Подносы Jedec IC Доставщик. 2021-2025 Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD Все права защищены.